 |
 2025年360o MOBILITY MEGA SHOWS—「台北國際汽機車零配件展」&「台灣國際智慧移動展」 (2025.04.23)
|
 |
全球工程服務供應商 EDAG 採用 Anritsu 安立知分析儀 提升無線測試能力 (2025.03.31)
Anritsu 安立知宣布，德國工程服務和測試公司 EDAG 近期選用了 Anritsu 安立知無線通訊分析儀 MT8821C，主要用於待測物 (DUT) 最大輸出功率和接收靈敏度測試。Anritsu 安立知 MT8821C 提供 EDAG 多項關鍵優勢 |
|
馬自達與ROHM聯合開發採用次世代半導體的車載元件 (2025.03.31)
Mazda Motor Corporation（以下簡稱 馬自達）與ROHM Co., Ltd.（以下簡稱 ROHM）開始聯合開發採用次世代半導體技術—氮化鎵（GaN）功率半導體的車載元件。
馬自達與ROHM自2022年起，在「電驅動單元的開發與生產合作體系」中，一直在推進搭載碳化矽（SiC）功率半導體的逆變器聯合開發 |
|
Littelfuse通過AEC-Q200認證的823A系列高壓汽車應用保險絲 (2025.03.29)
Littelfuse公司推出新型823A系列保險絲，該產品是通過AEC-Q200認證的高額定電壓表面貼裝（SMD）保險絲，具有很高的分斷額定值。 823A系列專為滿足現代汽車應用的嚴格要求而設計，5×20毫米緊湊尺寸，可為1000 Vdc系統提供卓越的過流保護 |
|
Microchip PolarFire SoC FPGA通過AEC-Q100汽車級認證 (2025.03.27)
Microchip Technology Inc.的 PolarFire®系統單晶片（SoC）FPGA 已獲得汽車電子委員會 AEC-Q100 認證。AEC-Q 標準是IC設備的指南，透過壓力測試來衡量汽車電子元件的可靠性。通過 AEC-Q100 認證的元件都經過嚴格的測試，能夠承受汽車應用中的極端條件 |
|
韓團隊研發可變形發聲OLED面板 手機螢幕變身揚聲器 (2025.03.26)
根據外媒報導，韓國浦項科技大學（POSTECH）研究團隊成功開發出全球首款智慧型手機尺寸、可自由變形並兼具揚聲器功能的OLED面板。這項創新技術不僅顛覆了傳統顯示器的設計概念，更為未來行動裝置的發展開啟了新的可能 |
|
貿澤電子即日起供貨：能為汽車應用提供輕巧連線的 Molex MX-DaSH線對線連接器 (2025.03.25)
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Molex的MX-DaSH線對線連接器。此連接器在同一個系統中整合了電源、接地電路和高速資料連線 |
|
u-blox發表ZED-X20P全頻GNSS接收器 以經濟價格實現公分級定位準度 (2025.03.25)
為汽車、工業和消費市場提供定位與短距離通訊技術的全球領導廠商u-blox (SIX:UBXN) 宣佈，推出全頻段 GNSS 模組─ZED-X20P。這是專為大眾市場提供全球公分級定位精準度所設計，與傳統解決方案相較，整體擁有成本降低了90% |
|
老創與新創合作 科技產業進入「超級整合」時代 (2025.03.24)
工研院最新觀察指出，全球科技產業正進入「超級整合」（Super Integration）時代，新創公司從過往填補技術空缺的「拼圖」角色，躍升為驅動創新的核心引擎。尤其在人工智慧（AI）、機器人與自駕領域，大廠紛紛在國際展會中公開「點名」合作的新創夥伴，顯示產業生態已從垂直供應鏈轉向水平協作 |
|
研究：全球工業機器人市場2035年上看2911億美元 (2025.03.24)
根據Future Market Insights的研究，全球工業機器人市場預計將在2025年至2035年間呈現顯著擴張，自動化普及、人工智慧（AI）技術進步以及工業4.0的崛起，正重塑市場格局。市場預計在2025年達到551億美元的估值，並在2035年大幅擴張至2911億美元，複合年均成長率（CAGR）高達18.1% |
|
Microchip推出AVR SD系列入門級微控制器，降低安全關鍵型應用的系統成本和複雜性 (2025.03.24)
為幫助工程師在嚴苛安全要求下盡可能地降低設計成本與複雜性，Microchip Technology Inc.正式推出AVR® SD系列微控制器。該系列微控制器整合內建功能安全機制，專為需要高可靠性驗證的應用設計，且定價不到1美元，成為首款在該價位段滿足汽車安全完整性Level C (ASIL C)和安全完整性Level 2 (SIL 2)要求的入門級微控制器 |
|
意法半導體第七度獲選 2025 年「全球百大創新機構」 (2025.03.21)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）入選 2025 年「全球百大創新機構」（Top 100 Global Innovators 2025）。該榜單由全球知名資訊與分析機構 Clarivate 公布，每年評選並表彰在技術研發與創新領域居於領先地位的企業 |
|
2025年邊緣AI市場將破4000億美元 台灣可成邊緣AI的『瑞士刀』 (2025.03.21)
邊緣AI裝置引爆智慧生活革命，從智慧家電到汽車座艙，終端裝置透過高規格顯示螢幕與感測器，建構出更直覺的人機互動界面。在這波浪潮中，台灣憑藉顯示面板與感測器供應鏈的深厚底蘊，有望搶佔全球邊緣AI裝置的戰略要塞，但如何突破技術整合與生態系建構的瓶頸，將是產業升級的最大考驗 |
|
富采整合集團資源 搶攻智慧車用市場 (2025.03.20)
富采今日宣布，透過合併晶電與隆達，整合集團資源與技術，積極搶攻高階車用市場。將憑藉既有車用實績與完整解決方案，並透過Micro LED與Mini LED等先進顯示與照明技術，開發多項創新產品 |
|
觀察：各國加速車聯網布建 簡化電臺監管程序 (2025.03.20)
因應全球在淨零碳排及自駕車發展的目標，現今車聯網成為各國聚焦發展的技術與應用。根據資策會科技法律研究所兩年的觀察，各國為加速布建車聯網，除了公布相關政策目標，更相繼提出簡化電臺監管程序的方案 |
|
Microchip推出電動兩輪車生態系統，加速電動出行創新 (2025.03.19)
隨著消費者將電動滑板車和電動自行車用於休閒娛樂和日常通勤，電動兩輪車市場正在改變交通運輸行業。Microchip今日宣佈推出電動兩輪車（E2W）生態系統。這是一套經過預先驗證的完整參考設計方案，可解決電動滑板車和電動自行車開發的關鍵挑戰，包括能效優化、系統整合、安全性和上市時間 |
|
從川普的一句話 了解為何全球產業忘不掉台積電 (2025.03.17)
「忘記台灣晶片吧！」美國總統川普近日在媒體上的發言引發軒然大波。然而，全球科技產業鏈的真實圖景，卻與這番話形成強烈反差。從智慧手機、電動車到人工智慧超級電腦，台灣的半導體晶圓代工產能早已成為支撐數位時代的隱形支柱 |
|
報告：2030年全球車用半導體年複合成長率達7.5% (2025.03.17)
根據Persistence的研究資料，受惠於電動車、先進駕駛輔助系統（ADAS）及車聯網技術，全球車用半導體產業迎來快速的發展。預計至2030年將以7.5%年複合成長率持續擴張，。
推動市場成長的關鍵因素多元且相互關聯：車輛電氣化已成為全球汽車產業的發展趨勢 |
 |
感測，無所不在 (2025.03.14)
從自動駕駛汽車到智慧家居，從工業機器人到無人機，越來越多的應用需要機器能夠感知和理解周圍的環境。而實現這一目標的關鍵，便是環境感知技術及其核心零組件。 |
|
微控制器的AI進化：從邊緣運算到智能化的實現 (2025.03.14)
透過整合AI處理器、優化資源分配、壓縮和量化AI模型，MCU能夠在傳統應用與AI功能之間取得平衡，並在邊緣與終端設備中發揮重要作用。未來，隨著技術的不斷進步，MCU將在更多領域實現智能化，為AI的普及和應用提供強大的支持 |
