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低空經濟方興未艾 亞洲地區成為全球低空經濟發展重要引擎 (2025.03.10)
低空經濟,指圍繞1000米以下空域開展的經濟活動,包括通用航空運營、航空製造、飛行培訓、航空旅遊、低空物流配送等多個領域。近年來,全球低空經濟市場規模呈現快速增長態勢,亞洲地區,特別是中國,已成為全球低空經濟發展的重要引擎
Microchip推出多功能MPLAB PICkit Basic除錯器 (2025.03.10)
為使更多工程師能夠享受更強大的程式開發與除錯功能,Microchip Technology Inc.今日發佈MPLABR PICkit? Basic在線除錯器,為各層級的工程師提供高性價比解決方案。相較於其他複雜昂貴的除錯器,這款經濟型工具提供高速USB 2.0連接、CMSIS-DAP支援、相容多種整合開發環境(IDE)和微控制器
意法半導體全新 STM32WBA6 無線微控制器整合更多功能與效能,兼具電源效率 (2025.03.10)
服務涵蓋各類電子應用市場的全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics),推出新一代 STM32 高效能短距離無線微控制器(MCU),進一步簡化消費性與工業設備的物聯網(IoT)連接
西門子TIMTOS展出全方位解決方案 導入AI驅動工具機永續競爭力 (2025.03.09)
因應國際市場積極推動永續發展,由西門子數位工業透過全方位工具機解決方案,導入AI人工智慧的驅動下,推進工具機產業數位轉型。在今年TIMTOS 2025展出3大主題:打造最新世代智慧機械、優化生產與管理流程、整合能源管理邁向永續發展,持續優化設備性能,並透過嶄新的CNC與數位化科技,攜手產業提升競爭力
英飛凌與印度汽車協會簽署備忘錄 加速印度車用半導體發展 (2025.03.09)
飛凌亞太區與印度汽車研究協會(ARAI)簽署合作備忘錄(MoU),共同推動印度汽車產業先進汽車半導體解決方案的發展。雙方合作重點將聚焦於針對印度電動車市場設計的電動車逆變器和車輛控制單元
[TIMTOS 2025] 台灣力盟Flexium Pro控制器 磨削軟硬體一站構足 (2025.03.08)
面對現今電動車、機器人等精密零組件的磨削需求,台灣力盟公司在今年TIMTOS引進NUM新款CNC系統FlexiumPro,除了延續該品牌可擴充、高品質的硬體特色,讓客戶確保了高可靠度和長期投資效益;同時整合軟硬體,為客戶轉型開發、調試和加值服務提供了新工具
貿澤電子全新推出內容豐富的硬體專案資源中心 (2025.03.07)
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出內容豐富的硬體專案資源中心,幫助工程師從頭開始設計及建構創新的實體解決方案
創建工具機生態系價值鏈 (2025.03.07)
為分散總體經濟受到關稅衝擊的風險,近來除了法人單位呼籲政府,應強化半導體、AI與傳統產業鏈結、擴散以提升競爭力。同時期許台灣工具機產業能積極開拓半導體、機器人等終端創新應用領域加乘效益,共同創造最大市場價值突圍
產研加速關鍵零組件轉型 驅動工具機低碳智造 (2025.03.06)
續多年來台灣工具機暨零組件產業發揮中部聚落優勢,不僅成立M-Team聯盟深化中衛體系聯盟;並在工業4.0、AIoT時代加裝智慧元件,以協助蒐集邊緣運算所需真實數據;以及為了追逐淨零碳排目標,落實以大帶小策略,提高工具機生態系價值
推進供應鏈減碳 工具機落實以大帶小 (2025.03.06)
即使美國總統川普二度上任後率先退出氣候協議,導致淨零碳排前景不明。環顧歐盟碳邊境調整機制(CBAM)與台灣碳費子法仍陸續接軌上路,促使工具機產業近年來不斷推動節能標章認證、PCR制度等落實以大帶小,推進供應鏈減碳策略
通過PMIC和處理器為工業應用供電 (2025.03.06)
本文敘述如何通過PMIC和處理器匹配,進而高效地轉換DC電源,為系統單晶片(SoC)或處理器及其相關外設供電,拓展更多的工業、汽車和消費電子應用。
[TIMTOS 2025] 大昌華嘉引進Maegerle銑磨加工機 聚焦航太與能源應用 (2025.03.05)
台灣大昌華嘉在今年TIMTOS期間,主推瑞士Magerle銑磨加工中心機MFP 50,採用五軸或六軸系統,並在緊湊結構設計中結合了高靈活性,適用於加工各種高標準工件的應用需求
德國航太中心開發彈塑性控制技術 提升人機協作安全性 (2025.03.05)
根據《軍事與航太電子》報導指出,德國航太中心的研究人員開發了一種彈塑性控制方法,使機器人能夠在受到外力影響時產生形變,並且不會彈回原始位置,模擬了人類在團隊合作中的靈活性
首創雲端CAM整合方案問世 CAM Studio開啟智慧製造新時代 (2025.03.05)
面對近年來全球工具機產業持續聚焦五軸加工等終端高階應用需求,工業軟體大廠近日也宣布推出CAM Studio Beta版解決方案,將電腦輔助製造(CAM)無縫整合至Onshape平台,成為業界首款雲端CAD電腦輔助設計+CAM+PDM產品資料管理整合方案
科學家成功開發晶圓級單晶二維半導體合成法 (2025.03.05)
科學期刊《自然》日前發表了一篇新的半導體製程技術,科學家成功開發「下延」(hypotaxy)技術,可在任何基板上直接生長晶圓級單晶二維半導體,解決傳統合成方法的限制
群聯首款通過ISO 26262 ASIL-B Compliance車規認證的SSD控制晶片 (2025.03.05)
隨著ADAS與自駕技術的發展,車輛對儲存系統的安全性要求日益提升。群聯電子專為車載系統打造的PCIe Gen4x4 PS5022控制晶片成為全球首款通過ISO 26262 ASIL-B Compliance認證的SSD控制晶片
意法半導體發表 STM32U3 微控制器,進一步推動超低功耗創新 適用於遠端、智慧與永續應用 (2025.03.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),推出全新 STM32U3 微控制器(MCU),採用先進的節能技術,有助於智慧連網技術的應用推廣,特別適用於遠端環境
[TIMTOS 2025] Renishaw掌控有效OEE數據 釋放「數據製造」威力 (2025.03.04)
因應製造業的目標始終是提升生產效率和品質,同時降低成本、提高產量。量測品牌Renishaw也於3~8日舉行的台北國際工具機展(TIMTOS 2025),推出最新的精密量測、製程控制及位置回饋等創新技術,更將首次展出用於端到端製程控制數位化的智慧製造數據平台Renishaw Central,監控OEE整廠設備品質稼動率,全面釋放「數據驅動製造」的威力
TIMTOS 2025盛大開展 AI領航邁向智慧製造新時代 (2025.03.03)
由外貿協會與機械公會共同主辦的台北國際工具機展(TIMTOS 2025),今(3)日起一連6天於南港展覽館1、2館及台北世貿1館盛大展出,總計吸引超過1,000家廠商,使用6,100個攤位
美國FDA批准美敦力「腦感應」適應性深層腦刺激系統 (2025.03.03)
美國美敦力(Medtronic plc)宣布,其「腦感應適應性深層腦刺激(aDBS)」系統及「腦感應電極識別器(EI)」已獲得美國食品藥物管理局(FDA)批准,將用於帕金森氏症的治療


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8 意法半導體推出適用於車用微控制器的可配置電源管理 IC
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