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[Computex] NXP發表AI驅動OrangeBox 2.0開發平台 簡化車用資安防護 (2025.05.21)
隨著車輛連網與軟體定義化趨勢加速,汽車面臨日益嚴峻的網路安全威脅。汽車資安防護層面也隨著科技演進趨於複雜多變而難以防範,恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出第二代汽車級開發平台OrangeBox 2.0,整合先進AI、後量子加密(Post-Quantum Cryptography, PQC)與高階資安功能,助力汽車產業應對快速演變的資安威脅
意法半導體推出適用於數位鑰匙應用的新一代車用 NFC 讀寫器 擴展 ST25R 高效能產品系列 (2025.05.21)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)在其 ST25R 產品系列中推出兩款全新車用 NFC 讀寫器,提供更優異的喚醒效能與卡片偵測距離表現,進一步提升使用者體驗
宸曜於COMPUTEX 2025強勢出擊!多款強固型邊緣 AI平台登場,打造先進應用新未來! (2025.05.12)
強固嵌入式系統領導品牌宸曜科技(股票代號:6922)將於 2025 年 5 月 20 日至 23 日在南港展覽館 (攤位號碼:M1129a) 攤位參加台北國際電腦展。為呼應今年「AI 新紀元 (AI Next)」的展覽主題,宸曜將展示其最先進的邊緣 AI 平台;這些平台設計易於整合,可將深度學習應用於工業自動化、機器人技術和自主系統
IPC並肩生態系夥伴 揭示邊緣AIoT跨域整合進程 (2025.04.20)
迎接目前AI生態系蓬勃發展,IPC大廠研華公司也於今年度舉行的「2025年嵌入式設計論壇」上,展示其在 Edge AI解決方案與技術佈局台灣產業應用的最新成果,共吸引超過250位來自資訊科技、高階製造與智慧物流等多元領域的產業代表與技術專家共襄盛舉
意法半導體推出後量子密碼學解決方案,為嵌入式系統提供量子抗性 (2025.04.09)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出了硬體加密加速器及相關軟體庫,適用於通用微控制器和安全微控制器,為未來嵌入式系統提供抗量子攻擊的防護
RISC-V狂想曲 (2025.04.09)
狂想曲是一種自由奔放的器樂曲,充滿史詩性和民族特色。通常沒有固定的結構,作曲家可以自由發揮,不受傳統曲式的限制。而RISC-V也是如此…
恩智浦半導體執行副總裁將以「邊緣人工智慧:創造自主未來」為題 (2025.04.08)
外貿協會今日宣布邀請恩智浦半導體執行副總裁Jens Hinrichsen以「邊緣人工智慧:創造自主未來」為題,在COMPUTEX 2025發表主題演講,該場次將於5月20日下午3點(UTC+8)於南港展覽館2館7樓舉行,歡迎業者踴躍參與
ADI擴充CodeFusion Studio解決方案 加速產品開發並確保資料安全 (2025.03.16)
隨著近年來嵌入式設備的處理速度、核心數量、功能及複雜度呈指數級成長,雖使得嵌入式裝置的成本與空間得以優化,但軟體發展流程的複雜性亦顯著增加。傳統開發工具卻通常缺乏靈活度和客製性,難以融入現代系統設計所需的高效開發流程和既有程式碼庫
微控制器的AI進化:從邊緣運算到智能化的實現 (2025.03.14)
透過整合AI處理器、優化資源分配、壓縮和量化AI模型,MCU能夠在傳統應用與AI功能之間取得平衡,並在邊緣與終端設備中發揮重要作用。未來,隨著技術的不斷進步,MCU將在更多領域實現智能化,為AI的普及和應用提供強大的支持
開放和靈活為最大優勢 RISC-V架構逐步從邊緣走向主流 (2025.02.25)
RISC-V架構在2024年出現爆發性成長,成為全球半導體產業的焦點之一。作為開源指令集架構,RISC-V以其開放性、靈活性和低成本優勢,吸引了眾多企業和研究機構的參與,從嵌入式系統到高性能計算,應用場景不斷擴展
將lwIP TCP/IP堆疊整合至嵌入式應用的介面 (2025.02.05)
TCP/IP堆疊的應用已廣泛普及至區域與廣域網路的乙太網路通訊介面中。輕量TCP/IP(lwIP)是TCP/IP協定的精簡化實作,主要的目的是減少記憶體的使用量。本文導讀 lwIP TCP/IP堆疊整合到嵌入式應用,進而加快研發流程及節省時間與工作量
CES 5G觀察重點集中智慧家庭、物聯網、車聯網與工業物聯 (2025.01.07)
在2025年CES展會上,5G應用成為多家廠商展示創新技術的焦點。多家廠商展示了基於5G的智慧家庭解決方案,實現家居設備的無縫連接與遠端控制。例如三星展示了12個C-Lab Outside計畫孵化的新創項目,涵蓋AI、物聯網與數位健康,強調5G在智慧家庭中的應用
意法半導體推出首款與高通合作之支援STM32的無線 IoT 模組 (2024.12.17)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出了與高通技術策略合作的首款產品,以簡化下一代工業和消費物聯網無線解決方案研發流程
STM32 微控制器整合NPU 加速器,協助邊緣人工智慧發展 (2024.12.17)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出首次整合機器學習(ML)加速器的新系列微控制器
DigiKey 宣布與 MediaTek 建立全球經銷合作關係 (2024.12.12)
DigiKey 是全球商業經銷領導廠商,提供最豐富的技術元件和自動化產品,且有現貨可立即出貨。今日宣布與全球第五大無晶圓廠半導體企業 MediaTek 建立全球經銷合作關係,藉此擴充產品組合
CEA-Leti首次展示22奈米FD-SOI節點 重新定位鐵電記憶體 (2024.12.11)
CEA-Leti工程師在IEDM論壇中首次展示了基於鉿鋯鐵電材料的可擴展電容平台,並將其整合到22奈米FD-SOI技術節點的後端製程(BEOL)中。這項突破性的成果代表了鐵電記憶體技術的重大進展,顯著提升了嵌入式應用程式的可擴展性,並將鐵電RAM (FeRAM)定位為先進節點的競爭性記憶體解決方案
宸曜科技與自駕平台開發的知名品牌Tier IV合作 (2024.12.09)
強固型嵌入式系統領導品牌宸曜科技宣布,旗下 NVIDIA Jetson Orin 強固型電腦系列 NRU-51V+、NRU-161V-AWP、NRU-171V-PPC 以及 NRU-230V-AWP 正式支援 Tier IV 的 GMSL2 C1 與 C2 車用相機。此次兼容性顯著提升自主應用的視覺能力
掌握多軸機器人技術:逐步指南 (2024.10.24)
本文敘述透過配置AMD Kria KR260機器人入門套件控制Trossen Robotics ReactorX 150機器手臂運行,以及說明處理非常複雜的伺服系統和機器人應用時,所需要進行大量處理來規劃和解決機器人運動
利用微控制器實現複雜的離散邏輯 (2024.10.24)
開發人員可利用PIC16F13145系列微控制器中的可配置邏輯模組(CLB)周邊,實現硬體中複雜的離散邏輯功能,進而精簡物料清單(BOM)並開發客製專用邏輯。
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求 (2024.10.10)
AMD推出第4代AMD EPYC嵌入式8004系列處理器,擴展EPYC嵌入式處理器,為網路、儲存和工業應用提供效能、效率、連接性與創新。 AMD EPYC嵌入式8004系列處理器專為運算密集型嵌入式系統所設計


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7 Microchip推出成本優化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC產品
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