英飛凌聯手Flex推出區域控制器套件 加速SDV電子架構轉型 (2026.01.05)
英飛凌（Infineon）與Flex於CES 2026宣布深化合作，共同推出針對軟體定義汽車（SDV）設計的區域控制器（ZCU）開發套件。該套件採用模組化方案，整合約30個功能獨立的建構模組，旨在協助開發人員在極短週期內配置多樣化的ZCU方案，加速次世代電子/電氣（E/E）架構的開發與量產進程...
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友達智慧移動CES首發 建構未來移動方程式 (2026.01.05)
迎接高度互聯的智慧車世代，友達光電旗下新成立子公司「友達智慧移動AUO Mobility Solutions」今（5）日也宣佈，將參與美國消費性電子展（CES 2026），並以「Together, We Drive The New Era」為主題，展示顯示介面、車用運算、智慧車聯3大核心能力矩陣...
富智康通過DEKRA德凱雙重認證 打造國際級車載安全實力 (2025.12.24)
鴻海科技集團旗下富智康（FIH）以其車載電子關鍵產品 TCU（Telematics Control Unit） 通過DEKRA德凱的專業審核，成功取得ISO 26262功能安全與 ISO/SAE 21434 車輛網路安全認證，並成為在 TCU 領域同時通過這兩項認證的企業，鞏固其在國際車載電子供應鏈中的關鍵地位...
Nordic Semiconductor新款低電壓BLE SoC以超小封裝與高能效搶攻醫療穿戴市場 (2025.12.09)
Nordic Semiconductor全新的 nRF54LV10A 低電壓藍牙低功耗系統單晶片（SoC），突破超低功耗與超小封裝，強化醫療級穿戴式設備的性能。新晶片專為持續血糖監測（CGM）、貼附式生物感測器與微型醫療裝置設計，其電壓需求僅1.2 至1.7V，可直接由單枚氧化銀鈕扣電池供電，成為目前市面上極少數能在微電源環境下仍具備強大藍牙連接能力的SoC...
從封裝到測試 毫米波通訊關鍵與挑戰 (2025.12.09)
毫米波代表的不僅是頻譜資源的延伸，更是整體通訊架構向高速、低延遲、廣連結特性演進的關鍵節點。其技術成熟度將深刻影響全球通訊網路的下一階段發展，在智慧城市、工業自動化、衛星互聯與沉浸式媒體應用扮演不可或缺的角色...
NTN非地面網路技術發展全觀：現況、挑戰與未來 (2025.11.17)
非地面網路（Non-Terrestrial Networks, NTN）把3GPP行動通訊延伸到太空、同溫層與高空平台，朝「直連一般手機」與「萬物皆可上天」邁進。...
Anritsu 安立知支援 5G 無線裝置確保安全與相容性，助力拓展歐盟市場 (2025.11.12)
Anritsu 安立知增強其新無線電射頻一致性測試系統 (New Radio RF Conformance Test System) ME7873NR 功能，以支援 5G 無線裝置的一致性測試 (conformance test)，並確保其符合歐盟無線電設備指令 (Radio Equipment Directive；RED) 的 ETSI EN 301 908-25 標準...
現代汽車斥資1.5億歐元 啟用德國研發新據點 (2025.11.06)
現代汽車集團（Hyundai Motor Group）宣布，其位於德國呂塞爾斯海姆（Russelsheim）的歐洲技術中心（HMETC）正式啟用一座耗資1.5億歐元的全新研發設施「Square Campus」。此舉是該集團自2003年以來在歐洲研發領域的最大筆投資...
Microchip 推出高度整合的單晶片無線平台 支援先進連接、觸控與馬達控制應用 (2025.10.31)
隨著連接標準與市場需求持續演進，裝置的可升級性已成為延長產品生命周期、減少重新設計次數並實現差異化功能的關鍵。為協助解決此挑戰，Microchip Technology推出全新、高度整合的 PIC32-BZ6 微控制器（MCU），作為一款通用型單晶片平台，大幅降低開發多協議產品的成本、複雜度與上市時間，同時提供進階連接能力與良好的可擴充性...
開啟連接新紀元—Silicon Labs第三代無線SoC現已全面供貨 (2025.10.09)
低功耗無線領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日於德州奧斯丁舉辦的Works With峰會上宣佈其全新第三代無線SoC(Series 3)的首批產品SiMG301和SiBG301系統單晶片(SoC)現已全面供貨...
Rimac展示創新電動車技術 輝能固態電池與高效電驅成焦點 (2025.09.08)
電動技術大廠Rimac Technology於慕尼黑IAA Mobility 2025車展上，發表一系列準備投入量產的先進技術，包含次世代固態電池、高效能電驅橋及集中式電子架構，展現其在與BMW、保時捷等汽車巨頭合作後的強大實力...
MVG 攜手 Anritsu 安立知推進 3GPP 行動與 IoT 裝置 NTN OTA 測試 (2025.08.18)
Microwave Vision Group (MVG) 與 Anritsu 安立知宣布推出聯合測試解決方案，支援行動與物聯網 (IoT) 裝置的非地面網路 (Non-Terrestrial Network；NTN) 空中測試 (Over-The-Air；OTA) 驗證。MVG 已優化其多探棒 OTA 系統，整合 Anritsu 安立知的無線通訊綜合測試儀 MT8821C 功能，打造符合 3GPP 規範的實驗室真實衛星鏈路模擬環境...
Silicon Labs成為全球首家通過PSA 4級認證的物聯網晶片商 鞏固其在物聯網安全領域的領導地位 (2025.08.11)
低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣布，其第三代無線開發平台首款產品SiXG301 SoC中Series 3 的Secure Vault安全子系統已率先通過PSA 4級認證，成為全球首家通過該認證的物聯網晶片商...
Nordic收購Memfault 打造硬體到雲端一站式物聯網平台 (2025.08.06)
無線晶片廠Nordic Semiconductor宣布，收購其合作夥伴、雲端裝置管理平台 Memfault，將其服務從硬體供應商，轉型為提供晶片、軟體到雲端服務的一站式 IoT (物聯網) 解決方案提供商...
數位與電動雙軸轉型驅動創新 亞太車廠加速打造軟體定義未來車輛 (2025.07.25)
全球汽車產業加速邁向電動化與智慧化的浪潮持續，亞太地區汽車製造商正積極佈局下一代數位化與電動車技術。根據以AI為核心的全球技術研究與顧問公司 Information Services Group (ISG) 最新發布的《2025年ISG Provider LensR亞太地區汽車及出行服務與解決方案報告》...
Anritsu 安立知成功驗證3GPP Rel-17 NR NTN測試 推動衛星通訊技術 (2025.07.15)
Anritsu安立知宣布，其 5G NR 行動裝置測試平台 ME7834NR 已成功驗證並支援 3GPP RAN5 Release 17 所制定的新無線電 (New Radio，NR) 非地面網路 (Non-Terrestrial Networks，NTN) 測試案例。 (圖一)Anritsu 安立知成功驗證 3GPP Rel-17 NR NTN 測試案例...
Nordic收購Memfault，推出首個用於互聯產品生命週期管理的「晶片到雲端」完整平臺 (2025.07.14)
全球領先的低功耗無線連接解決方案供應商 Nordic Semiconductor 宣佈收購其長期合作夥伴Memfault Inc.。市場領先的雲端平臺供應商Memfault Inc.致力於互聯產品的大規模部署，是次收購標誌著 Nordic 從硬體供應商轉型為完整解決方案合作夥伴的重大躍進...
Anritsu 安立知與瑞典 Bluetest AB 共同開發空中無線 (Over-The-Air，OTA) 測試解決方案，用於評估支援 RedCap (Reduced Capability，精簡功能) 規格的 5G 物聯網 (IoT) 裝置效能。RedCap 依據 3GPP Release 17 制定，並為 IoT 應用實現最佳化...
5G RedCap為物聯網注入新動能 (2025.07.08)
5G RedCap的出現不僅填補了高階5G與低速物聯網技術間的空白，更為中速率、低功耗、高密度的IoT應用提供了標準化升級路徑。...
邊緣AI驅動工業轉型 結合資通訊實現真實大數據 (2025.06.16)
邊緣AI的發展正在重新定義基礎裝置與元件的角色。透過感測化、通訊化與智慧化三大路徑，加上與ICT技術的深度融合，傳統設備的數位轉型正從概念走向大規模實現，為智慧工廠、智慧城市等應用奠定關鍵基礎...