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深化印台半導體雙邊產業合作 印度加速佈局半導體聚落 (2024.05.31)
受地緣政治影響，全球經貿板塊發生變化，全球供應鏈重組，產業佈局及經濟結構也面臨改變。印度政府自2021年推出「印度半導體任務(ISM)」獎勵計畫，吸引外資與本土企業技術合作推動半導體與顯示器製造的產業發展並制定長期策略 |
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深化印台半導體產業合作 印度加速佈局半導體聚落 (2024.05.30)
為促進印度與台灣半導體產業間的交流與合作，印度台北協會(India Taipei Association, ITA)、印度電子資訊科技部(Ministry of Electronics & IT, MeitY)、印度半導體任務(India Semiconductor Mission, ISM)及SEMI國際半導體產業協會於今(30)日攜手召開「印度-台灣半導體高峰論壇」 |
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亞東工業氣體司馬庫斯廠落成 強化在台半導體材料供應鏈韌性 (2024.03.12)
亞東工業氣體於竹科舉辦司馬庫斯廠落成典禮，大幅拓展電子級氣體供應量能，並透過創新科技，降低單位碳排放量。亞東工業氣體在台深耕逾38年，長期以高品質之工業氣體、特殊氣體與先進材料，支持半導體產業發展 |
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東台精機8月營收上揚 下一步發展第三代半導體SiC研磨 (2023.09.12)
東台精機發布2023年8月單月合併營收為新台幣652,761仟元，分別較上月及去年同月增加16%及7%，主因在於汽機車、航太產業景氣回升以及能源產業訂單挹注；2023年1-8月累計合併營收4,959,092仟元，終止連續五個月較去年同月衰退局面，在手訂單累計約44億 |
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機械業串起在地半導體供應鏈體系 (2023.03.24)
在本屆TIMTOS 2023的交流論壇，探討工具機產業該如何趁機搶進半導體前段製程設備，共用工業通訊協定和組件，則可望扮演其中關鍵角色。 |
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默克將在台投資170億台幣 拓展電子科技事業體新產線 (2021.12.15)
默克宣布在未來5～7年將在台灣投資約170億台幣，用於電子科技事業體新產線與研發量能的大幅擴張，著重於半導體事業的發展。本次投資案為默克在台營運歷年來最大規模的投資，也預計創造約400個全新的工作機會，將會讓默克在台半導體科技事業的員工人數成長將突破一倍 |
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愛德萬測試與W2BI於MWC大會展示先進測試解決方案 (2017.03.01)
先進的測試設備廠商將帶來專為行動通訊與IoT市場設計的一系列創新產品
半導體測試設備供應商愛德萬測試（Advantest）與W2BI公司在2月27日至3月2日於西班牙巴塞隆納Fira Gran Via展覽會議中心舉行的世界行動通訊大會（Mobile World Congress；MWC）上，發表最新針對無線電子產品市場所研發的測試與測試自動化產品 |
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先進製程競賽 Xilinx首重整合價值 (2013.11.20)
由於ASIC的研發成本居高不下，加上近來FPGA不斷整合更多的功能，同時也突破了過往功耗過高的問題，尤其當進入28奈米製程之後，其性價比開始逼近ASSP與ASIC，促使FPGA開始取代部分ASIC市場，應用範圍也逐步擴張 |
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資通為台半升級 Oracle ERP R12 輕鬆完成 IFRS 轉換 (2012.05.29)
台灣半導體(股)公司專精於半導體晶圓研發, 製造，並從事半導體元件（Rectifier、TVS、Analog IC & Mosfet）研發、封裝生產與銷售。
台半的台北營運總部為管理、財務、資訊與研發中心，為全球營運中心 |
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全球半導體產業趨向保守 緩步成長4.5% (2011.06.29)
資策會產業情報研究所(MIC)預估，2011年全球半導體市場規模約為3,138億美元，成長率為4.5%。2011年全球半導體市場成長動能將趨緩，台灣半導體業將呈現緩步成長格局，以晶圓代工較具成長空間，IC設計產業成長趨緩，而記憶體產業將出現較高之經營風險，相對積弱且恐面臨財務壓力 |
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新思20週年慶：樂觀看待台灣半導體產業 (2011.06.15)
為慶祝台灣新思科技（Synopsys）成立二十周年慶，該公司的全球總裁暨營運長陳志寬近期訪台並於今（15）日記者會中，針對目前產業發展的議題提供一些經驗及看法。
陳志寬表示，台灣由於半導體整體產業的基礎深厚，以及具備有完整的產業供應鍵的優勢，在成本管理績效較佳，因此也較能針對市場需求具有高彈性及快速的反應 |
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台灣新思20周年贊助百萬森林種樹活動做環保 (2011.05.05)
為提倡節能減碳愛地球及慶祝成立20周年，台灣新思科技（Synopsys Taiwan）於日前參與「百萬森林在台北、種樹救地球」活動，兩百多名員工及其親友在台北市福德坑環保復育公園種植600棵的樹苗，為減緩全球暖化，盡一份心力 |
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MIPS加入台積電IP聯盟 加速客戶產品上市時程 (2010.10.13)
美普思科技（MIPS Technologies）近日宣佈，已加入台積電（TSMC）軟IP聯盟計畫（Soft IP Alliance Program），以加速客戶的產品上市時程。透過Soft IP計畫，台積電將提供特定的設計文件與技術訊息，使MIPS和其他聯盟夥伴可針對台積電製程技術進行IP核心最佳化 |
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鉅景科技2010 Computex記者會 (2010.06.03)
隨著科技精進，我們對智慧生活的憧憬已在家庭環境中逐步實現。然而，鉅景科技更將這份理想，擴大實現到家庭以外的範疇，讓智慧應用在生活的每個角落。
鉅景科技將舉辦Computex記者會 |
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2010半導體產業前景樂觀 綠色革命為最大動能 (2010.05.07)
後金融風暴時期，各國努力透過財政及貨幣等振興方案刺激經濟市場，加上中、美、日等國主要經濟活動已從衰退回復到擴張階段，金融風暴的危機已經慢慢遠離。 |
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資策會：2009台灣半導體產值將達1.14兆元 (2009.08.19)
資策會MIC今日（8/19）預估，台灣2009年半導體產值可達1.14兆元，較去年衰退約13%。其中晶圓代工產值將達到新台幣3,755億元，較去年衰退16%、DRAM產值將達到新台幣1,114億元、IC設計產業則將達到新台幣3,702億元，較去年成長4.2% |
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復甦號角響起 Q2全球半導體銷售成長17% (2009.08.04)
半導體產業協會(SIA)日前表示，，第二季全球半導體銷售收入達517億美元，較第一季成長了17%。而6月份的銷售收入為172億美元，較5月成長了3.7%。數據顯示半導體產業景氣正逐漸復甦中 |
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我抗議啦！ (2009.04.14)
上週四（4/9），100多位遭台積電解聘的自救會勞工，齊聚在台積電董事長張忠謀住家樓下，要求張忠謀聆聽勞工心聲並主持公道，希望他針對先前台積電所進行的一波不合理解聘行為提出解決之道，尤其是數天前，台積電在沒有經過全體自救會的同意下，就自行先對外宣布，已與解聘員工達成協議 |
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台積電完成0.18微米嵌入式快閃記憶體製程認證 (2009.04.01)
台積電宣佈完成0.18微米嵌入式快閃記憶體（embedded flash）的製程認證。據了解，新製程可提供1.8～5伏特的標準化製程、以及超低漏電製程（ultra-low leakage）等優勢，並提供特定汽車產業認證過的嵌入式快閃記憶體IP |
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台灣亞德諾半導體擴大營業據點記者會 (2009.03.12)
ADI將舉辦喬遷典禮暨記者會，記者會當天ADI全球業務總裁羅文森、大中華區總裁鄭永暉與台灣區總經理蔡文誠將出度剪綵儀式，也會針對ADI經營台灣市場的歷年營運成果、台灣暨亞太市場營運概況及未來營運方針，與媒體進一步分享 |
