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COMPUTEX 2024落幕 吸引逾八萬人參觀成長79% (2024.06.09) 2024年台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)於7日圓滿落幕,今年展會規模成長顯著,並在包含黃仁勳、蘇姿丰等重量級科技人士的拉抬之下,四天展期間共吸引85,179名的資通訊產業買主及專業人士,相較於2023年的47,594,成長了79%,幾乎增加近一倍 |
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[COMPUTEX] 慧榮低功耗SSD控制晶片 釋放PCIe Gen5效能 (2024.06.07) 藉由台北電腦展,慧榮科技展示了幾款最新產品,包括 型號為SM770 的USB 顯示介面 SoC,專為支援多螢幕與超高解析度的通用擴充座設計。這款 SoC可同時連接三台4K超高畫質螢幕,並支援高達 144Hz 的顯示更新率 |
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COMPUTEX 2024圓滿落幕 AI成功吸引全球重量買主入場 (2024.06.07) 2024年台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)於今(7)日圓滿落幕,作為全球領先的AIoT和新創產業展覽,今年以「AI串聯、共創未來(Connecting AI)」為主軸,成功吸引世界級重量買主參與年度科技產業盛會 |
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[COMPUTEX] DYNATRON機殼風扇以裸視3D科技改變遊戲體驗 (2024.06.07) DYNATRON公司在台北電腦展COMPUTEX 2024展示全球首創全息機殼風扇Halo Fan,突破坊間機殼風扇 ARGB 變色陳規,不論是自製影片或圖像,皆可以透過Halo Fan呈現在機殼上,藉此打造客製主機,簡單擁有個人專屬的遊戲體驗 |
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德國IFA柏林消費電子展迎百年 接續引領AI科技新潮流 (2024.06.06) 迎接全球規模最大及指標性的柏林消費電子展(IFA Berlin 2024),即將在今年9月6~10日於德國柏林隆重開幕,適逢今年為IFA百年慶典,德國經濟辦事處與IFA Management也在今(6)日,聯手舉辦亞洲唯一「IFA百年創新趨勢發布會」,特別邀請IFA總裁Leif-Erik Lindner與執行董事Dirk Koslowski來台,並預告今年即將展出的科技亮點與趨勢發表會 |
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[COMPUTEX] Synaptics以感測﹑感知及無線連接為展示重點 (2024.06.06) Synaptics於台北國際電腦展COMPUTEX 2024展示具有嵌入式處理器的多元產品,例如Astra AI原生物聯網平台提供當前產業AI需求的架構、擴充性與靈活性,得以解決功耗隱私與延遲等問題 |
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[COMPUTEX] 慧榮全新USB顯示單晶片 搶攻多螢與超高解析擴充市場 (2024.06.06) 慧榮科技發表專為 USB 擴充座設計的 SM770 USB 顯示介面 SoC,憑藉低延遲和低功耗,能簡化多個4K 超高畫質幕的連接方式。
全新 SM770 是一款高性能 USB 顯示介面 SoC,最多可支援三螢幕 4K UHD (3840x2160@60p) 顯示 |
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[COMPUTEX] NXP技術長Lars Reger:打造可預測的智能自主設備 (2024.06.06) 在2024台北電腦展上,NXP技術長Lars Reger分享了他對未來的看法,以及NXP在智能自主設備領域的獨特優勢。Lars Reger認為,現代工廠和建築需要更具彈性和高效率的解決方案,以應對不斷變化的需求 |
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2024.6(第391)期)AI PC -迎接電腦產業新典範 (2024.06.06) 生成式應用當道,未來所有的內容創作,都將跟AI密不可分,
只有雲端平台的服務是遠遠不夠,在終端與邊緣的枝開葉散,
才是生成式AI應用的最終願景。
對創作者來說 |
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Diodes新款高額定電流負載開關為數位 IC智慧供電 (2024.06.06) Diodes 公司擴展DML30xx 智慧負載開關系列推出四款新產品:DML3008LFDS、DML3010ALFDS、DML3011ALFDS 與 DML3012LDC,可針對 0.5V 至 20V 的電源軌達成高電流 (10.5A 至 15A)電源域開關控制。透過這些元件的嵌入式功能,可以高效處理有關微控制器、顯示卡、ASIC、FPGA 與記憶體晶片供電的多樣需求 |
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[COMPUTEX] InnoVEX:物聯網創新技術降低功耗和提升資安效能 (2024.06.05) 在台北國際電腦展COMPUTEX 2024展覽中,科技新創企業孵化器和加速器Garage+展示許多新創公司的創新技術,其中針對物聯網與製造領域,甚至資安威脅防護方面,創新技術的解決方案為產業注入新動能 |
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[COMPUTEX] 祥碩展示USB 80Gbps、120 Gbps技術 以PCIe Gen5拓展AI傳輸 (2024.06.05) 為未來的智慧工作環境建構新境界,祥碩科技今年以「Incredible Speed 、Exceeding the Limit(快無止盡,多功無限)」為主題,於台北國際電腦展COMPUTEX 2024展示最新USB4 80Gbps、120 Gbps及PCIe Gen5的實體層晶片,展現在高速傳輸領域的先進技術,推出一站式的高速傳輸、高效充電和多設備連接解決方案 |
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[COMPUTEX] 信驊展出新一代BMC晶片及全景智慧視覺化遠端管理應用 (2024.06.05) 因應雲端服務中優化運算的趨勢,信驊科技在台北國際電腦展COMPUTEX 2024首次亮相第八代遠端伺服器管理晶片(Baseboard Management Controller;BMC)AST2700系列,這一款採用12奈米先進製程技術BMC晶片 |
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[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道 (2024.06.05) 英特爾在2024台北國際電腦展期間,展示橫跨資料中心、雲端、網路、邊緣運算和PC等領域的多項技術和架構。英特爾藉由運算效能、能源效率,以及降低客戶總持有成本等優勢,全面助客戶掌握AI商機 |
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【COMPUTEX】台達「解密Cloud to Edge AI」展出電源散熱基礎方案 (2024.06.05) 台達今(5)日於台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智慧,以「解密 Cloud to Edge AI」為主題,全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案,以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術,包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等,持續驅動AI產業發展 |
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[COMPUTEX] 營邦與群聯簽署合作備忘錄推展AI解決方案 (2024.06.05) 隨著人工智慧(AI)應用如生成式AI、機器學習和大數據分析等市場需求增加,營邦企業和群聯於6/4在台北國際電腦展COMPUTEX 2024會場簽署合作備忘錄(MOU) 加速技術合作以推出人工智慧(AI)解決方案,雙方將深化技術合作,結合營邦高效能高密度AI伺服器與群聯NAND 儲存方案技術及獨家專利的 「aiDAPTIV+」方案,加速推展AI解決方案 |
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2024.6(第391)期)AI PC -迎接電腦產業新典範 (2024.06.05) 生成式應用當道,未來所有的內容創作,都將跟AI密不可分,
只有雲端平台的服務是遠遠不夠,在終端與邊緣的枝開葉散,
才是生成式AI應用的最終願景。
對創作者來說 |
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【COMPUTEX】英特爾高層參訪友通深化AIoT布局 共同展出AI智慧節能充電樁概念機 (2024.06.04) 如今「Edge AI邊緣運算」議題持續受到國內外大廠關注,英特爾資深副總裁暨網路與邊緣事業部總經理Sachin Katti今(4)日特別參訪友通資訊展位,雙方針對共同展出的AI智慧節能充電樁概念機展開技術交流 |
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[COMPUTEX] USB-IF:歐盟強制Type-C恐引多國跟進仿效 (2024.06.04) USB-IF總裁暨營運長Jeff Ravencraft今日指出,歐盟強制手機與平板電腦使用USB Type-C和PD介面的動作,恐引發多國仿效跟進,連美國的州政府都有類似的討論。目前已知印度、巴西和南韓等國已著手制訂相關的法令,一旦成真,消費型電子業者將必須取得認證才可能在國際市場上進行銷售 |
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凌華科技ARM開放式架構觸控電腦正式上市 (2024.06.04) 邊緣運算解決方案全球領導品牌凌華科技(ADLINK)正式推出 SP2-IMX8 7 吋/10 吋開放式架構觸控電腦 (配備 2.5 吋 Pico-ITX SBC)。這款真正靈活彈性的ARM架構解決方案,亦可配置為媒體閘道器或可攜式平板電腦,並且贏得Embedded World 2024在電腦主機板、系統、組件和周邊裝置類別中Best In Show大獎殊榮 |