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深度解析DeepSeek (2025.03.14) DeepSeek的出現,不僅降低了AI技術的門檻,更開啟了AI應用普及化的新篇章。透過開源的方式,DeepSeek鼓勵了全球開發者的參與和創新,加速了AI技術的發展。同時,其低成本的特性,使得中小型企業和個人也能夠輕鬆運用AI技術,為各行各業帶來了新的可能,同時也將會為相關產業迎來新的衝擊和機會 |
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ADI發表擴充版CodeFusion Studio 解決方案,協助加速產品開發並確保資料安全 (2025.03.11) Analog Devices, Inc. 在其以開發者為核心的套件基礎上發表擴充版本,涵蓋的新解決方案旨在協助開發者提高效率和安全性,同時為客戶創造更高價值。CodeFusion Studio 系統規劃器能協助客戶實現智慧邊緣創新,提升功能,並加速產品上市 |
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AI啟動低空經濟未來 AIF攜手Bellwether發表飛行車 , (2025.03.10) 因為低空經濟正成為全球產業焦點,人工智慧(AI)也將在其中扮演關鍵角色。近日由人工智慧科技基金會(AIF)攜手全球飛行車品牌、台灣新創公司Bellwether,共同探討 AI 在低空經濟中的應用與發展場合,Bellwether也為此展現三代飛行車,揭示飛行車的前瞻技術成果,以及AI如何與無人機技術整合,驅動低空經濟的產業化進程 |
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美國螢火蟲太空公司成功將其月球著陸器送達月球表面 (2025.03.10) 美國太空公司螢火蟲太空(Firefly Aerospace)於2025年3月2日成功將其「藍色幽靈」(Blue Ghost)月球著陸器送達月球表面,成為繼Intuitive Machines之後,第二家成功在月球著陸的民營企業 |
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低空經濟方興未艾 亞洲地區成為全球低空經濟發展重要引擎 (2025.03.10) 低空經濟,指圍繞1000米以下空域開展的經濟活動,包括通用航空運營、航空製造、飛行培訓、航空旅遊、低空物流配送等多個領域。近年來,全球低空經濟市場規模呈現快速增長態勢,亞洲地區,特別是中國,已成為全球低空經濟發展的重要引擎 |
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CoWoS與AI晶片發展趨勢解析 臺科大鏈結產學添效力 (2025.03.10) 全球高效能運算、人工智慧及5G通訊技術正蓬勃發展,半導體產業中與先進封裝相關的異質整合及晶片堆疊等技術,成為產業提升效能與市場競爭力的關鍵。近日適逢臺科大50週年 |
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中國小鵬人形機器人進駐廣州工廠 目標2026年L3級量產 (2025.03.10) 小鵬汽車日前在其頻道上表示,其人形機器人「鐵桿」(XPeng Iron)已在廣州工廠投入使用,計劃於2026年實現L3級初始能力的量產。
執行長何小鵬指出,將借鑒推廣新能源汽車的經驗,利用政策支持促進L3級機器人的市場應用,加速大規模發展 |
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三星電子與KDDI研究所合作 以AI提升6G網路效能 (2025.03.10) 三星電子與KDDI研究所宣布合作,將人工智慧應用於多重輸入多重輸出(MIMO)技術,以提升網路效能。
MIMO系統透過多根天線進行訊號傳輸與接收,藉此提升傳輸速度並擴大覆蓋範圍 |
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NordVPN 接受獨立安全評估,強化安全與隱私承諾 (2025.03.10) NordVPN 是由 Nord Security 所開發的網路安全領導品牌,透過完成對其應用程式、瀏覽器擴充功能及不同功能的獨立評估,再次展現其對安全與透明度的堅持。由德國網路安全公司 Cure53 於 2024 年 6 月至 8 月間進行的安全評估,強化了 NordVPN 強大的安全勢態與保護使用者隱私的承諾 |
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意法半導體全新 STM32WBA6 無線微控制器整合更多功能與效能,兼具電源效率 (2025.03.10) 服務涵蓋各類電子應用市場的全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics),推出新一代 STM32 高效能短距離無線微控制器(MCU),進一步簡化消費性與工業設備的物聯網(IoT)連接 |
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西門子TIMTOS展出全方位解決方案 導入AI驅動工具機永續競爭力 (2025.03.09) 因應國際市場積極推動永續發展,由西門子數位工業透過全方位工具機解決方案,導入AI人工智慧的驅動下,推進工具機產業數位轉型。在今年TIMTOS 2025展出3大主題:打造最新世代智慧機械、優化生產與管理流程、整合能源管理邁向永續發展,持續優化設備性能,並透過嶄新的CNC與數位化科技,攜手產業提升競爭力 |
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TIMTOS 2025圓滿落幕 聚焦工具機引領6大趨勢 (2025.03.09) 由外貿協會與機械公會共同主辦的「台北國際工具機展(TIMTOS 2025)」集結逾千家廠商使用6,100個攤位,於日前畫下完美句點。據統計今年共吸引來自90個國家/地區,逾4,163個國外買主進場參觀,較上屆國外買主參觀數成長5.1% |
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[TIMTOS 2025] 台灣力盟Flexium Pro控制器 磨削軟硬體一站構足 (2025.03.08) 面對現今電動車、機器人等精密零組件的磨削需求,台灣力盟公司在今年TIMTOS引進NUM新款CNC系統FlexiumPro,除了延續該品牌可擴充、高品質的硬體特色,讓客戶確保了高可靠度和長期投資效益;同時整合軟硬體,為客戶轉型開發、調試和加值服務提供了新工具 |
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臺科大攜手研華推動創新科技與培育人才 (2025.03.07) 為推動科技創新與培育人才,國立臺灣科技大學與研華公司正式簽署產學合作協議,旨在結合臺科大多元領域研究能量與研華產業發展策略,以智能設備及AI邊緣運算擴大台灣及全球人才培育 |
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驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰 (2025.03.07) C-V2X具有廣闊的市場前景和技術潛力。未來,隨著5G技術的進一步發展和智慧城市建設的深入,C-V2X將在智慧交通領域發揮更加重要的作用。 |
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領域經驗分身將關鍵人才與AI結合 確保企業核心競爭力 (2025.03.07) 隨著全球半導體產業格局劇變,企業在加速擴張的同時,面臨技術外移、供應鏈重組與營運成本上升等挑戰。台積電(TSMC)在美國亞利桑那州投資 1000 億美元興建晶圓廠的計畫,凸顯了半導體業者對全球佈局的積極性 |
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Nordic Semiconductor在2025世界行動通訊大會展示nRF9151的非地面網路技術 (2025.03.07) 全球領先的低功耗無線連接解決方案供應商Nordic Semiconductor公司在2025世界行動通訊大會(MWC)上展示了支援3GPP標準,並且具備低軌衛星(LEO)和非地面網路(NTN)連接功能的nRF9151低功耗系統級封裝(SiP)產品 |
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貿澤電子全新推出內容豐富的硬體專案資源中心 (2025.03.07) 提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出內容豐富的硬體專案資源中心,幫助工程師從頭開始設計及建構創新的實體解決方案 |
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u-blox 與英特爾合作提升 vRAN 的時間同步 (2025.03.07) 為汽車、工業和消費市場提供定位與短距離通訊技術的全球領導廠商u-blox (SIX:UBXN) 宣佈,與英特爾合作開發 u-blox M2-ZED-F9T GNSS 授時卡,這是一款專為英特爾Xeon 6 SoC 平台打造的先進解決方案 |
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創建工具機生態系價值鏈 (2025.03.07) 為分散總體經濟受到關稅衝擊的風險,近來除了法人單位呼籲政府,應強化半導體、AI與傳統產業鏈結、擴散以提升競爭力。同時期許台灣工具機產業能積極開拓半導體、機器人等終端創新應用領域加乘效益,共同創造最大市場價值突圍 |