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ADI LTspice Workshop(台北場) (2025.06.25)
ADI LTspice 是一款免費高效能電路模擬軟體，廣受全球工程師愛用，具備強大的SPICE模擬核心與直覺化的圖形操作介面，能協助使用者快速建立、模擬與分析各類類比與混合訊號電路 |
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ADI LTspice Workshop(台南場) (2025.06.24)
ADI LTspice 是一款免費高效能電路模擬軟體，廣受全球工程師愛用，具備強大的SPICE模擬核心與直覺化的圖形操作介面，能協助使用者快速建立、模擬與分析各類類比與混合訊號電路 |
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當半導體遇上AI-如何看待科技業的AI革命？ (2025.06.06)
OpenAI 執行長Sam Altman在2025年多次提出，AI將快速改變世界。他預測：「2025年，我們可能會看到第一批 AI 智能體『加入勞動力』，並切實改變企業的產出」。更遠的未來，他強調「超智慧工具」能大幅加速科學發現和創新，帶來超越人類現有能力的突破 |
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台達「智慧能源競爭力論壇」揭幕 聚焦企業能源管理 (2025.06.05)
聚焦企業在能源轉型路上的痛點與挑戰，由台達舉辦的2025年《智慧能源競爭力論壇》系列活動自6月開跑。其中由今（5）日台北場即攜手台灣綜合研究院、儲能消防安全工程廠商川圓科技，提出儲能、綠電及微電網等解方 |
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Red Hat：企業加速AI轉型 開源架構帶來助力 (2025.06.05)
在Red Hat Summit 2025中，Red Hat強調AI技術正在重塑企業營運的各個層面，從資料處理、自動化決策到生成式AI應用。企業面臨的挑戰不再只是技術選型，而是如何快速、安全且有效率地將AI導入既有的IT架構，並擴展到混合雲、多雲甚至邊緣環境 |
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諾基亞主導歐盟PROACTIF計畫 強化歐洲科技韌性與無人機產業 (2025.06.05)
諾基亞近日宣布，已獲選主導由歐盟「晶片聯合事業」（Chips Joint Undertaking）資助的PROACTIF 計畫。此計畫以強化歐洲在電子元件與系統（ECS）技術領域的韌性與領導地位，並支持歐洲無人機與機器人產業的自主發展 |
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中華精測因應AI、高速晶片測試需求帶動營運成長 (2025.06.05)
中華精測科技近日公布2025年5月營收報告，單月合併營收達新台幣4.05億元，較上月微幅成長0.7%，年增幅則高達79.2%，表現亮眼。累計今年前5月合併營收達19.59億元，年增74.5%，顯示公司業績持續穩健成長 |
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工研院Japan Drone深化台日供應鏈合作 搶攻日本無人機市場 (2025.06.04)
因應地緣政治與全球供應鏈重組浪潮，由經濟部支持下成立的「台灣卓越無人機海外商機聯盟」領軍，今（4）日於日本Japan Drone展會打造的台灣館揭幕。工研院現場也展現其開發的6項自主創新成果，涵蓋整機應用及關鍵模組，並鎖定巡檢、物流運輸等高值應用市場，正積極鏈結台灣供應鏈與國際買主，展現搶進日本市場的決心與實力 |
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FPGA四十年技術演進 在AI浪潮中邁向智慧邊緣的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA發展正式邁入問世40週年。從1985年全球首款商用FPGA XC2064誕生開始，這項由Ross Freeman提出、由賽靈思（現為AMD一部分）實現的創新技術，重新定義了「硬體開發」的可能性 |
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OpenGMSL聯盟宣告成立以推動未來車載連接技術變革 (2025.06.04)
多家領先的汽車原始設備製造商(OEM)、一級供應商、半導體製造商和生態系統合作夥伴共同宣佈成立OpenGMSL聯盟，旨在彙聚產業力量，將影像和/或高速資料的SerDes傳輸打造為全球汽車生態系統的開放標準 |
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經濟部奪愛迪生獎14項 啟動產業轉型引擎 (2025.06.03)
經濟部於今（3）日舉辦「創新匯聚 榮耀全球2025 Edison Awards獲獎」記者會，宣布台灣在與全球400項創新成果同場競逐下，由經濟部轄下研發法人共抱回14座獎項，獲獎數創歷史新高，高居全球第二 |
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貿澤電子為工程師提供深入的線上資源 助其探索日益擴展的機器人世界 (2025.06.03)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其擁有廣泛內容的線上機器人資源中心，為工程師提供最新的創新解決方案。機器人是一項結合工程與電腦科學的技術，持續引領各行各業實現創新，為自動化、製造業、醫療保健等領域帶來了全新風貌 |
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研究：看不見的資產容易成為企業資安風險隱憂 (2025.06.03)
企業資安防線日益嚴峻，一份由趨勢科技（Trend Micro）所發布的全球研究報告揭露了一個值得警惕的事實：多達73%的資安事件，與企業內部的不明或未受管理資產有關。這些資產如同潛藏的暗礁，未經控管便暴露在外，一旦遭受攻擊，可能引發連鎖災難 |
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日本三菱投資英國DEScycle 攜手推動電子廢棄物金屬回收 (2025.06.02)
日本三菱商事（Mitsubishi Corp.）宣布，已同意收購英國DEScycle Ltd.的股份，該公司開發了從廢棄電子產品中回收金屬的先進技術。雙方將建立戰略業務夥伴關係，共同推動合作 |
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2025.06(第114期)AI智慧工廠 (2025.06.02)
本期《智動化》雜誌以「AI智慧工廠」為題，
深度剖析其關鍵要素、技術主流與市場趨勢，
帶您了解AI如何從工廠虛擬控制測試到實際製程品質管理，
全面提升生產效能，降低停機風險，
引領智慧製造新未來 |
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微型醫療機器人技術突破 內建視覺回饋實現亞微米級精準操控 (2025.05.29)
微型醫療機器人在光纖診斷與介入等應用中，精密的運動致動技術扮演著關鍵角色。然而，傳統電感式致動機制難以微縮化。壓電材料雖能提供可微縮、精準、快速且高力的致動方式，卻受限於較小的位移範圍 |
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杜邦強化光學矽膠材料技術能力 擴大在台實驗室 (2025.05.29)
杜邦宣佈擴大其位於台灣桃園廠的光學矽膠材料實驗室。通過強化實驗室設備和提升技術能力，杜邦致力於支持創新並專注於三大目標：加速光學矽膠材料的評估驗證、快速提出矽膠材料在產品應用的方案，以及協助客戶找出最佳化的產品設計條件 |
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中華精測助力晶片高速測試 智慧製造導入AI應用創佳績 (2025.05.29)
中華精測科技今( 29 )日召開2025年股東常會，發布 2024年度財務報告，當年度營業收入 36.05 億元，較前一年上升 25%；毛利率回升至 54%；AI 的應用在全球持續穩健快速的發展 |
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R&S攜手聯發科技推進5G車聯網 低軌衛星與6G新技術概念驗證發展 (2025.05.28)
隨著智慧車輛與無線通訊技術的快速演進，聯發科技（MediaTek）與羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz / R&S）展開多項技術合作，透過精密的測試儀器平台加速新世代車用與通訊應用的驗證流程，涵蓋5G NG eCall、3Tx場景、非地面網路（NR NTN）及6G裝置協作多天線（Device Collaborative MIMO, Co-MIMO）新技術概念驗證 |
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實現無冷媒冰箱 三星與APL實驗室攜手發表新固態致冷技術 (2025.05.28)
三星電子日前與約翰霍普金斯應用物理實驗室（Johns Hopkins Applied Physics Laboratory, APL）共同發表一篇論文，闡述下一代帕爾帖（Peltier）致冷技術，無需使用冷媒，有望作為下一代低環境衝擊的冷媒替代方案 |
