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Thunderbolt高速介面技術進化之路：性能領先、普及受限競爭激烈 (2025.08.12)
Thunderbolt技術自問世以來，不斷推動高速、多功能傳輸的可能性。雖然面臨來自USB與其他傳輸技術的競爭挑戰，但憑藉其優異的性能、整合性與不斷演進的技術實力，Thunderbolt仍在高效能與專業應用領域穩佔一席之地 |
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台大醫院獲贈單孔機器人系統 成立創新手術中心 (2025.08.11)
順應智慧醫療趨勢進展，台大醫學院附設醫院近日除了新獲贈SP單孔機器人手術系統（da Vinci SP system），並成立「機器人及創新手術中心Center for Robotic and Innovative Surgery（CRIS）」，將開啟該院在精準微創手術領域的重要新篇章，強化臨床醫療量能，以邁向智慧微創手術時代 |
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Silicon Labs成為全球首家通過PSA 4級認證的物聯網晶片商 鞏固其在物聯網安全領域的領導地位 (2025.08.11)
低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣布，其第三代無線開發平台首款產品SiXG301 SoC中Series 3 的Secure Vault安全子系統已率先通過PSA 4級認證，成為全球首家通過該認證的物聯網晶片商 |
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輝達H20重返中國 看政治博弈下的AI晶片競局與國產替代挑戰 (2025.08.11)
自美國對華高階AI晶片出口管制以來，NVIDIA為了維持中國市場供應，設計出所謂「中國合規版」H20（或稱為對中販售的H20變體），將部分功能與規格下修以符合美方限制。H20並非NVIDIA最頂級的Blackwell/H200系列 |
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為何儲能是您的關鍵下一步？ (2025.08.08)
隨著全球邁向淨零碳排的趨勢與日益增長的電價壓力，儲能技術已成為綠色基礎建設發展的核心。面對再生能源發展的不穩定性以及供需調節的挑戰，業界對表後儲能的需求預計將大幅增加 |
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量子晶片製造迎曙光！美研究團隊成功微型化關鍵X光技術 (2025.08.07)
美國新創公司TAU Systems Inc.與美國能源部勞倫斯柏克萊國家實驗室（Berkeley Lab）的研究人員共同宣布，已成功透過雷射電漿加速器（LPA）驅動自由電子雷射（FEL），產生了強度高且穩定的同調光脈衝 |
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AWS提供OpenAI開放權重模型 賦能客戶Agentic AI發展 (2025.08.07)
Amazon Web Services（AWS）近日宣布，旗下數百萬客戶將首次可透過Amazon Bedrock和Amazon SageMaker AI等雲端服務，深度整合使用OpenAI最新發布的兩款開放權重模型的先進推理能力，支援Agentic工作流程、程式碼生成、科學分析和解決數學問題等快速打造生成式AI應用 |
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「日本人型機器人之父」石黑浩登台 SEMICON Taiwan 論壇指點商機 (2025.08.05)
為呼應台灣AI新十大建設政策將智慧機器人列為關鍵技術發展重點，目標在2040年帶動15兆元產值的重大政策方向。SEMI今（5）日也宣布，將於SEMICON Taiwan特別規劃「微機電暨感測器論壇–感測新視界 |
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意法半導體公布 2025 年第二季財報 (2025.08.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）公布截至 2025 年 6 月 28 日止之第二季依照美國通用會計準則（U.S. GAAP）編製的財報 |
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貿澤電子即日起供貨：適用於汽車、工業、消費性和醫療應用的Microchip Technology AVR SD 8位元微控制器 (2025.08.05)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨全新Microchip Technology AVR® SD 8位元微控制器 (MCU)。AVR SD MCU採用AVR CPU和硬體乘法器，執行時脈速度高達20 MHz，適用於汽車安全系統、工業自動化、消費性電子產品、保全系統和醫療裝置應用 |
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微軟市值突破4兆美元 AI與雲端策略成關鍵推手 (2025.08.04)
美國科技巨頭微軟（Microsoft）近日正式突破市值4兆美元里程碑，成為繼 Nvidia 之後，全球第二家達到此驚人市值的上市企業。這一突破不僅再次印證人工智慧（AI）技術的巨大資本效應，也凸顯微軟長年耕耘雲端運算與軟硬體整合的深厚實力 |
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AI時代來了！Cadence帶你探索PCB設計與多物理場模擬的未來 (2025.08.04)
(圖一) Cadence x CTIMES科技沙龍
為了應對AI時代電子產品的複雜設計挑戰，CTIMES與Cadence於近日攜手舉辦了一場專為「AI世代PCB設計與多物理場模擬量身打造的」東西講座－科技沙龍 |
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Rapidus啟動2奈米試產 搶攻先進製程市場重振日本半導體雄風 (2025.08.01)
日本半導體產業正掀起復興浪潮。由政府主導支持的新興晶圓代工公司 Rapidus 宣布，將於 2025 年展開 2 奈米製程的試產計畫，並計劃 在 7 月推出首批樣板晶片。該計畫獲得日本政府 超過 5.4 億美元的資金補助，象徵日本決心重返全球先進製程競賽的戰略目標 |
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台電攜手EPRI數位轉型 聚焦AI資料中心設址與電網韌性 (2025.08.01)
台電與美國電力研究院（EPRI）自1987年起展開近40年國際交流，合作投入機組發電效率、用電大數據、分散式能源與儲能等數百項研究計畫。近日再度攜手，舉辦為期2天的「數位轉型論壇暨低碳倡議整合會議」，聚焦探討AI資料中心設址就近電源的重要性，以及全球能源轉型趨勢，期能深化雙邊合作，共同推動前瞻電力技術發展 |
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如何利用tinyAVR 2系列實現低功耗/經濟高效的PIR運動檢測 (2025.07.31)
在智慧居家應用中，低功耗且精準的移動偵測系統極常見。利用tinyAVR® 2系列微控制器，搭配被動紅外線（PIR）感測器，可實現低成本且高效率的移動偵測解決方案。
PIR感測器的輸出信號較為微弱，常見的解決方案是使用額外的運算放大器來進行信號放大 |
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打通邊緣智慧之路：因應嵌入式裝置開源AutoML 推出加速邊緣AI創新 (2025.07.31)
隨著AI迅速向邊緣領域挺進，對智慧邊緣元件的需求隨之激增，而要在精巧尺寸的微控制器上部署強大的模型，仍是困擾眾多開發者的難題，開發者需要兼顧資料預處理、模型選擇、超參數調整並針對特定硬體進行優化，學習曲線極為陡峭 |
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經部首波AI新秀專班將開訓 微軟、日月光等60家企業搶才 (2025.07.29)
AI浪潮襲來，但企業反映AI人才缺乏。經濟部今（29）日舉辦「AI新秀計畫聯合開訓」記者會，則正式宣布即將啟動首波AI新秀專班，由產業發展署長邱求慧主持並邀請臺北大學、虎尾科技大學、臺北科技大學與成功大學代表出席，台灣微軟、日月光、宏碁資訊等國內外企業也到場見證計畫啟航，同步宣布第2波AI新秀計畫全面展開 |
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Ceres攜手斗山燃料電池 韓國廠正式量產SOFC (2025.07.29)
英國潔淨能源技術供應商Ceres Power Holdings plc與韓國斗山集團（Doosan Corporation）共同宣布，斗山燃料電池（Doosan Fuel Cell）已採用Ceres的固態氧化物（Solid Oxide）技術，正式投入燃料電池堆的量產 |
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英特爾14A製程或面臨終止？ 製程領導地位恐全面讓渡台積與三星 (2025.07.29)
美國晶片大廠英特爾（Intel）透露，若無重大外部客戶訂單支持，其先進製程節點「14A」與後續節點的研發工作恐將中止。這一訊息震撼全球半導體產業，也反映出英特爾在先進製程競賽中所面臨的資源壓力與競爭現實 |
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三星與特斯拉簽署史上最大晶片代工協議 推動AI晶片邁向2奈米世代 (2025.07.28)
三星電子（Samsung）與電動車龍頭特斯拉（Tesla）達成一項金額高達 165 億美元的晶片供應協議，創下三星在單一客戶代工歷史上的最大合約。根據聲明，此項合作將由三星位於美國德州泰勒市（Taylor, Texas）的先進晶圓代工廠負責，並將著重於生產 Tesla 下一代名為「AI6」的高效能人工智慧晶片 |
