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高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術 (2025.05.07)
矽光子正快速從實驗室走向商業化階段，成為支撐高速運算、資料中心及異質整合架構不可或缺的關鍵技術。然而，矽光子在量產與測試面仍有諸多挑戰有待克服。未來矽光子有望實現更高良率、更低成本的製造目標，加速落地 |
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Wi-Fi 7市場需求激增 多元應用同步並進 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不僅是速度的躍進，更是連接範式革命的開端。當家庭網路可同時承載8路8K影片串流，工廠機器人實現亞毫秒級協同，AR眼鏡獲得雲端渲染支援，整體的應用數位化進程將邁入全新階段 |
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RISC-V的AI進化—NPU指令集擴展 (2025.05.07)
在AI技術日益主導新世代運算需求的背景下，RISC-V能否如同當年的Linux，憑藉開源特性崛起為主流？本文將從三大關鍵面向—指令集擴展、地緣政治與供應鏈、自主開發與碎片化風險—剖析RISC-V在AI時代的機會與挑戰 |
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生成式AI當道 GPU算力爭霸方興未艾 (2025.05.07)
生成式AI驅動的模型規模與複雜度急遽上升，正迫使晶片架構以遠超摩爾定律的速度進化。在這場硬體競賽中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨頭紛紛推出「算力核彈級」晶片，並在效能、功耗與生態系三大戰場上展開正面交鋒 |
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以NPU解決邊緣運算功耗與效能挑戰 (2025.05.07)
隨邊緣AI無疑是近期AI應用最受注目的項目，也將是接下來裝置與零組件商聚焦的市場．對此，CTIMES東西講座特別邀請耐能智慧（Kneron）親赴現場，並由該公司資深技術行銷經理陳宇春解析最新發展趨勢，以及耐能智慧在此領域的創新技術與策略佈局 |
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進入貿澤農業資源中心一探智慧農業技術 (2025.05.07)
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出農業資源中心，提供有關農業最新創新的寶貴見解。透過感測器、無人機和AI的整合，讓農民能收集及分析大量數據 |
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碳有價化挑戰為機遇 (2025.05.07)
即使面臨美國總統川普二次上台後，再度退出巴黎氣候協定，並提出對等關稅等一系列政策，衝擊全球經濟貿易活動與淨零碳排進度。但目前台灣產官方仍宣稱將持續導入AI技術推動深度節能政策，並銜接ESG、智慧製造 |
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日本新創推出為「貓舌族」量身打造的吹氣機器貓 (2025.05.06)
日本新創公司Yukai Engineering發表了一款名為「Nekojita FuFu」的創新產品，專為對熱食敏感的「貓舌族」設計。這款迷你貓形機器人能模擬人類吹氣動作，快速冷卻熱食與飲品，為用餐體驗帶來全新變革 |
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為人工智慧 / 機器學習驅動智慧戒指的藍牙連接技術 (2025.05.06)
藍牙連接技術適用於各種設備與智慧手機進行連線互通，因而成為智慧戒指解決方案的首選。這種連線方式可以實現快速配對和配置，並可為運行於手機上的應用程式實現無縫的資料收集 |
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意法半導體新款2合1 MEMS加速度計IMU 強化穿戴裝置與運動追蹤器偵測效能 (2025.05.02)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）創新的感測器LSM6DSV80X結合 16g 和 80g 兩種量程的雙加速度計架構、最高 4000dps 陀螺儀，以及內建智慧運算能力於單一元件內。這款感測器能夠準確測量從微小動作到強烈衝擊的各種事件，更強化了穿戴裝置與運動追蹤器的功能 |
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台達支持經濟學人發表永續AI報告 強調電網韌性為重要挑戰 (2025.04.30)
由台達支持經濟學人集團旗下Economist Impact所撰寫的全球研調報告《Greening intelligence: Charting the future of sustainable AI》今（30）日正式發表，其中透過調查全球逾600家AI供應鏈、應用端企業的洞見；並深度訪談多家AI領導企業 |
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中華精測啟動HPC及車載雙引擎 邊緣AI需求助攻高速測試載板成長 (2025.04.30)
中華精測指出，隨著AI應用終端從AI伺服器、AI手機進一步延伸至邊緣裝置，來自美系客戶相關之先進高速測試載板訂單湧入，推升本季整體表現。特別是高速運算（HPC）及車載IC市場對高階測試載板的需求持續升溫，預期第二季仍可延續成長趨勢，再度挑戰歷年同期營運新高 |
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貿澤電子新品搶先看：2025年第一季新增超過8,000項元件新品 (2025.04.29)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 為原廠授權代理商，致力於快速推出新產品與新技術，為客戶提供優勢，協助加快產品上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴，幫助他們將新產品賣到全世界 |
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2025.05(第402期)xPU- AI時代的處理器革命 (2025.04.28)
隨著AI任務複雜化，單一處理器難以滿足端到端需求，
促使「CPU+GPU+NPU」的異構架構成主流。
例如蘋果M系列晶片整合統一記憶體架構，讓不同處理單元無縫協作；
NVIDIA的Grace Hopper超級晶片則結合CPU與GPU，專攻巨型語言模型訓練 |
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鈺創展示Edge AI微系統技術方案 COMPUTEX秀大廠合作項目 (2025.04.27)
鈺創科技（Etron）日前舉辦COMPUTEX 2025展前發布會，由董事長盧超群率領集團及子公司幹部，展示其在Edge AI領域的最新技術與解決方案。此次發布會聚焦於AI落地應用，涵蓋高速傳輸、3D視覺、隱私保護及記憶體解決方案，全面布局智慧生活 |
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RISC-V能否在AI時代突圍？ 看開源硬體如何重塑晶片競局 (2025.04.25)
隨著AI運算需求飆升，開源硬體架構RISC-V正迅速成為AI晶片領域的焦點。根據統計，去全球RISC-V架構處理器出貨量突破100億顆，年成長率高達120%，其中超過三成應用於AI加速晶片 |
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車聯網協會與研華參展E-Mobility Taiwan 打造智慧交通與綠色車隊 (2025.04.24)
台灣車聯網協會攜手研華公司，近日於「E-Mobility Taiwan智慧移動展」號召車用生態系夥伴，共同展出智慧交通與綠色商用車隊創新解決方案。其中利用研華Rugged & In-vehicle Edge AI 強固型車用邊緣AI平台為核心 |
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意法半導體推出 STM32MP23 微處理器兼顧效能與成本，並延續對 OpenSTLinux 的支援 (2025.04.21)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）全新宣布全新 STM32MP23 通用型微處理器（MPU）正式進入量產 |
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IPC並肩生態系夥伴 揭示邊緣AIoT跨域整合進程 (2025.04.20)
迎接目前AI生態系蓬勃發展，IPC大廠研華公司也於今年度舉行的「2025年嵌入式設計論壇」上，展示其在 Edge AI解決方案與技術佈局台灣產業應用的最新成果，共吸引超過250位來自資訊科技、高階製造與智慧物流等多元領域的產業代表與技術專家共襄盛舉 |
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邊緣AI的運算技術與應用 (2025.04.18)
在全球AI浪潮下，邊緣AI正以驚人的速度改變各行各業的運作模式。根據市場研究報告指出，邊緣AI市場規模預計在未來幾年將呈現指數型成長，驅動包括NVIDIA、Google、Amazon等科技巨頭紛紛投入資源積極佈局 |
