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貿澤電子即日起供貨Microchip WBZ350射頻就緒多重通訊協定MCU模組 (2024.10.18)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Microchip Technology的WBZ350射頻就緒多重通訊協定MCU模組。WBZ350模組屬於PIC32CX-BZ系列,是整合Bluetooth和Zigbee無線功能的加密式32位元微控制器
Microchip的RTG4 FPGA採用無鉛覆晶凸塊技術達到最高等級太空認證 (2024.10.18)
根據美國國防後勤局(DLA)的規定,合格製造商名單(QML)Class V是太空元件的最高級別認證,並且是滿足載人、深空和國家安全計劃等最關鍵的太空任務保障要求的必要步驟
安立知升級WLAN測試儀 支援Wi-Fi 7 2x2 MIMO (2024.10.17)
Anritsu 安立知為無線連接測試儀 MT8862A (WLAN 測試儀) 推出新選項,其可評估 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) 中定義的 2x2 MIMO 射頻 (RF) 發射與接收特性。透過這項新擴展功能,MT8862A 可使用「網路模式」測量支援 Wi-Fi 7 2x2 MIMO 裝置的接收靈敏度和發射功率,讓裝置可在實際的操作條件下進行評估,從而有助於提高配備 WLAN 裝置的通訊品質
貿澤電子為電子設計工程師提供頂尖醫療技術資源和產品 (2024.10.17)
貿澤電子(Mouser Electronics)推出內容隨時更新的醫療資源中心,探索徹底改變醫療保健產業並且拯救生命的技術。隨著數位轉型的蓬勃發展,醫療保健系統突飛猛進,實現更快、更準確的診斷,大幅縮短了等待時間,而且還採用各種尖端的數位療法
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化 (2024.10.16)
中華電信近日與愛立信展開新一輪合作,加快行動網路現代化腳步,導入愛立信一系列最新5G無線接取網軟硬體組合,以加速推進淨零進程。透過愛立信最先進且節能的5G解決方案,中華電信將能以高效且永續的行動網路,持續為台灣用戶帶來使用體驗
台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計 (2024.10.15)
Ansys和台積電擴大了合作範圍,以利用AI推動3D-IC設計,並開發新一代多重物理解決方案,用於更廣泛的先進半導體技術。這兩家公司共同開發了新的工作流程,以分析3D-IC、光子、電磁(EM)和射頻(RF)設計,同時實現更高的生產力
Silicon Labs第三代無線開發平台引領物聯網進程發展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表開幕主題演講,由執行長Matt Johnson和技術長Daniel Cooley共同探討人工智慧(AI)如何推動物聯網(IoT)領域的變革,同時詳細介紹了Silicon Labs不斷發展的第二代無線開發平台(Series 2)所取得的持續成功以及即將推出的第三代無線開發平台(Series 3)
工研院於沙崙場域示範成果 迎向太陽光電材料與模組新紀元 (2024.10.09)
當淨零永續已成為全球顯學,工研院也在台南沙崙建立多元科技開發與示範應用環境,提供國內外業者研發技術及產業測試、驗證及媒合場域。並於今(7)日舉辦「2024沙崙綠能國際論壇暨成果展會」
意法半導體與高通達成無線物聯網策略合作 (2024.10.04)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)與高通(Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技術(Qualcomm Technologies International, Ltd)宣布一項新的策略合作協定,雙方將合作開發具備邊緣AI的下一代工業和消費性物聯網解決方案
明緯推出2A小尺寸高效交換式DC-DC穩壓器 (2024.10.04)
明緯繼推出1A非隔離小尺寸高效交換式DC-DC穩壓器N78xx系列後,新推出更高電流2A機型:N78xx-2系列,引腳與傳統TO-220封裝78xx與79xx線性低效電壓穩壓器完全兼容,可直接替換,使用N78xx-2最大好處是效率高達96% 且不需額外加裝散熱器,可讓系統設計者輕鬆解決低效熱損問題,適合內置於各類電子儀表、電源供應器、分佈式電路系統…等
意法半導體推出溫度範圍更大的工業級單區直接ToF感測器 (2024.10.03)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出溫度範圍擴大到-40℃至105℃的VL53L4ED單區飛行時間(ToF)感測器。新品適用於工業設備、智慧工廠設備、機器人引導系統、戶外照明控制、安全監控系統等環境嚴峻的應用領域,能夠在高環境光照條件下的接近偵測和測距功能
意法半導體新款工業級單區直接ToF感測器拓大溫度範圍 (2024.10.01)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出溫度範圍擴大到-40°C至105°C的VL53L4ED單區飛行時間(ToF)感測器。新品能夠在高環境光照條件下的接近偵測和測距功能,適用於工業設備、智慧工廠設備、機器人引導系統、戶外照明控制、安全監控系統等環境嚴峻的應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來 (2024.09.29)
無線狀態監測可充分提升設備性能和使用壽命,從而提高工業及企業的生產率和盈利。
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析 (2024.09.25)
本文將深入探討太空網路與低軌道衛星通信應用,並涵蓋低軌衛星、手機直連衛星技術、B5G、6G的通訊整合、非地面網路(NTN)與地面網路(TN)整合技術、多軌衛星網路整合與GPS的發展
MVG整合安立知無線通訊綜合測試儀至ComoSAR系統 增強5G SAR測量能力 (2024.09.24)
評估電磁波暴露的測量與服務廠商 MVG (Microwave Vision Group) 宣佈,其已成功將 Anritsu 安立知的無線通訊綜合測試儀 MT8000A 整合於其 ComoSAR 系統中。此次整合透過 OpenSAR SW 的專用驅動程式實現,可涵蓋新無線電 (NR) FR1 頻率範圍 (7.125 GHz以下)
是德科技光學參考發射器適用於驗證下一代資料傳輸 (2024.09.23)
是德科技(Keysight)推出N7718C光學參考發射器。該先進解決方案是專為測試每通道200G傳輸的光接收器而設計的關鍵工具。AI和機器學習(ML)在各行各業的廣泛應用大幅增加了資料中心吞吐量的壓力
宜特將啟用亞洲最完整的太空環境測試中心 (2024.09.10)
隨著新太空時代來臨、低軌衛星興起,商業化測試驗證需求大增,宜特今(10)日宣布成立太空環境測試實驗室,提供從地面火箭發射到太空所需,包括震動、衝擊、熱真空、輻射等關鍵項目在內的各項環境與可靠度測試一站式解決方案,該實驗室預計10月起正式啟用
Nordic最小型、最低功耗的SiP產品nRF9151提高供應鏈彈性 (2024.09.09)
Nordic Semiconductor推出其最小型、最低功耗的系統級封裝(SiP)產品nRF9151及其相關開發套件(DK)。nRF9151是一款完全整合並配備應用MCU的預認證 SiP,適用於廣泛的應用開發或作為單獨的蜂巢數據機使用
歐姆龍X射線自動檢查平台 有效解決晶片檢查量產化和自動化挑戰 (2024.09.05)
近年來,半導體產業在微型化領域,對於小晶片(chiplets)的整合技術進行封裝的需求正不斷增加。與傳統平面設計相比,小晶片的結構夠為複雜,並且採用3D封裝,這對於檢測精度也增加了嚴苛的要求
貿澤、ADI和Samtec全新電子書提供訊號完整性專家觀點 (2024.09.03)
貿澤電子(Mouser Electronics)宣布與ADI和Samtec合作推出全新的電子書,探索在連網世界中保持訊號完整性涉及的挑戰和需要應對的細節問題。 從智慧型手機、電腦,到用於物聯網等新興領域的產品,在日常生活中幾乎所有裝置都以某種方式互連


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