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 2025 台北國際自動化工業大展 (2025.08.20)
台北國際自動化工業大展陪伴製造產業數十年，匯聚了各領域的專業人士，也成為許多知名廠商參展的首選之地。隨著AI技術日益普及，製造業的升級需求不斷攀升，您也能在展會中發掘提升效能、優化品質、降低成本、促進永續發展的合作夥伴，開拓更多商業機會，共同邁向永續經營 |
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AIx機器人--從AMR、機器狗到人形機器人--賦能百工百業 (2025.07.25)
在智慧化浪潮席捲全球的今日，機器人技術正快速進化，從自主移動機器人（AMR）、靈活敏捷的機器狗，到具備人形結構與AI能力的人形機器人，不僅改變了產業的樣貌，更重新定義了人機協作的可能性 |
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美越關稅調整揭示新風向 資策會建議台商多面向規劃與準備 (2025.07.15)
在美國總統川普TACO策略下歹戲拖棚的對等關稅稅率，如今總算陸續出爐，若無意外將延至8月開徵。資策會也在今（15）日參與勤業眾信聯合會計師事務所舉辦「美越貿易變局下台廠因應之道」論壇時建議台廠，可就中長期供應鏈韌性、法規符合與成本控制等多面向進行規畫與準備，以因應未來更為動盪的全球環境 |
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逢甲大學開發AI道路檢測創新系統於全國AI智動化競賽奪冠 (2025.07.15)
逢甲大學資訊工程與自動控制工程學系跨域團隊於第十四屆「全國大專院校AI智動化設備創作獎」中展現開發的創新作品—RoadScan Pro：結構評估解決方案，榮獲冠軍殊榮，並獲頒新台幣25萬元獎金 |
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愛立信：5G用戶持續激增 FWA與SA商機看俏 (2025.07.15)
根據愛立信最新發布的《行動趨勢報告》，全球5G用戶數成長迅猛，預計今年底將突破29億大關，至2030年將達63億人次，屆時全球80%以上的行動數據流量將透過5G網路傳輸。這波成長主要受新型終端裝置如AR眼鏡，以及生成式AI應用興起所驅動，也讓上行鏈路效能與低延遲網路成為業者強化基礎建設與服務品質的核心目標 |
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AI推升PCIe高速傳輸需求 台灣及亞洲區首家官方認證實驗室落腳艾飛思 (2025.07.15)
近年來，生成式AI、高運算資料中心及雲端伺服器加速發展，其架構設計愈發複雜，然而，PCIe介面可以讓整個資料中心裡的晶片運算、記憶體、儲存等其資料數據串接為一體，PCIe已成為不可或缺的高速訊號傳輸介面之一 |
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解鎖新一代3D NAND快閃記憶體的垂直間距微縮 (2025.07.15)
3D NAND快閃記憶體的產品目前配有超過300層堆疊氧化層和字元線層，以滿足位元儲存能力方面的需求。imec正在開發兩項可在不犧牲記憶體運作和可靠度的情況下實現垂直間距微縮的關鍵技術：氣隙整合與電荷捕捉層分離 |
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MIT光子處理器可0.5奈秒完成AI運算 效率超越傳統晶片 (2025.07.14)
麻省理工學院（MIT）研究團隊宣布開發出一款革命性的光子處理器，利用光而非電力進行運算，能在不到0.5奈秒內完成AI任務，能源效率遠超傳統電子晶片。這項技術突破發表於《Nature Photonics》期刊，為電信、科學研究及高效AI計算開啟了全新可能性，有望重新定義下一代計算架構 |
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Nordic收購Memfault，推出首個用於互聯產品生命週期管理的「晶片到雲端」完整平臺 (2025.07.14)
全球領先的低功耗無線連接解決方案供應商 Nordic Semiconductor 宣佈收購其長期合作夥伴Memfault Inc.。市場領先的雲端平臺供應商Memfault Inc.致力於互聯產品的大規模部署，是次收購標誌著 Nordic 從硬體供應商轉型為完整解決方案合作夥伴的重大躍進 |
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安勤新款超薄無風扇系統提供高低處理器配置選項 (2025.07.14)
在智慧工廠與零售數位轉型的趨勢下，整體市場對於邊緣運算設備的需求不僅要求效能提升，更講求空間節省與耐用設計。安勤科技（Aaeon）推出兩款新型超薄無風扇系統—ACS 系列新品 |
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Helical Fusion完成23億日圓A輪募資 打造全球首座穩態核融合電廠 (2025.07.14)
日本核融合能源新創Helical Fusion公司宣布完成A輪募資，成功募得23億日圓（約1,500萬美元），包含政府補助與貸款在內的總資金達52億日圓，將全面推進其「Helix計畫」，目標是在2030年代建成全球首座穩態、淨功率核融合發電廠「Helix KANATA」 |
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GaN FET為人形機器人伺服驅動注入高效能動力 (2025.07.14)
在人形機器人快速演進的浪潮中，伺服驅動系統正面臨前所未有的挑戰。為實現如人類般靈活的行動與精準控制，這類機器人往往需整合高達40組以上的伺服馬達與控制模組，遍布頭頸、軀幹、四肢與手部關節 |
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生成式AI從需求出發 國科會推動導入高齡社會 (2025.07.13)
近年來，基於生成式AI技術快速演進，正逐步融入至製造、醫療、行銷、內容創作等多個領域。行政院也自2024年起推動「高齡科技產業行動計畫」，由國科會統籌經濟部、數位發展部、衛生福利部、教育部、內政部、文化部及原住民族委員會等跨部會資源 |
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西門子導入代理式生成AI 強化半導體及PCB設計軟體 (2025.07.13)
隨著生成式AI逐步滲透百工百業，西門子數位化工業軟體近期也宣布，旗下專為半導體與PCB設計EDA環境打造的AI系統，已具備安全且先進的生成式與代理式AI能力，可實現於整個EDA工作流程中無縫整合 |
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潛伏14年後獨立！英特爾3D視覺猛將RealSense正式分拆 (2025.07.13)
在英特爾（Intel）內部發展14年後，其3D深度感知技術部門RealSense正式分拆獨立，並成功完成由英特爾投資（Intel Capital）領投的5000萬美元A輪募資。
RealSense的核心技術是透過立體視覺成像與紅外線，賦予機器人、無人機及自駕車等設備精準的3D環境感知能力，助其在真實世界中規劃與執行任務 |
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台積電Q2營收大漲39% AI晶片需求強勁推升成長 (2025.07.11)
台積電（TSMC）公布第二季財報，營收達新台幣 9338 億元（約 319.3 億美元），年增幅高達 39%，不僅優於市場預期，更凸顯該公司在全球半導體產業中的領先地位。此次亮眼成績，關鍵來自 AI 晶片需求爆發，有效彌補其他終端市場需求疲軟的缺口，成為台積電成長的主要推手 |
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Nvidia成為史上首家市值突破4兆美元的上市公司 (2025.07.11)
Nvidia 正式成為全球首家市值突破 4 兆美元 的上市公司。該公司當日收盤股價為 164.10 美元，成功超越所需的 163.93 美元 門檻，市值達 4.004 兆美元。這一里程碑標誌著 Nvidia 正式超越蘋果與微軟，在市值排名上登頂全球科技業之巔 |
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昕力資訊推出Thinknova金融專屬LLM 啟動企業主權AI新時代 (2025.07.11)
昕力資訊正式發表「Thinknova」大型語言模型（LLM），專為金融領域量身打造，具備通過10項國家金融證照考試的實力，成為台灣首個擁有最多金融專業應用能力的在地化LLM |
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Nexperia新款1200 V SiC 蕭特基二極體適用於高功率密集基礎設施 (2025.07.11)
Nexperia宣布推出兩款1200V、20A碳化矽（SiC）蕭特基二極體—PSC20120J與PSC20120L，專為高功率密集型基礎設施設計，目標應用涵蓋AI伺服器叢集、電信設備與太陽能逆變器等對能效要求極高的電源系統 |
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築牢工業資安防線 主動整合是關鍵 (2025.07.11)
順應全球製造業正積極引進AI與數位化轉型，關鍵基礎架構也逐步整合至統一的數位生態環系當中，促使資安風險日益多樣化，工業資安軟硬體規範也為此不斷推陳出新！ |
