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Microchip推出AVR SD系列入門級微控制器，降低安全關鍵型應用的系統成本和複雜性 (2025.03.24)
為幫助工程師在嚴苛安全要求下盡可能地降低設計成本與複雜性，Microchip Technology Inc.正式推出AVR® SD系列微控制器。該系列微控制器整合內建功能安全機制，專為需要高可靠性驗證的應用設計，且定價不到1美元，成為首款在該價位段滿足汽車安全完整性Level C (ASIL C)和安全完整性Level 2 (SIL 2)要求的入門級微控制器 |
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宸曜參加GTC 2025，展示最新強固型邊緣運算平台，加速智慧應用落地 (2025.03.19)
宸曜科技 (Neousys Technology) 參加 NVIDIA主辦的 GTC 2025，於 3月18日至21日展出最新世代的強固型邊緣 AI 運算平台。本次宸曜科技以「驅動邊緣AI加速落地」為主題，涵蓋高效能GPU驅動的系統與低功耗 NVIDIA Jetson 平台 |
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意法半導體推出創新衛星導航接收器 加速精準定位技術普及，適用於車用與工業應用 (2025.03.18)
意法半導體（STMicroelectronics）推出 Teseo VI 全球導航衛星系統（GNSS）接收器系列，專為大規模精準定位應用設計。 在車用領域，Teseo VI 晶片與模組將成為先進駕駛輔助系統（ADAS）、車載智慧系統，以及自動駕駛等安全關鍵應用的核心元件 |
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報告：2030年全球車用半導體年複合成長率達7.5% (2025.03.17)
根據Persistence的研究資料，受惠於電動車、先進駕駛輔助系統（ADAS）及車聯網技術，全球車用半導體產業迎來快速的發展。預計至2030年將以7.5%年複合成長率持續擴張，。
推動市場成長的關鍵因素多元且相互關聯：車輛電氣化已成為全球汽車產業的發展趨勢 |
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從數據中心到新能源車 48V供電系統正加速改變電力供應格局 (2025.03.14)
隨著全球對能源效率和可持續發展的需求日益增長，48V供電系統逐漸成為多個領域的重要選擇。從數據中心到新能源汽車，48V供電憑藉其高效、安全和成本優勢，正在改變電力供應的格局 |
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RISC-V生態系快速擴張 從物聯網邁向高效能運算 (2025.03.11)
近年來，開源指令集架構RISC-V正以驚人速度改寫全球半導體產業格局。搭載RISC-V架構的處理器的全球出貨量已經突破10億顆，預估到2025年將在物聯網與邊緣運算市場取得25%市佔率 |
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英飛凌與印度汽車協會簽署備忘錄 加速印度車用半導體發展 (2025.03.09)
飛凌亞太區與印度汽車研究協會（ARAI）簽署合作備忘錄（MoU），共同推動印度汽車產業先進汽車半導體解決方案的發展。雙方合作重點將聚焦於針對印度電動車市場設計的電動車逆變器和車輛控制單元 |
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群聯首款通過ISO 26262 ASIL-B Compliance車規認證的SSD控制晶片 (2025.03.05)
隨著ADAS與自駕技術的發展，車輛對儲存系統的安全性要求日益提升。群聯電子專為車載系統打造的PCIe Gen4x4 PS5022控制晶片成為全球首款通過ISO 26262 ASIL-B Compliance認證的SSD控制晶片 |
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LG Innotek進軍車用半導體市場 推出車用應用處理器模組 (2025.02.27)
LG Innotek宣布，將推出針對全球車用半導體元件市場的新產品－車用應用處理器模組（Automotive Application Processor Module，AP模組），將現有的電子元件業務擴展至車用半導體領域 |
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意法半導體升級版感測器開發板 強化 ST MEMS Studio 即插即用體驗 (2025.02.18)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出新一代感測器評估板 STEVAL-MKI109D，讓搭載 MEMS 感測器的情境感知應用開發更快速、更強大且更具彈性 |
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貿澤電子推出線上汽車資源中心 助力工程師實現創新設計 (2025.02.13)
提供種類最齊全的半導體與電子元件?、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出完善的汽車資源中心，為工程師提供設計創新應用的便利工具。汽車產業正在經歷一場由技術進展推動的快速轉型， SAE 3級ADAS是其中的一項重要技術 |
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次世代汽車的車用微控制器 (2025.02.07)
本文敘述意法半導體如何協助 Tier 1車廠和 OEM 廠加速轉型。以車用微控制器藍圖建立在兩大支柱之上，並與意法半導體的垂直整合製造商（IDM）模式相契合，進而全面支援汽車應用需求 |
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意法半導體公布 2024 年第四季及全年財報 (2025.02.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST），公布依美國通用會計準則（U.S. GAAP） 編製之截至 2024 年 12 月 31 日的第四季財報 |
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調查：五大廠掌控車用半導體市場半壁江山 (2025.01.23)
根據市場分析機構的資料，車用半導體市場規模預計將在2027年突破880億美元， 隨著汽車產業加速邁向電動化、自動駕駛和新型態交通模式，每輛車所需的半導體元件數量也大幅增加，在2023年，英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器和瑞薩電子五大廠商共佔據車用半導體市場超過 50% 的市佔率 |
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受惠物流、高階自駕需求 光達市場2029年產值估53.52億美元 (2025.01.20)
根據TrendForce最新《2025紅外線感測應用市場與品牌策略》報告，目前光達（LiDAR）於工業市場支援機器人、工廠自動化和物流等應用，車用市場則包含乘用車、無人計程車（robo-taxi）等領域，預估未來光達市場產值將從2024年的11.81億美元成長至2029年的53.52億美元，年複合成長率達35% |
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貿澤與TE Connectivity和Microchip Technology合作出版重點介紹汽車分區架構的全新電子書 (2025.01.17)
全球最新電子元件與工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 今天宣佈與全球連接器與感測器領導廠商TE Connectivity和Microchip Technology合作出版全新電子書，深入介紹分區架構如何幫助設計人員跟上汽車系統日益複雜的步伐，以及其如何代表車輛建造方式的根本性變化 |
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自駕產業邁入商業化 但仍面臨資金、法規與市場接受度等挑戰 (2025.01.15)
2024 年，全球自動駕駛產業進入突破性發展階段，規模化與商業化進展令人矚目。從中國到美國，以及歐洲與中東等地，自動駕駛技術不僅逐漸克服技術與法規挑戰，還呈現出廣泛的市場應用趨勢 |
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CES 2025以智慧座艙驅動邊緣AI創新 實現主動汽車網路防禦 (2025.01.07)
基於現今多種無線連接提供了滲透車輛網路的機會，讓車輛更容易受到網路攻擊。於今（7）日揭幕的CES 2025，也有VicOne宣布將與恩智浦半導體（NXP）合作，驅動為人工智慧（AI）創新服務設計的解決方案，為車輛提供主動資安防禦 |
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扇出型面板級封裝驅動AI革新 市場規模預估突破29億美元 (2024.12.27)
隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）技術的快速進步，半導體封裝技術成為支撐其發展的關鍵之一。先進封裝技術不僅能提升運算效率，還可滿足高頻寬、低功耗及散熱需求，其中扇出型面板級封裝（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被視為未來AI應用的重要推手 |
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汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破 (2024.12.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）深耕汽車市場已超過30年，為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展，ST的產品陣容不斷精進，其中汽車微控制器（MCU）是關鍵之一 |
