 |
SK hynix：HBM將朝更高層數、更大容量與更低功耗方向演進 (2026.01.05)
SK hynix 發布 2026 年市場展望，指出隨著生成式 AI、資料中心與HPC需求持續升溫，以 HBM（高頻寬記憶體）為核心的先進記憶體產品，將成為驅動產業成長的關鍵動能，並有機會引領新一波AI記憶體超週期 |
|
記憶體暴利時代降臨 三星、SK海力士毛利率首度超車台積電 (2025.12.23)
全球半導體產業的獲利結構正迎來一場歷史性的變革。隨著AI從「模型訓練」全面跨入「大規模推理」階段，市場對高頻寬記憶體（HBM）與企業級 SSD 的需求呈現爆炸式成長 |
|
新一代LPDDR6記憶體問世 可望成為高速行動裝置與AI運算標準 (2025.11.28)
全球記憶體標準組織發布新一代行動記憶體規格 LPDDR6（JESD209-6），為行動運算、邊緣 AI 與智慧裝置領域帶來重大技術升級。此新規格在頻寬、功耗效率與介面設計上全面提升，並強調支援更大量的 I/O 通道，為未來 AI 化的行動裝置提供更強的資料吞吐能力 |
|
費城半導體指數重挫 面對AI熱潮投資人轉向審慎觀望 (2025.11.05)
美國股市於11月4日出現明顯回檔，其中費城半導體指數重挫逾4%，成為科技股下跌的重災區。儘管部分AI與晶片企業繳出優於預期的財報，市場對於人工智慧（AI）題材的高估值疑慮卻再度升溫，顯示資金正從過熱的成長板塊回流至防禦性資產 |
|
AI封裝競局升溫 解讀NVIDIA與南韓廠商的戰略連線 (2025.11.03)
隨著AI運算需求不斷升溫，NVIDIA 正從「晶片供應商」轉型為「AI生態系整合者」。近期NVIDIA與南韓多家大型企業——包括 Samsung Electronics、Hyundai Motor、SK Group 與 Naver——展開更深層次的合作，涵蓋自動駕駛、製造智能化、資料中心與生成式AI應用等領域 |
|
韓國三星與SK海力士聯手OpenAI 加速全球AI基礎設施競賽 (2025.10.01)
韓國兩大記憶體製造巨頭三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）宣布一項合作案，將與OpenAI攜手，共同推動全球AI基礎設施的發展。這項合作是在韓國總統李在明陪同下，與OpenAI執行長Sam Altman會面後正式確立的，標誌著韓國在全球AI競賽中的關鍵角色 |
|
SK海力士HBM4全球首量產 頻寬翻倍、功耗效率大增40% (2025.09.15)
南韓半導體大廠SK海力士（SK hynix）今日宣布，已完成新一代高頻寬記憶體HBM4的開發並進入量產，成為全球首家量產該規格的廠商，為AI市場投下震撼彈。
相較前代產品，HBM4的頻寬直接翻倍，功耗效率提升超過40%，運行速度更超越10Gbps的產業標準 |
 |
台灣供應鏈突圍與全球先進封裝競局 (2025.09.08)
本文聚焦台灣供應鏈如何化解卡點，並延伸至HBM4／HBM4e技術節點與美日韓擴產後的全球競局。 |
|
SK hynix與ASML完成首台High-NA EUV系統組裝 (2025.09.08)
南韓SK hynix 與荷蘭設備大廠 ASML已成功完成首台「商用 High-NA EUV」系統的組裝作業。這項技術被譽為未來半導體製程的重要基石，代表記憶體產業正邁向新一輪技術革新。
這套設備的核心亮點，在於其數值孔徑（NA）達到 0.55，遠高於現有 EUV 系統普遍使用的 0.33 NA |
|
AI熱潮推升HBM需求 SK海力士登上全球DRAM收入冠軍 (2025.09.03)
AI運算浪潮持續升溫，高頻寬記憶體（HBM）也成為推動產業轉型的關鍵核心。根據最新市場調查，HBM 在資料中心 AI 伺服器與先進 GPU 應用需求的帶動下，出現前所未有的成長 |
|
SK hynix：AI專用記憶體市場年增30% HBM成長動能強勁 (2025.08.12)
韓國記憶體大廠SK hynix近日預測，未來數年內專為人工智慧（AI）應用設計的記憶體市場將以每年約30%的速度快速成長，其中，高頻寬記憶體（HBM）系列產品將成為主要推動力 |
|
美國擬課100%晶片進口關稅 未來規模與資本能力強者得以生存 (2025.08.07)
美國總統川普宣布，計畫對所有進口半導體與晶片實施高達 100?% 的關稅，但同時提出「重大轉折」：凡是在美國建廠或承諾回流生產的企業將可獲全面豁免，此政策引發科技業重大震撼 |
|
三星Q2獲利大幅下滑 仰賴Tesla訂單與HBM策略重振榮光 (2025.08.01)
2025 年第二季，Samsung公布財報顯示，其營業利潤年減 55%，其中以晶片部門表現最為低迷，已連續四季呈現虧損，凸顯全球記憶體市場與先進製程壓力尚未完全緩解。不過，隨著 AI 應用快速擴張，Samsung 也找到了潛在轉機：近期正式與 Tesla 達成總值高達 165 億美元的晶片代工協議，預計將成為公司半導體事業的重要支撐 |
|
記憶體三雄SEMICON Taiwan首度同台 聯手搶佔AI制高點 (2025.07.29)
因應AI運算對先進記憶體效能需求急遽提升，擁有核心記憶體產業鏈、先進封裝、系統整合優勢與創新研發聚落的台灣，正快速躍升成為全球記憶體技術創新的重要基地。
為掌握記憶體新革命浪潮 |
|
DDR4現貨價格短短兩週飆漲100％ 背後原因曝光 (2025.07.01)
根據資料顯示，DDR4記憶體現貨價格在6月中以來急速攀升，相較不到半個月時間價格翻了一倍。其中，主流8Gb及16Gb DDR4 3200MT/s模組現貨價從約?4–5美元，攀升至?8–10美元，甚至出現部分高達?150％的漲幅 |
|
AI驅動記憶體革新 台積電與三星引領儲存技術搶攻兆元商機 (2025.06.29)
全球新興記憶體與儲存技術市場正快速擴張，而台積電、三星、美光、英特爾等半導體巨頭正與專業IP供應商合作，積極推動先進非揮發性記憶體解決方案的商業化。
過去兩年 |
|
資策會MIC：2025年台灣半導體產值上看5.45兆 (2025.05.07)
資策會產業情報研究所（MIC）今日於《AI無界AI Boundless》研討會中發布最新半導體產業趨勢預測，看好在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、次世代通訊、車用電子及物聯網（IoT）等五大關鍵應用需求的長期驅動下，台灣半導體產業將持續蓬勃發展 |
|
SK海力士展示HBM4技術 預計2025下半年量產 (2025.04.28)
韓國SK海力士公開展示12層HBM4及16層HBM3E技術。此次展示的HBM4容量最高可達48 GB，頻寬為2.0 TB/s，I/O速度為8.0 Gbps，並預計於2025年下半年開始量產。
同時亮相的還有全球首款16層HBM3E，其頻寬達到1.2 TB/s |
|
全球首份AI晶片碳排研究出爐 台積電居耗電與碳排龍頭 (2025.04.13)
面對世界各國競逐半導體產業發展，台積電投資美國也成了台灣在美國總統川普二度上任後貢獻的重要籌碼。惟依綠色和平發布最新研究〈晶片榮景後的暗影〉，則揭示在台灣蓬勃發展的AI晶片製造與半導體業持續加劇環境與經濟壓力 |
|
從2024年強勁復甦到2025年持續增長 AI加速驅動半導體發展 (2025.02.14)
2024年，全球半導體產業迎來了強勁的復甦與增長，主要受人工智慧（AI）技術需求激增的推動。根據Counterpoint Research的數據，2024年全球半導體市場營收預計年增19%，達到6,210億美元，顯示出產業在經歷2023年的低迷後，重新站穩腳步並邁向新的高峰 |
