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量子國家隊聯手仁寶 開發退火運算應用 (2025.05.09)
因應現今生活中有很多需要處理的「最佳化問題」，就是在眾多可能解中，找出最符合條件的「最優解」。包括如何讓配送的路線最短、成本最低或資源分配最有效率等，常被歸類在傳統計算中耗時久，且難以處理的複雜型問題 |
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Wi-Fi 7市場需求激增 多元應用同步並進 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不僅是速度的躍進，更是連接範式革命的開端。當家庭網路可同時承載8路8K影片串流，工廠機器人實現亞毫秒級協同，AR眼鏡獲得雲端渲染支援，整體的應用數位化進程將邁入全新階段 |
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衛星影像與遙感技術以即時數據 加速救災團隊決策 (2025.04.14)
地球觀測（EO）技術包含對地球系統數據的收集與分析，其運用衛星、空中無人機和地面感測器等遙感工具。這種高空俯瞰視角對於監測氣候、天災和環境變化至關重要，使其成為現代災害救援行動中不可或缺的一環 |
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北約發布科學與技術報導 點明六大關鍵趨勢 (2025.04.10)
北大西洋公約組織（NATO）科學與技術組織（STO），近日發布了其《2025–2045年科學與技術宏觀趨勢報告》。 該報告歸納出未來二十年對北約至關重要的六項關鍵趨勢，其中AI與量子技術為受注目的兩項 |
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解析USB4測試挑戰 (2025.04.08)
從8K影音串流到工業物聯網，從電動車智能座艙到邊緣運算節點，這場由USB4介面所驅動的技術革命，正在重塑人類與數位世界的互動方式。 |
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拓展AI-RAN版圖：產學研界攜手引領行動通訊新潮流 (2025.04.08)
在近兩年生成式AI風潮下，NVIDIA成了最大的贏家之一，目前正針對電信領域，挖掘更多市場機會。2024年第一季在以行動通訊產業為主的MWC巴塞隆納展會上，該業者與T-Mobile、Softbank等國際行動電信商以及產學研界共同成立AI-RAN聯盟 |
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從健身房到生活場域 生物感測技術重新定義健康管理 (2025.03.18)
過去十年，穿戴式裝置已成為運動愛好者的標準配備，從心率監測到卡路里計算，數以億計的用戶透過手腕上的裝置優化訓練成效。然而，隨著生物感測技術迎來關鍵突破 |
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微控制器的AI進化：從邊緣運算到智能化的實現 (2025.03.14)
透過整合AI處理器、優化資源分配、壓縮和量化AI模型，MCU能夠在傳統應用與AI功能之間取得平衡，並在邊緣與終端設備中發揮重要作用。未來，隨著技術的不斷進步，MCU將在更多領域實現智能化，為AI的普及和應用提供強大的支持 |
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台灣電子資訊製造業擁抱AI轉型 80%導入企業面臨數據挑戰 (2025.03.11)
根據資策會MIC調查，臺灣電子資訊製造業正加速導入AI，目前已有28%業者實際應用AI技術，另有46%處於規劃階段。儘管大型企業在AI布局上仍領先中小型企業，但後者展現強勁追趕動能，預估2024至2026年中小企業AI預算年複合成長率達26%，反映產業對智慧轉型的積極態度 |
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世邁科技：CXL介面加速推動伺服器AI運算效能革新 (2025.02.21)
CXL介面憑藉其高效能、低延遲和靈活的資源管理能力，正在成為數據中心、伺服器和AI運算領域的關鍵技術。隨著CXL 3.0的推出，其應用場景將進一步擴展，並在未來的高性能計算和AI領域發揮更大的作用 |
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突破速度與連接極限 Wi-Fi 7開啟無線網路新篇章 (2025.02.10)
Wi-Fi 7標誌著 Wi-Fi 發展的一個重要里程碑。不僅針對家庭與辦公環境，亦為工業自動化、智慧城市和高頻寬娛樂應用奠定了基礎。然而，Wi-Fi 7 的發展也面臨挑戰，例如複雜技術測試、高頻率信號衰減，以及互操作性的驗證需求 |
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智慧無線連結：驅動現代生活與未來創新 (2025.01.22)
從清晨的智慧鬧鐘喚醒新一天，到夜晚的自動調光燈營造溫馨氛圍，無線技術已深刻融入我們的日常生活。無論是透過家庭自動化調節燈光與空調，還是利用智慧農業技術監測土壤濕度，無線技術正在不斷革新我們與環境的互動方式 |
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CTIMES編輯群解析2025趨勢 (2025.01.10)
每年的一月，CTIMES編輯群們針對自身所關注的領域，提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年AI應用在各產業所發揮的影響力更甚於以往，為產業增添許多的新變數，並持續為產業造就出更多的樣貌 |
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宏碁智醫AI醫材布局馬來西亞 助力糖尿病眼疾篩檢升級 (2024.12.02)
馬來西亞被譽為西太平洋地區糖尿病患病率最高的國家，也是全球糖尿病重災區之一。根據統計，當地每五名成人中就有一人罹患糖尿病，成為國內醫療體系面臨的巨大挑戰 |
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HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27)
HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。
儘管HBM在性能上具有顯著優勢，但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。
TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵，但也帶來了測試的複雜性 |
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AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21)
HBM非常有未來發展性，特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展，對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能，以滿足市場需求 |
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COMPUTEX 2024：麗臺科技高階WinFast Mini AI工作站全球首次亮相 (2024.05.30)
COMPUTEX 2024即將於6月4~7日展開，麗臺科技（Leadtek）以「擴充性和敏捷性重塑GPU驅動的人工智慧運用」為主題，將展示一系列滿足各種規模AI需求的創新產品，包括首次曝光的頂規WinFast Mini AI工作站、以及搭載NVIDIA RTX Ada Lovelace GPU，並支援PCIe Gen5的NVIDIA認證系統，還有適用於大規模AI的NVIDIA HGX H100伺服器等 |
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趨勢科技指漏洞修補為資安預防針 企業須知4大生命週期樣態 (2024.05.14)
面對企業網路基礎架構日益複雜，漏洞管理及修補的資安事務比過往更加消耗企業資源；駭客也時刻找尋，並利用漏洞入侵企業系統架構，以獲取情資或部署攻擊。誰能最快速修補漏洞或藉此發動攻擊，便成為資安風險管理的重要關鍵 |
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宏正以太陽光電發電系統逐步落實減碳目標 (2024.02.05)
隨著氣候變遷危機的緊迫性日益加劇，宏正自動科技（ATEN International）積極投入減碳行動，目前已在其泰國廠區建置系統容量達334.8 kWp的太陽能光電發電系統，逐步朝 2050年淨零碳排放的承諾邁進，彰顯其對永續和環境責任的承諾 |
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關鍵元件與裝置品質驗證的評估必要 (2024.01.10)
全球汽車高性能運算（Automotive HPC）市場需求急速成長，卻由於大多數車廠或Tier1缺乏PC相關領域/元件的開發經驗，而導致各類風險的產生。本文敘述Automotive HPC的穩定運作，必須從元件/裝置的品質根源把關做起 |
