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高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術 (2025.05.07) 矽光子正快速從實驗室走向商業化階段,成為支撐高速運算、資料中心及異質整合架構不可或缺的關鍵技術。然而,矽光子在量產與測試面仍有諸多挑戰有待克服。未來矽光子有望實現更高良率、更低成本的製造目標,加速落地 |
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xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值 (2025.05.07) 半導體產業必須重新定義「效能」:不再僅以每秒浮點運算次數(FLOPS)比較,而以每瓦特浮點運算(FLOPS/W)為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度,深入剖析xPU的節能技術路線 |
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氫能技術下一步棋 (2025.05.07) 隨著國際對氫能的關注升高,全球已進入加速能源布局階段,台灣若能善用自身優勢,串聯產學研能量,積極參與國際合作,那麼氫能技術的下一步棋,不僅是能源的革新,更是產業轉型的重要契機 |
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進入貿澤農業資源中心一探智慧農業技術 (2025.05.07) 提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出農業資源中心,提供有關農業最新創新的寶貴見解。透過感測器、無人機和AI的整合,讓農民能收集及分析大量數據 |
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智慧永續管理平台的發展趨勢 (2025.05.07) 現代的ESG或永續管理平台,已不再是僅僅用於數據收集和報告生成的簡單工具。它們是綜合性的管理系統,幫助企業系統性地整理、追蹤、管理、衡量並報告其在環境、社會和治理方面的表現數據 |
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Discovery《台灣無比精采:AI 科技島》即將首播 外宣台灣科技實力 (2025.05.06) 順應AI技術引領高效能運算需求,為半導體產業帶來創新機遇和挑戰,為展現台灣在該領域的領先實力,由外交部透過Discovery頻道推出的《台灣無比精采:AI科技島》節目,即將於5月9日首播後,陸續於東南亞、印度、日本等地播出 |
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光程研創和采鈺合作推出新世代矽基Metalens超穎透鏡 (2025.05.06) 光程研創(Artilux)與采鈺科技共同發表最新超穎透鏡(Metalens)技術。此次發表的超穎透鏡新技術採用全平面、超薄化的光學元件設計,不僅能精確控制光波,更可直接於12吋矽基板上製造超高精度奈米結構 |
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KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸回饋,增強用戶體驗 (2025.05.06) Littelfuse公司是一家多元化的工業技術製造公司,致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。該公司今日隆重推出 KSC XA系列柔和聲音輕觸開關 ,為需要安靜、可靠觸覺回饋的應用提供了關鍵解決方案 |
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首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管 (2025.05.06) Littelfuse公司是一家多元化的工業技術製造公司,致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。本公司今日宣部推出Pxxx0S3G-A SIDACtor保護閘流管系列,該產品是業界首款採用DO-214AB(SMC)小型封裝的2 kA閘流管 |
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首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管 (2025.05.06) Littelfuse公司今日前推出Pxxx0S3G-A SIDACtor保護閘流管系列,該產品是業界首款採用DO-214AB(SMC)小型封裝的2 kA閘流管。 Pxxx0S3G-A系列旨在保護惡劣環境中的設備免受嚴重過壓瞬變的影響,使工程師能夠實現更高的產品小型化,同時保持出色的保護性能並符合監管標準 |
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台灣PCB產業鏈盼化風險為轉機 TPCA估2025年穩健成長5.8% (2025.05.05) 面對川普2.0上任後包括對等關稅的一連串衝擊,背後的主因正是2024年受惠於人工智慧(AI)需求,帶動與之關連度高的資通訊產業大幅成長。根據台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所共同發表的分析報告顯示:「2024年台灣電路板(PCB)產業鏈總產值達到1.22兆新台幣,年成長率8.1% |
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機械公會參訪金豐淨零轉型 籲產業跟進解出口衝擊 (2025.05.02) 面臨美國川普2.0貿易政策調整的外部壓力,加上全球淨零減碳的轉型需求,正形成雙重挑戰。政府應在前瞻性的產業政策中納入綠色生產,短期可刺激內需市場,長期則能加速產業綠色轉型 |
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意法半導體新款2合1 MEMS加速度計IMU 強化穿戴裝置與運動追蹤器偵測效能 (2025.05.02) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)創新的感測器LSM6DSV80X結合 16g 和 80g 兩種量程的雙加速度計架構、最高 4000dps 陀螺儀,以及內建智慧運算能力於單一元件內。這款感測器能夠準確測量從微小動作到強烈衝擊的各種事件,更強化了穿戴裝置與運動追蹤器的功能 |
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中華精測啟動HPC及車載雙引擎 邊緣AI需求助攻高速測試載板成長 (2025.04.30) 中華精測指出,隨著AI應用終端從AI伺服器、AI手機進一步延伸至邊緣裝置,來自美系客戶相關之先進高速測試載板訂單湧入,推升本季整體表現。特別是高速運算(HPC)及車載IC市場對高階測試載板的需求持續升溫,預期第二季仍可延續成長趨勢,再度挑戰歷年同期營運新高 |
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中央大學攜手鑫鼎奈米成立綠氫應用示範實驗室揭牌 (2025.04.28) 在全球淨零排放與能源轉型浪潮下,國立中央大學與健鼎科技子公司鑫鼎奈米正式攜手,成立「綠氫應用示範實驗室」。該實驗室由材料所洪緯璿教授領軍,聚焦高效能水電解與海水製氫等前瞻技術,結合產學能量,為台灣邁向淨零碳排與能源轉型注入強大動力 |
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ROHM推出高功率密度新型SiC模組 助力車載充電器OBC實現小型化 (2025.04.28) 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出4in1及6in1結構的SiC塑封型模組「HSDIP20」。該系列產品非常適用於xEV(電動車)車載充電器(以下簡稱 OBC)的PFC*1和LLC*2轉換器等應用 |
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台達展出智慧移動解決方案 兼顧低碳智慧交通與高效充儲 (2025.04.24) 台達近日於2025年台灣國際智慧移動展期間,以「e-Charging Hub」為主題,展示高效電動車電控與動力系統、車用散熱,以及多元的電動四輪、二輪載具充電應用。首度亮相的兆瓦級充電解決方案(Megawatt Charging System, MCS) |
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調查:全球貨運碼頭數位化準備不足 AI與自動化導入仍面臨挑戰 (2025.04.24) 由Tideworks Technology和Port Technology International (PTI) 進行的一項最新產業調查顯示,儘管全球聯運碼頭普遍認同人工智慧 (AI) 和自動化的重要性,但在數位化準備方面仍面臨顯著挑戰 |
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汽車低延遲時脈技術當道 BAW體聲波技術站上車用電子舞台 (2025.04.24) 隨著自動駕駛與智慧車輛的快速發展,汽車電子系統的複雜度與整合性日益提高。從先進駕駛輔助系統(ADAS)到車用資訊娛樂系統(IVI),再到高效能運算(HPC)與高速數據傳輸架構,車廠對於高精度、低延遲且高度可靠的時脈技術需求與日俱增 |
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遠傳以資通訊技術助力華南銀行打造IT監控戰情中心 (2025.04.22) 電信業與金融業結合專業實力為數位轉型與創新金融科技奠基,華南銀行歷時5年打造的土城資訊大樓於今年1月正式啟用,而遠傳電信以資通訊核心技術協助華南銀行打造IT監控戰情室,透過客製化與可視化的儀表板和即時告警功能,進而掌握各項系統運行狀況,助力華南銀行提升資訊系統營運效能與維持穩定性 |