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形塑AOI產業創新生態 (2024.08.22) 人工智慧(AI)正逐步落實於各行各業,從製造業到醫療保健、交通管理到消費電子的應用範圍廣泛,對於許多產業來說都是一場革命,其中導入AOI與機器視覺等邊緣AI相關技術應用更為關鍵 |
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鼎新助台灣迪卡儂供應鏈能源管理添效率 推動綠色製造有方 (2024.07.19) 鼎新積極協助台灣企業進行數位化轉型,近期更發現中小企業面臨品牌端的節能減碳壓力,可惜缺乏節能知識且資源不足,難以投入高額預算馬上更換新設備達成減碳。因此 |
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工控資安與資安治理雙軸前進 資策會提供數位解方 (2024.07.02) 資策會致力於推廣資訊應用技術及培訓資訊人才,至2024 年成立屆 45 週年,資策會近年來成功轉型為提供顧問服務的機構,將於臺大醫院國際會議中心舉辦【數位永續淨零 創新四通五達】系列論壇活動 |
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從應用端看各類記憶體的機會與挑戰 (2024.07.02) 各類記憶體在不同領域也就各具優勢和挑戰。隨著技術的進步和應用需求的多樣化,記憶體技術將向更高性能、更低功耗和更大容量的方向發展,也會有各類同質或異質性記憶體整合的平台,來提供更加完善的解決方案 |
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記憶體應用發展的關鍵指標 (2024.07.01) 記憶體發展軌跡是隨著越來越龐大的運算與感測功能而亦步亦趨,其應用發展的關鍵指標就會以容量、速度為重點來觀察。當容量與速度越來越大、越來越快,可靠度也是未來發展的關鍵指標 |
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AI時代更顯企業資安重要性 (2024.06.26) 全球供應鏈版圖重組,台灣順勢成為半導體、科技業代工製造重鎮。許多供應鏈廠商手握有含金量高的國際大廠研發資料,卻還未有完善的IT+OT資安機制,而在進入AI、數位轉型時代首當其衝,成為駭客改變策略時的試金石 |
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工控大廠帶頭打造資安防護網 (2024.06.26) 有別於傳統IT場域起家的資安軟體系統商,近年來積極投入OT資安的業者無不尋求與工控自動化設備系統廠商帶頭聯防,同時也促使部份硬體設備廠商採取由下而上布局的策略,串連起產品全生命週期的資安生態系及防護網 |
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減碳政策先鋪路 全球一起攻儲能 (2024.05.29) 儲能的形式有非常多種,所採用的技術也相當多元,包括機械能、電化學能、電磁能、熱能、化學能等。不同的儲能技術各有優缺點,適用於不同的應用場景。 |
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TXOne Networks揭示工控資安3大挑戰 展出最新SageOne整合平台 (2024.05.14) 面對現今越來越多的高科技製造業或是關鍵基礎設施,逐漸成為駭客組織覬覦對象。根據TXOne Networks(睿控網安)調查全球505位資安長的結果指出,工控場域正面臨3大資安挑戰 |
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趨勢科技網路資安平台擴充AI輔助功能 防止遭誤用與外部濫用 (2024.05.07) 全球網路資安廠商趨勢科技在其網路資安平台上推出強大的AI輔助功能,不僅助企業保護AI在其組織內的使用,更能妥善管理大規模導入新式AI工具的相關風險。
趨勢科技執行長暨共同創辦人陳怡樺近日於美國舊金山舉辦的RSA Conference 2024大會當中為趨勢科技的網路資安平台擘劃新方向 |
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勤業眾信舉行玉山科技論壇 AI智慧革命創造韌性未來 (2024.05.01) 放眼2024年數位轉型潮流全面推進,生成式AI的創新應用更讓全球看見科技發展的無限潛能,企業則在政府的大力支持轉型升級需求下,積極搶搭AI浪潮。勤業眾信聯合會計師事務所今(30)日攜手台灣玉山科技協會舉辦「AI 智慧革命創造韌性未來-科技產業的永續之道」科技論壇 |
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5G輕量化再出發 RedCap勇闖物聯網市場 (2024.02.22) RedCap是輕量化的5G技術,降低複雜度、成本、尺寸和功耗。
因此,RedCap在物聯網領域具有廣泛應用前景和巨大市場潛力,
可望在未來成為推動物聯網發展的重要力量。 |
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聯電和英特爾宣布合作開發12奈米製程平台 (2024.01.26) 為了追求具成本效益的產能擴張,以及關鍵技術節點升級策略,擴展供應鏈的韌性。聯華電子和英特爾共同宣佈,雙方將合作開發12奈米FinFET製程平台,以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長 |
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臺灣2035年十大跨域趨勢重點及產業 (2024.01.09) 當今的世界已是一個充滿不確定性的環境,國家與產業想要永續長遠的發展,唯有針對未來進行更長期的擘劃與安排,才能及早做應對,維持自身的競爭力。 |
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施耐德發布新版《資料中心永續架構指南》 協助建立標準化評估基準 (2023.11.16) 因應現今機器學習等人工智慧(AI)技術持續發展,資料中心不斷擴建並強化其資訊處理能力,在滿足人們的數位生活所需同時,也必須實踐全球氣候變遷承諾,將其對環境的影響降至最低 |
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SEMI推出工業4.0評估模型 提升半導體智慧製造成熟度 (2023.11.08) SEMI宣布推出全新工業4.0就緒性評估模型(Industry 4.0 Readiness Assessment Model, IRAM),協助半導體供應鏈的組織評估與追蹤智慧製造技術部署進度,並制定數位轉型路徑圖。IRAM是SEMI智慧製造倡議(Smart Manufacturing Initiative, SMI)與產業專家的合作成果,可幫助企業確認對於擴展和維持工業4.0轉型至關重要的技術,以提升晶片製造效率、生產力和品質 |
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資策會推動供應鏈資安聯防 攜漢翔導入CMMC合規作業 (2023.11.08) 面對現今數位轉型趨勢,網路攻擊手法日益更新,產業供應鏈安全備受重視,美國則力推供應鏈保護規範「資通安全成熟度模型驗證」(Cybersecurity Maturity Mode Certification,CMMC),做為未來國防採購的資格要求,並將於2026年在美國全面實施 |
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MIC:資通訊產業供應鏈布局 新四大生產基地正在成形 (2023.11.02) 資策會產業情報研究所(MIC)針對製造趨勢發布觀察,聚焦資通訊產業供應鏈據點布局趨勢、智慧製造挑戰與商機,以及邊緣運算導入智慧製造場域的發展機會。隨著資通訊產業走向務實的China+1成為主流,依據供應鏈或市場導向,有四大新生產基地成形中,包含東協、印度、中東歐,以及墨西哥 |
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MIC:2024年全球5G手機滲透率達68% 出貨7.8億台 企業行動專網長尾市場成形 (2023.10.30) 資策會產業情報研究所(MIC)預估2023年全球智慧型手機市場規模為11.2億台,展望2024年,品牌端持續觀望市場需求而開案量保守,預估全球智慧型手機出貨約11.5億台,年成長3%,未來須持續觀察需求回暖與市場復甦狀況 |
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戴爾科技集團全面佈局生成式AI 四大AI策略助企業開創永續未來 (2023.09.26) 戴爾科技集團舉辦「戴爾科技論壇(Dell Technologies Forum 2023)」,探討包含多雲、人工智慧(AI)、未來辦公、資安、永續等熱門主題議程,協助企業掌握應用新技術、尋找新動能、開創新商模 |