帳號：
密碼：
最新動態
產業快訊
相關物件共 3 筆
(您查閱第 4 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
台灣LED封裝產業持續發光發熱 (2009.10.18)
LED已逐漸普及成為日常生活常用的電子元件。目前全球LED發展趨勢以白光LED與高亮度LED為主要發展方向，在環保需求與高價能源時代來臨的今天，透過良好的封裝技術，更能提高LED發光效率
Dow Corning全新發表LED封裝新型矽封膠 (2009.07.10)
Dow Corning公司旗下電子部門，於週四（7/9）日推出新型矽封膠（silicone encapsulant）產品—Dow Corning OE-6636，該産品是特別為覆蓋成型製程（壓縮成型）和點膠製程的LED封裝所研發
Dow Corning針對高亮度LED推出新型光學封膠 (2008.11.04)
全球材料、應用技術及服務綜合供應商Dow Corning電子事業群宣佈全球同步推出DOW CORNING OE-6450，為旗下針對發光二極體（LED）晶片密封與保護而推出的光學封膠產品陣容再添新軍


  十大熱門新聞
1 開發人員均可開始使用Nordic Semiconductor nPM2100
2 意法半導體推出新款智慧型功率開關，具備小巧外型、高效率與高度可靠性
3 意法半導體推出全方位參考設計，專為低壓高功率馬達應用打造
4 PTS845 輕觸開關系列使用壽命延長至百萬次滿足高使用率應用
5 Littelfuse通過AEC-Q200認證的823A系列高壓汽車應用保險絲
6 新唐科技全新18 瓦 D 類音頻放大器具有降噪功能和低功耗

刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹 ｜  
︱ Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.226.94.15
地址:台北數位產業園區（digiBlock Taipei） 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw