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SEMI：2025年全球晶圓廠設備投資破千億 晶背供電、2nm技術可望量產 (2025.03.27)
SEMI國際半導體產業協會於今（27）日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，2025年全球用於前端設施的晶圓廠設備支出，將自2020年以來連續6年成長，較去年同比上升2%達1,100 億美元 |
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Microchip PolarFire SoC FPGA通過AEC-Q100汽車級認證 (2025.03.27)
Microchip Technology Inc.的 PolarFire®系統單晶片（SoC）FPGA 已獲得汽車電子委員會 AEC-Q100 認證。AEC-Q 標準是IC設備的指南，透過壓力測試來衡量汽車電子元件的可靠性。通過 AEC-Q100 認證的元件都經過嚴格的測試，能夠承受汽車應用中的極端條件 |
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Google持續投入資源 推動Trillium TPU的技術發展 (2025.03.26)
Google 的第六代張量處理單元（Tensor Processing Unit， TPU）被命名為 Trillium，旨在進一步推動人工智慧（AI）領域的發展。?自 2013 年推出首款 TPU 以來，Google 持續致力於開發專為機器學習任務設計的應用專用積體電路（ASIC），以提升 AI 模型的運算效能和效率 |
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國家實驗研究院英文名稱更名揭牌 (2025.03.25)
國研院於今（25）日宣布變更英文名稱，由原本的「National Applied Research Laboratories」（NARlabs），變更為「National Institutes of Applied Research」（ NIAR），並且舉行揭牌儀式，由國科會主委兼國研院董事長吳誠文與國研院院長蔡宏營共同揭牌 |
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u-blox發表ZED-X20P全頻GNSS接收器 以經濟價格實現公分級定位準度 (2025.03.25)
為汽車、工業和消費市場提供定位與短距離通訊技術的全球領導廠商u-blox (SIX:UBXN) 宣佈，推出全頻段 GNSS 模組─ZED-X20P。這是專為大眾市場提供全球公分級定位精準度所設計，與傳統解決方案相較，整體擁有成本降低了90% |
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老創與新創合作 科技產業進入「超級整合」時代 (2025.03.24)
工研院最新觀察指出，全球科技產業正進入「超級整合」（Super Integration）時代，新創公司從過往填補技術空缺的「拼圖」角色，躍升為驅動創新的核心引擎。尤其在人工智慧（AI）、機器人與自駕領域，大廠紛紛在國際展會中公開「點名」合作的新創夥伴，顯示產業生態已從垂直供應鏈轉向水平協作 |
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應對NVIDIA Blackwell問世 競爭對手需強化自身AI平台推理能力 (2025.03.24)
在2025年GTC大會上，NVIDIA發表了其新一代AI平台——NVIDIA Blackwell Ultra，這一創新平台被定位為AI推理領域的重大突破，目的在應對不斷增長的AI應用需求，並使全球各行各業能夠在虛擬和實體環境中擴展其AI能力 |
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國網中心啟動晶創主機Nano 5徵案 推動南台灣半導體業高效能運算創新 (2025.03.24)
為推動南部地區半導體業者數位創新與技術升級，國研院國網中心日前在臺南舉辦「晶創主機Nano 5半導體產業創新與升級」徵案說明會，以期協助企業開發更多元的系統應用技術，打造半導體產業鏈的高潛力創新解決方案，此活動同時邀請多位業界專家剖析產業趨勢與成功案例 |
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哥倫比亞大學創新3D光電平台 突破AI硬體能效與頻寬密度 (2025.03.23)
哥倫比亞大學工程學院研究團隊日前發表一個創新3D光電平台，該平台結合光子學與CMOS電子學，能夠以極低能耗（每位元120飛焦耳）實現高達800 Gb/s的頻寬，並達到5.3 Tb/s/mm2的頻寬密度 |
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貿澤即日起供貨適用於AI和嵌入式應用的 全新Raspberry Pi Compute Module 5 (2025.03.21)
推動創新、領先業界的新產品導入 (NPI) 代理商™貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Raspberry Pi的全新Compute Module 5 (CM5)。Compute Module 5是一款強化型的系統模組 (SoM)，可直接滿足工業需求，同時保持與其前代產品的機械相容性，還能改善AI、機器視覺、工業自動化、智慧家庭、健康醫療監控和其他嵌入式應用的功能 |
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2025年邊緣AI市場將破4000億美元 台灣可成邊緣AI的『瑞士刀』 (2025.03.21)
邊緣AI裝置引爆智慧生活革命，從智慧家電到汽車座艙，終端裝置透過高規格顯示螢幕與感測器，建構出更直覺的人機互動界面。在這波浪潮中，台灣憑藉顯示面板與感測器供應鏈的深厚底蘊，有望搶佔全球邊緣AI裝置的戰略要塞，但如何突破技術整合與生態系建構的瓶頸，將是產業升級的最大考驗 |
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人形機器人商機無限 台灣優勢在於關鍵零組件供應鏈 (2025.03.21)
當全球科技巨頭如特斯拉、波士頓動力、本田等企業競逐「人形機器人」商機時，台灣產業並未缺席。根據研究，台灣在人形機器人領域的優勢並非整機開發，而是背後的「關鍵零組件供應鏈」 |
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資策會攜手Google、台日資安專家推動數位安全應用 (2025.03.21)
隨著雲端運算普及，如何透過加密技術確保國家數位主權，並有效應對量子計算帶來的威脅，已成為全球高度關注的核心議題。資策會今（21）日舉辦「《2025數位主權新格局》雲端技術與後量子密碼的全球對話」國際研討會 |
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蘇姿丰於AI PC創新峰會預言 今年將見證AI應用爆發式增長 (2025.03.20)
在NVIDIA舉辦GTC的同時，AMD也於北京舉辦AI PC創新峰會，執行長蘇姿丰博士以AI技術重塑世界為核心，描繪了從晶片底層創新到生態協作的AI PC全景。
蘇姿丰在演說中強調，AI已成為「過去50年最具變革性的技術」，其影響力正以指數級速度滲透至醫療、製造、物流等核心領域 |
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NVIDIA優化人型機器人AI訓練 TrendForce估2028年產值接近40億美元 (2025.03.19)
基於NVIDIA創辦人黃仁勳對人型機器人發展充滿信心，認為將是下世代AI算力的重要出海口。根據TrendForce今（19）日發表最新研究，NVIDIA GTC 2025發表Isaac GR00T N1通用人型機器人基礎模型，將大幅優化機器人AI訓練的前提下，預期該領域產品將提前放量，推升全球人型機器人市場產值於2028年接近40億美元 |
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從健身房到生活場域 生物感測技術重新定義健康管理 (2025.03.18)
過去十年，穿戴式裝置已成為運動愛好者的標準配備，從心率監測到卡路里計算，數以億計的用戶透過手腕上的裝置優化訓練成效。然而，隨著生物感測技術迎來關鍵突破 |
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意法半導體推出創新衛星導航接收器 加速精準定位技術普及，適用於車用與工業應用 (2025.03.18)
意法半導體（STMicroelectronics）推出 Teseo VI 全球導航衛星系統（GNSS）接收器系列，專為大規模精準定位應用設計。 在車用領域，Teseo VI 晶片與模組將成為先進駕駛輔助系統（ADAS）、車載智慧系統，以及自動駕駛等安全關鍵應用的核心元件 |
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AI也要去中心化 邊緣AI加速驅動智慧物聯網 (2025.03.18)
當人工智慧從雲端資料中心逐步走向終端裝置，一場「去中心化」的科技革命正在重塑產業面貌。隨著NPU與輕量級AI模型（如TinyML）的技術突破，邊緣AI已成為驅動智慧物聯網的核心動力 |
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2025年進入AI PC快速部署期 40TOPS將成為新機種標配 (2025.03.18)
全球AI PC市場正迎來關鍵轉折點。根據AMD與IDC最新發布的調查報告，隨著微軟Windows 10將於2025年終止服務，加上企業對數據隱私與成本控制的需求，82%受訪IT決策者計劃在2024年底前採購AI PC，更有73%企業坦言AI PC的出現已直接加速設備更新計劃 |
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Nordic技術為智慧眼鏡實現自動對焦功能，改善近視和遠視問題 (2025.03.18)
日本科技公司ViXion Inc發布了一款智慧眼鏡解決方案，可為患上近視和遠視等視力問題的使用者提供免手動的自動對焦調節，同時維持普通眼鏡的輕量設計。ViXion01S是專為解決包括老花眼 (遠視) 和近視 (短視) 在內的各種視力問題而設計的眼鏡 |
