|
AI伺服器和車電助攻登頂 估2024年陸資PCB產值達267.9億美元 (2024.11.22) 無懼美中科技戰延續至今,全球供應鏈重組競爭恐變本加厲。近日由台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科所共同發布《2024中國大陸PCB產業動態觀測》指出,隨著AI應用普及和新能源車搶市,預估將帶動2024年陸資PCB產業快速成長至267.9億美元,全球市占率達32.8%,而可望登頂成為全球PCB產值最大地區 |
|
聯合國氣候會議COP29即將閉幕 聚焦AI資料中心節能與淨零建築 (2024.11.22) 即使在美、歐等大國領袖紛紛缺席下,在亞塞拜然巴庫所舉辦的《聯合國氣候變化綱要公約》第29屆締約國大會(UNFCCC COP29)即將閉幕。台灣也有機電大廠台達積極參與,並在21日主辦官方周邊會議,與美國建築師協會、英國皇家建築師學會、國際規範委員會同台,共同討論如何善用核心技術,發展建築節能相關解方 |
|
MIPS:RISC-V架構具備開放性與靈活性 滿足汽車ADAS運算高度需求 (2024.11.22) 隨著汽車技術的迅速發展,ADAS(先進駕駛輔助系統)和自動駕駛對高效能運算需求激增,促使 MIPS 積極投入 RISC-V 架構的開發。MIPS 執行長 Sameer Wasson 在接受採訪時表示,MIPS 選擇 RISC-V 作為核心架構,正是基於其開放性及靈活性 |
|
新一代雙臂協作機器人:多元應用與創新商業模式 (2024.11.22) 伴隨著人工智慧(AI)技術持續生成演進,現今產業正面臨激烈國際競爭,應該慎思AI機器人該如何才能接手多元化任務,創新應用加值!如由國立清華大學動力機械工程學系講座教授&虎尾科技大學副校長張禎元主持「基於人類技能移轉之雙手機器人應用去毛邊技術」計畫 |
|
應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式 (2024.11.21) 為加速推進高效能、低功率的AI晶片新封裝技術,應對次世代節能運算需求。應用材料公司近日於新加坡主辦高峰會,除集結超過20多位半導體產業頂尖的研發領袖,並鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間聯盟合作,並採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式,宣布推動全球EPIC創新平台擴展計畫 |
|
15隊齊聚郵政大數據黑客松競賽 限36小時奪獎金120萬元 (2024.11.21) 迎接新一代生成式AI被要求落地深化,加快導入百工百業創新價值;同時擷取龐大終端數據Domain knowledge,累積成為充實大語言模型的數據資料庫。中華郵政公司近日舉行「AI郵局 智創新局-2024郵政大數據競賽」,便由多位專家評選出15支隊伍進入決賽,參加11月16~17日為期36小時的限時黑客松競賽,將於11月29日舉行頒獎典禮 |
|
生成式AI海嘯來襲 企業更需要AI雲端服務來實現創新與發展 (2024.11.21) 隨著AI技術的進步與應用範圍的不斷拓展,AI雲端服務已成為企業創新的關鍵基礎設施。從數據密集型運算到生成式AI的部署,企業越來越依賴AI雲端平台來實現高效能、靈活性與規模化運營 |
|
研究:Android品牌多元化布局高階市場 本地化策略與技術創新將引領潮流 (2024.11.21) 隨著全球智慧型手機市場逐漸回暖,2024年預計將實現個位數增長,其中高階智慧型手機市場的穩定發展成為主要推力。根據Counterpoint Research的最新分析,生成式AI技術的快速普及與硬體需求的提升,進一步為市場帶來增長契機,並為Android品牌提供拓展全球影響力的重要契機 |
|
AI走進田間 加拿大團隊開發新技術提升農食產業永續發展 (2024.11.21) 加拿大蛋白質產業協會 (Protein Industries Canada)宣布與Croptimistic Technology、TheoryMesh和C-Merak Innovations合作,開發一項創新的AI技術,旨在提升農食價值鏈的永續性和效率。
此計畫將利用AI技術收集和整合次田間級別的數據,並改善現有的精準農業工具 |
|
AI代理技術正迅速成為企業創新與提升競爭力的重要推動力 (2024.11.20) 隨著數位化轉型加速,企業對於高效解決複雜業務挑戰的需求日益增加。在此背景下,AI代理(AI Agent)技術正迅速成為促進企業創新與提升競爭力的重要推動力。
台灣 IBM 技術長莊士逸指出,AI代理是一種具有自主性和推理能力的人工智慧系統,能在動態業務環境中執行多步驟的複雜任務 |
|
美國國家實驗室打造超級電腦 異構運算架構滿足HPC和AI需求 (2024.11.20) 在全球高效能運算(HPC)領域,美國勞倫斯利佛摩國家實驗室(LLNL)設立的超級電腦 El Capitan 再次掀起熱潮。這台最新登上Top500全球超級電腦排行榜首位的系統,採用先進的異構運算架構,成為全球第二台效能突破Exascale等級的超級電腦,展現出次世代計算的無限潛力 |
|
筑波科技攜手UR推動協作機器人自動化整合測試成效 (2024.11.20) 筑波科技與全球知名丹麥協作機器人大廠 Universal Robots(優傲科技,簡稱UR)近日簽訂合作協議,雙方將攜手推動協作機器人自動化整合方案,協助客戶打造智慧化工廠,加速多元場域的技術落地與創新應用 |
|
2024國家藥科獎揭曉 醫材軟體研發見碩果 (2024.11.20) 為了持續推動和支持生技醫藥產業的蓬勃發展,鼓勵更多優秀的團隊投入創新研發,衛生福利部與經濟部近日共同舉辦「2024國家藥物科技研究發展獎」(簡稱國家藥科獎)的頒獎典禮,在國家生技研究園區頒發藥品類、醫療器材類及製造技術類的金、銀、銅質獎,彰顯生技醫藥產業研發實力與國際競爭力 |
|
鼎新數智更名攜6大GAI助理亮相 提供一體化軟硬體交付服務 (2024.11.19) 因應現今AI技術蓬勃發展,鼎新電腦今(19)日舉行「ERP+AI新動能跨越時代新助力」活動,除了宣佈更名為「鼎新數智」,發表企業核心系統融合生成式AI平台及應用。並首次亮相6大類AI助理 |
|
調查:Android手機品牌全球化佈局 挑戰高階市場霸主 (2024.11.19) 市場研究指出,Android手機品牌正積極拓展全球高階智慧型手機市場,透過本地化策略和技術創新,為消費者提供更多元選擇,並挑戰蘋果和三星的市場主導地位。
Counterpoint Research 在其Android手機品牌調查中提到 |
|
BSI國際標準年會聚焦數位信任與永續發展 千人參與盛會 (2024.11.19) 國際標準制定權威BSI英國標準協會主辦的「2024 BSI國際標準管理年會」圓滿落幕,超過千位專業人士參與,聚焦數位信任與永續發展。年會探討企業如何檢視淨零目標及AI治理,確保組織走在正確軌道上 |
|
Cadence獲頒贈綠色系統夥伴獎 肯定協助台灣產業邁向綠色永續 (2024.11.19) 益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.)獲經濟部評選為2024年電子資訊國際夥伴績優廠商,並首度榮獲「綠色系統夥伴獎」。凸顯Cadence長期致力協助台灣半導體與電子產業,從晶片、系統到資料中心,打造兼具高效能與低能源消耗的綠色解決方案,以實現支持台灣半導體與資通訊產業永續發展的承諾 |
|
HLF高峰會首次移師新竹工研院 吸引全球10大創新生態系代表齊聚台灣 (2024.11.18) 面對全球地緣政治緊張、供應鏈斷裂及人口老化挑戰下,工研院今(18)日也在國科會與經濟部的大力支持下,取得全球創新盛會「High Level Forum(HLF)高峰會」主辦權,並首次移師新竹舉行 |
|
InnoVEX 2025沙龍座談 助新創搶攻亞洲市場 (2024.11.18) AI時代來臨,跨國合作成為新創拓展海外市場的關鍵。InnoVEX 2025沙龍座談「Chance In Asia」將於11月13日線上登場,協助新創團隊掌握亞洲半導體與資通訊供應鏈優勢,搶攻新加坡、日本及海灣地區商機 |
|
研究:成功掌握AI潛力的關鍵在於適應全球地緣政治與監管環境 (2024.11.18) 在人工智慧(AI)快速成為全球科技創新核心的背景下,各主要經濟體針對AI監管框架的設計,正直接影響未來AI的發展方向與市場競爭格局。美國、歐盟與中國在AI監管上展現迥異的策略與優勢,體現出不同的地緣政治優先事項與產業願景 |