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安立知推出全新微波頻譜監測模組MS27200A (2024.08.14)
Anritsu 安立知推出最新的創新產品,讓使用者能夠將其知名的頻譜分析技術整合到任何平台或系統中。MS27200A 是一款獨立的微波頻譜監測模組,支援從 9 kHz 至 54 GHz 的頻率範圍,並內建板載處理功能
太空數據新服務 開啟未來通訊無限可能 (2024.08.01)
太空微型化讓衛星更小、更輕,也更經濟。太空私有化開啟了商業機會的大門,使私人企業能夠參與到這個曾經被政府壟斷的領域。基於太空數據的新服務,如地球觀測、通訊和導航,正在為我們的生活帶來革命性的變化
2024.8(第393期)多物理模擬:裝置設計新解方 (2024.07.31)
著技術與應用的不斷演進,元件(裝置)內所整合的單元也漸漸開始?異質化?,意味著截然不同的物件將被緊密的結合在一起,因此不同層次的物理性能也需要在設計時被考量進去
賽默飛世爾科技首間台灣半導體實驗室NanoPort開幕 (2024.07.30)
Thermo Fisher Scientific賽默飛世爾科技在台灣開設的首家半導體實驗室NanoPort 正式開幕啟用,該基地將以幫助半導體製造商優化生產效率、產品品質為旨,將提供在地企業支持,透過尖端科技與技術交流推進在地研發
觸覺整合的未來 (2024.07.28)
先進的虛擬實境(VR)和擴增實境(AR)如今在專業領域中發揮著舉足輕重的作用,尤其是與觸覺相結合時;在即將到來的時代,我們的數位互動的觸覺細微差別將與現實變得難以區分
台北國際塑橡膠暨製鞋展9月登場 加速技術創新與循環經濟 (2024.07.26)
由外貿協會與機械公會共同主辦的2024年「台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS)」及「台北國際製鞋機械展(ShoeTech Taipei)」即將於9月24~28日在台北南港展覽館舉辦,預計匯聚400家廠商、1,800攤位,展出規模較上屆2022年成長38%,準備迎接睽違6年湧進的國際買主
多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25)
在現實世界中,許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如,手機在運作時,除了電路中的電磁現象,還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用
Ansys聯合Macnica Galaxy攜手Supermicro與NVIDIA 以統包式硬體提供多物理模擬解決方案 (2024.07.23)
Ansys正聯合Macnica Galaxy與Supermicro和NVIDIA合作 ,提供統包式硬體,為Ansys多物理模擬解決方案提供無與倫比的加速。透過硬體及軟體的組合,Ansys客戶能夠以高達1,600倍的速度解決更大、更複雜的模型
多重技術融合正在影響機器人發展 (2024.07.19)
在人工智慧演算法的推動下,這些機器人具有適應、學習和動態優化操作的能力,因此,生產線、物料搬運和品質控制中的重複性任務現在可以以更高的精度、速度和靈活性執行
Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計 (2024.07.10)
即時計算密集型應用正在推動嵌入式處理需求的發展,如智慧嵌入式視覺和機器學習技術,以期在邊緣實現更高的能效、硬體級安全性和高可靠性。為滿足當今嵌入式設計日益增長的需求
東海結合ASUS、NVIDIA打造全台首座AI NB教室 (2024.07.05)
迎向AI時代,AI學習已成為未來科技發展的重要基石,東海大學推動全方位發展策略,將AI貫穿學校行政服務、環境建置、教學發展三大面向,各系所將70門專業教學課程融入AI外
數發部訪視漢翔岡山廠 見證機械與航太業導入5G智慧製造 (2024.06.25)
數位發展部自2023年起,便攜手公協會共同推動5G專頻專網,以建立各產業對5G應用的發展藍圖,達成產業AI化的目標。於今(25)日偕同台灣機械公會等產業代表,共同前往漢翔公司岡山機匣三廠訪視,瞭解該公司導入5G專頻專網的創新應用情形,並實地展示其結合5G加工航太發動機難切削超合金的應用成果
智慧應用加持 PLC與HMI 市場穩定成長 (2024.06.25)
PLC與HMI 作為工業自動化的核心技術,在全球市場持續蓬勃發展。美國、歐洲、日本等主要經濟體的需求也維持高檔,而政府政策也為市場帶來利多。隨著技術不斷演進,PLC與HMI 將在更多應用場景發揮作用
是德科技加速佈局AI、無線通訊與汽車創新三大領域 (2024.06.19)
近期AI應用從晶片硬體發展至雲端服務。為加速AI/ML網路基礎架構的設計和部署,是德科技推出更具擴展性、更整合的AI資料中心測試平台,協助AI/ML網路驗證和最佳化,並推動AI技術發展
安立知聯手Y.I.C提供EMC解決方案 瞄準航太、國防與醫療電子 (2024.06.17)
Anritsu 安立知與 Y.I.C. Technologies 合作開發創新工具,支援業界廠商預先執行電磁相容性 (EMC) 測量。Anritsu 安立知的新型 Field Master 頻譜分析儀具有一流的掃描速度和連接介面,能與 Y.I.C EMScanners 和 EMViewer 應用軟體相輔相成,提供完全整合的解決方案
台日機械合作商談會連辦二場 切入高階製造供應鏈 (2024.06.14)
為協助台灣智慧機械業加速與日本合作,並利用日本大商社的海外綿密行銷網,切入國際高階製造供應鏈。機械公會在經濟部國際貿易署的支持下,即將於6月17日名古屋、18日東京,連續辦理2場「台日機械合作商談會」,為疫情後再次回到日本的首場商談
VR虛擬實境銲接訓練 北分署數位化教學培訓專才 (2024.06.14)
銲接技術應用廣泛,從基礎建設、汽車製造、精密金屬加工到晶圓製造等領域都不可或缺,隨著離岸風電、航太等高科技產業的發展,對銲接專業人才的需求日益增長。勞動力發展署北分署的職訓課程規劃與教學模式與時俱進
東台精機營收年減8% 看好電子、半導體設備最快下半年貢獻 (2024.06.13)
東台精機今(13)日召開股東會,承認2023年財報及營業報告書,主要受到全球通膨未解、經濟景氣低迷,導致各類終端需求疲軟;以及地緣政經緊張、俄烏戰爭未歇和中國大陸解封風險等因素影響,據統計去年合併營收較2022年度衰退8%、合併毛利率20%
瑞士晶片商Kandou:看好AI引領高速傳輸需求 (2024.06.11)
人工智慧(AI)正在重朔電子科技的發展輪廓,除了邏輯處理單元與記憶體開始改朝換代,相關的I/O傳輸技術也必須跟著推陳出新。看準這個趨勢,一家瑞士晶片商Kandou也現身今年的COMPUTEX展場上,以獨家的高速傳輸技術要在AI世代中一展拳腳
漢翔與AEVEX Aerospace簽署備忘錄 正式進軍無人機市場 (2024.06.08)
回顧俄烏戰火延續至今,雖然軍用無人機重要性水漲船高,卻也屢傳美系機種貴又表現不佳。美國AEVEX Aerospace公司日前則宣布與漢翔公司簽署合作備忘錄,分別由漢翔董事長胡開宏及AEVEX執行長Brian Raduenz代表簽署,涵蓋了「空中/地面無人裝備系統」,既宣告漢翔進入與國際合作的無人載具領域,也或許有機會彌補美系機種的致命缺陷


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