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綠建築智慧化淨零轉型 合庫金控導入節電措施見成效 (2024.11.19)
近年來颱風越來越多、規模越來越大，面臨氣候變遷所導致的各種災害，淨零減碳迫在眉睫。內政部建築研究所（簡稱建研所）近日在合庫金控總部大樓舉辦「智慧淨零建築標竿案例觀摩示範參訪」活動，以期讓更多人了解理念 |
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HLF高峰會首次移師新竹工研院 吸引全球10大創新生態系代表齊聚台灣 (2024.11.18)
面對全球地緣政治緊張、供應鏈斷裂及人口老化挑戰下，工研院今（18）日也在國科會與經濟部的大力支持下，取得全球創新盛會「High Level Forum（HLF）高峰會」主辦權，並首次移師新竹舉行 |
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Microchip IGBT 7功率元件組合優化永續、電動出行和資料中心應用設計 (2024.11.13)
因應電力電子系統設計，功率元件不斷發展。Microchip推出採用不同封裝、支援多種拓撲結構及電流和電壓範圍的IGBT 7元件組合，具有更高的功率容量、更低的功率損耗和緊湊的元件尺寸，旨在滿足永續、電動汽車和資料中心等高增長細分市場的需求 |
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SiC MOSFET：意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術 (2024.11.11)
意法半導體中國及APeC車用SiC產品部門經理Gaetano Pignataro分享了他對碳化矽（SiC）市場的觀點、行業面臨的挑戰以及ST應對不斷增長需求的策略。 |
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工研院攜手聚賢研發 開拓農業伴生創電新模式 (2024.11.06)
因應極端氣候，全球以訂定2050淨零排放為目標。工研院也攜手廠務系統整合服務商聚賢研發，於台南沙崙綠能示範場域，以臺灣亞熱帶高溫氣候為基礎，依據不同階段進程共同打造太陽能模組溫室 |
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Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC (2024.11.05)
Power Integrations推出其 InnoMux-2 系列的單級、獨立穩壓多路輸出離線式電源供應器 IC 的新成員。新裝置採用了業界首款透過該公司專有 PowiGaN 技術製造的 1700 V 氮化鎵切換開關 |
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igus斥資逾億打造 中科新廠暨亞洲技術研發中心動土 (2024.10.30)
德商igus 100%轉投資的易格斯公司在台灣深耕22年，客戶超過8,000家。隨著近年來營運規模持續擴展，為了增加服務面向與提高公司競爭力，斥資逾億元在中部科學園區中興園區打造占地約上萬平方公尺設立「亞洲機智元件智慧物流中心」日前正式動土，預估將在2026年落成、2027年全面啟用 |
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宏正自動科技楊梅廠辦大樓興建計畫正式啟動 (2024.10.30)
因應未來AI伺服器機房需求成長，宏正自動科技（ATEN International）於今（30）日與崴正營造共同舉辦楊梅廠辦大樓動土典禮，宣布興建楊梅廠辦，設立機櫃與機殼產品的自動化生產基地，有效提升機櫃產品的產能利用率 |
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PCB搶進智慧減碳革新 (2024.10.29)
當前國內外電子品牌大廠積極推動產品碳中和浪潮下的綠色生產議題，卻累積推進台灣PCB廠商等上游製程端節能減碳的壓力，持續往高階供應鏈轉型發展。並依TPCA盤點產業耗電後，更需要及早投入低碳製造布局維持產業競爭優勢 |
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工研院IEK眺望2025年能源業 尋求各階段韌性發展商機 (2024.10.25)
工研院舉辦為期2週的「眺望2025產業發展趨勢研討會」今（24）日邁入第三天，上午舉行「能源韌性」場次，分別從新興與再生能源、智慧化電網、用能需求變革3階段，帶領產業掌握能源產業各階段的韌性商機 |
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東元與臻鼎達成戰略合作 深化節能減碳永續發展 (2024.10.24)
東元電機今（24日）與全球PCB製造商臻鼎科技共同對外宣佈，雙方將簽署協議並建立全面戰略性合作夥伴關係，推動PCB產業節能減碳和永續發展。首波將在「智慧能源管理」項目展開全方位合作，充分發揮各自的技術優勢和創新能力，並透過技術交流與經驗分享，共同推進PCB產業的低碳節能和綠色轉型 |
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Vishay IGBT和MOSFET驅動器拉伸封裝可實現緊湊設計、快速開關 (2024.10.24)
Vishay Intertechnology推出兩款採用緊湊、高隔離延伸型SO-6封裝的新型IGBT和MOSFET驅動器。 Vishay Semiconductors VOFD341A和VOFD343A分別提供3 A和4 A的高峰值輸出電流，提供高達 +125 °C的高工作溫度和最大200 ns的低傳播延遲 |
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友達科普環島列車啟航 攜手默克推廣永續教育 (2024.10.21)
友達永續基金會響應國科會「臺灣科普環島列車」，今日展開為期6天、環台17縣市的科普之旅，預計服務超過千名師生。友達以「再生能源和循環經濟」為主題，攜手供應鏈夥伴默克及清華大學，設計光電、再生能源、水資源三大主題課程，並利用回收材料製作教具，讓學生在互動體驗中學習永續知識 |
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貿澤電子即日起供貨TE Connectivity BESS堆疊式混合連接器 (2024.10.21)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨TE Connectivity的BESS堆疊式混合連接器。這些連接器採用混合設計，可實現安全、可靠且彈性的連接，是非常適合電池儲能系統 (BESS) 應用的重負載連接器 (HDC)，可用於太陽能逆變器、電源轉換系統、電池管理系統和電動車 (EV) 充電設施 |
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工研院於沙崙場域示範成果 迎向太陽光電材料與模組新紀元 (2024.10.09)
當淨零永續已成為全球顯學，工研院也在台南沙崙建立多元科技開發與示範應用環境，提供國內外業者研發技術及產業測試、驗證及媒合場域。並於今（7）日舉辦「2024沙崙綠能國際論壇暨成果展會」 |
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意法半導體為電動車牽引變頻器打造新一代碳化矽功率技術 (2024.10.08)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）正式推出第四代STPOWER碳化矽（SiC）MOSFET技術。這項新技術不僅滿足車用及工業市場的需求，還針對電動車（EV）動力系統中的關鍵元件—牽引變頻器進行專門優化，在功率效率、功率密度及穩定性上樹立全新的標竿 |
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沙崙科學城率智慧綠能業者參展推廣新能源應用 (2024.10.08)
未來全球淨零排放、永續發展新綠色能源迫在眉睫，因應各國對於碳管理和綠色供應鏈的需求日趨強勁，臺南市政府經濟發展局攜手沙崙智慧綠能科學城進駐廠商參與10月4日至6日舉辦的2024年台灣國際淨零永續展，以「創新大南方、淨零新生活」為主題，展示雲端碳管理、綠色氫氣能源和低碳等相關設計方案 |
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東元首度參展台灣國際智慧能源週 推智慧創儲能售電管理系統 (2024.10.04)
當全球企業為實現淨零目標而不斷增加對於綠電的需求，2024台灣國際智慧能源週開展，東元電機今年以「儲能系統與能源管理系統」、「綠電交易與售電營運管理」、「太陽能智慧管理系統」3大主題，首度參展 |
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伊頓電氣首度參展Energy Taiwan 亮相創新儲能與電力管理方案 (2024.10.04)
順應2050淨零碳排願景，各國政府持續推出能源政策，企業面臨的減碳要求日益嚴苛。伊頓電氣（Eaton）因長期深耕台灣市場．且在今年10月4~6日首度參加Energy Taiwan台灣國際智慧能源周，展出一系列先進解決方案，以協助台灣企業因應一連串能源挑戰，滿足從大型製造業到中小企業等減碳需求 |
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全球可再生能源就業機會創新高 中國據主導地位 (2024.10.02)
根據國際可再生能源署(IRENA)和國際勞工組織(ILO)最新發佈的報告，2023年全球可再生能源行業新增就業崗位達1620萬個，同比增加18%，創歷史新高。這一成長主要得益于可再生能源裝機容量的快速擴張和設備製造業的持續發展 |
