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全球晶圓代工競爭激烈 聯電以成熟製程與封裝策略突圍 (2025.09.16)
聯華電子於今（2025）年8月份內部自行結算之合併營收約新台幣 191.6 億元，比去年同期減少約 7.20%。這顯示在全球半導體供需、價格與成本壓力加劇的情況下，聯電也受到影響 |
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旺矽以TITAN探針結合晶圓級量測 開創次太赫茲精準測試新局 (2025.09.15)
旺矽科技宣布推出支援是德科技（Keysight Technologies）最新 NA5305A/7A PNA-X 擴頻模組的 250 GHz 寬頻測試解決方案，正式開啟次太赫茲應用精準測試的新篇章。此方案結合旺矽在次太赫茲探測與晶圓級量測領域的專業實力 |
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工具機與零組件廠 減班整合主動備戰 (2025.09.15)
在川普宣告對台課徵20%+N疊加關稅之後，除了已有老牌工具機廠宣佈無薪假、「集中排休」，甚至併購救急。同時也有零組件廠大廠認為，美國「已算是仁慈的了」；或強調須納入感測器、整合生態系等策略主動備戰 |
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Vishay 1類徑向引線高壓單層陶瓷圓片電容器具有低直流偏壓和DF特性 (2025.09.12)
Vishay Roederstein HVCC 1 類系列電容器在 15 kV 時的電容損耗小於 25%，僅為 2 類裝置的一半。此外，其 1 kHz 時的 DF 小於 1.0%，比 2 類裝置低 0.5%。這降低了行李掃描器、醫療和工業 X 射線應用、空氣淨化器和離子發生器，以及脈衝雷射等高壓發生器的功耗，並提高了可靠性 |
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封裝決勝未來：半導體的黃金引擎 (2025.09.08)
先進封裝突破製程微縮瓶頸，透過異質整合與高密度互連，成為推動多項應用邁向新世代的關鍵推手。 |
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太陽能持續精進 鈣鈦礦電池效率與穩定性雙雙突破 (2025.09.07)
近期，鈣鈦礦太陽能電池 (Perovskite Solar Cells, PSCs) 的研究取得了重大進展，多項創新策略成功將其功率轉換效率 (PCE) 與長期穩定性推向新高，為下一代太陽光電技術的商業化帶來新希望 |
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以先進封裝重新定義運算效能 (2025.09.04)
在過去近六十年的時間裡，半導體產業的發展軌跡幾乎完全由摩爾定律所定義，即積體電路上可容納的電晶體數目，約每18至24個月便會增加一倍，帶來處理器效能的翻倍成長與成本的相對下降 |
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DECT NR+在非洲實現智慧電力計量 (2025.09.04)
智慧電表被視為解決非洲電力效率與可靠性挑戰的關鍵。然而，現有的電力線載波與蜂巢式技術在當地成效有限。DECT NR+憑藉高可靠性、低成本與強抗干擾優勢，成為推動智慧電表普及與能源轉型的關鍵解決方案 |
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AI 與手機旗艦晶片測試需求推升 中華精測強化競爭優勢 (2025.09.03)
中華精測 8 月營收年增 37%，AI 與手機旗艦晶片測試需求推升
中華精測今（3）日公布 2025 年 8 月營收報告，單月合併營收達新台幣 4.14 億元，較 7 月成長 0.9%，並較去年同期大幅增加 37.0% |
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VicOne從CVE漏洞探究AI機器人/可移動智慧載具的資安風險 (2025.08.29)
隨著AI應用的成熟，工廠、醫療、商場與公共服務等不同領域，帶動人形機器人與機器狗被廣泛應用，而其引發的資安問題受到關注。從公開發佈的多項CVE漏洞顯示，這些可移動智慧載具多存在隱私外洩、遠端接管、韌體竄改與服務中斷等安全風險 |
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Rigaku新型XHEMIS TX-3000支援半導體製造中晶圓表面微量污染分析 (2025.08.27)
晶圓表面微量污染物的分析對半導體製造至關重要。隨著生產工序日益精細化、品質標準日趨嚴格，在降低缺陷率方面，此過程發揮重要作用。此外，包含數百道工序的生產線需要精準的微量污染物分析，以維持穩定運行和產品品質的可靠性 |
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意法半導體整合式調校濾波器，適用於STM32WL33長距離無線微控制器 (2025.08.23)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出一系列天線調校輔助晶片，專為 STM32WL33 無線微控制器（MCU）設計，協助簡化物聯網、智慧電表及智慧工業遠端監控應用的開發流程 |
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經濟部推棒球AI影像技術 工研院打造「臺版鷹眼」完成場域驗證 (2025.08.19)
運動科技正快速成為提升選手表現與球迷體驗的核心技術。經濟部產業技術司近年積極推動「運動x科技行動計畫」，並由工研院研發「棒球電腦視覺數據捕捉技術」，成功打造媲美美國職棒大聯盟（MLB）鷹眼系統的AI解決方案 |
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Sennheiser新款Wireless Planner免費在線工具 簡化無線麥克風系統配置 (2025.08.18)
專業音訊品牌 Sennheiser 宣布推出全新的免費在線工具「Wireless Planner」，專為協助教育、企業及現場演出等多元應用場景而設計。該工具能夠支援計劃導入 EW-DX 數位無線麥克風系統或 SL DW 系列的客戶，透過直觀操作快速完成系統配置，讓使用者在規劃專案時能更精準找到合適的解決方案 |
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MVG 攜手 Anritsu 安立知推進 3GPP 行動與 IoT 裝置 NTN OTA 測試 (2025.08.18)
Microwave Vision Group (MVG) 與 Anritsu 安立知宣布推出聯合測試解決方案，支援行動與物聯網 (IoT) 裝置的非地面網路 (Non-Terrestrial Network；NTN) 空中測試 (Over-The-Air；OTA) 驗證。MVG 已優化其多探棒 OTA 系統，整合 Anritsu 安立知的無線通訊綜合測試儀 MT8821C 功能，打造符合 3GPP 規範的實驗室真實衛星鏈路模擬環境 |
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揭密TGV製程中的隱形殺手：EBSD如何破解應力難題 (2025.08.14)
在材料分析領域裡，電子顯微鏡技術叫做EBSD。而在TGV製程中，晶粒排列與應力分布的微小差異，往往決定了產品的可靠度。 |
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Ansys用戶大會破千人參加 台積、鴻海獻策突破AI運算瓶頸 (2025.08.13)
模擬軟體商Ansys（已與Synopsys合併）今日舉辦「Ansys Simulation World 2025 台灣用戶技術大會」，現場匯集超過千名業界人士響應。包含台積電、鴻海研究院、台達等重量級講者也受邀發表演講，共同勾勒在AI浪潮下，「從晶片到系統 (Silicon to Systems)」的挑戰與技術藍圖 |
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量子晶片製造迎曙光！美研究團隊成功微型化關鍵X光技術 (2025.08.07)
美國新創公司TAU Systems Inc.與美國能源部勞倫斯柏克萊國家實驗室（Berkeley Lab）的研究人員共同宣布，已成功透過雷射電漿加速器（LPA）驅動自由電子雷射（FEL），產生了強度高且穩定的同調光脈衝 |
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搶攻NPU與高速晶片測試商機 中華精測下半年動能看旺 (2025.08.05)
中華精測科技近日公布 2025年7月份營收報告，單月合併營收達4.10億元，較去年同期成長37.8％ ，累計前七個月合併營收為27.78億元，較去年同期大幅成長63.8％ ; 該月份續創今年以來新高，除了高效能運算晶片、智慧型手機晶片測試板訂單暢旺，以及來自SSD控制晶片及車用相關ASIC的測試探針卡的季節性需求挹注，帶動第三季業績攀升 |
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意法半導體公布 2025 年第二季財報 (2025.08.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）公布截至 2025 年 6 月 28 日止之第二季依照美國通用會計準則（U.S. GAAP）編製的財報 |
