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台湾AI机器人联盟成立的启示 (2025.08.18)
  一声号角,宣告台湾决心将其赖以自豪的半导体与资通讯(ICT)实力,灌注到一个全新的领域:AI机器人,目标是打造继半导体之後的下一个「兆元产业」。...
生产力再进化!虚实整合让协作机器人战力翻倍 (2025.08.18)
  在通用型人形机器人普及并大规模应用於产线之前,当下真正引领制造业与服务业变革、串连数位与物理世界的关键,则是「协作机器人」。...
揭密TGV制程中的隐形杀手:EBSD如何破解应力难题 (2025.08.14)
  在材料分析领域里,电子显微镜技术叫做EBSD。而在TGV制程中,晶粒排列与应力分布的微小差异,往往决定了产品的可靠度。...
产研加速落实培育半导体复合型人才 (2025.08.14)
  近期台湾除了有AI新十大建设将扩大培育业界AI菁英,工研院与台达电也不约而同,投入培育後摩尔时代的半导体业所需的复合型人才。...
迎合AIoT传感资讯需求 (2025.08.14)
  自工业4.0发展迄今,因为当时台湾打造CPS虚实整合系统的关键元件传感器与控制器等,皆受欧日系品牌大厂垅断。直到AI、MEMS感测器崛起後,经过传动系统/元件整合与上层控制器串连,而有??改善...
一机多工,智慧升级 机器人迎整合新纪元 (2025.08.14)
  自从生成式AI问世以来,虽然人形机器人话题蔚为风潮。但从今年COMPUTEX 2025首日,由NVIDIA执行长黄仁勋播放致敬台湾ODM代工厂的影片中仍可发现,即使在现今AI伺服器组装线,仍须仰赖大量人力,也可见工业机器人增添多功整合的商机与必要性...
边缘AI强化实体智慧 工业机器人兼顾安全可靠 (2025.08.13)
  释放边缘力量,引爆智造革命!安全,是唯一不变的底线。...
半导体与制造业如何重塑供应链地图? (2025.08.13)
  对於电子和高科技产业而言,关税的变化对上下游供应链造成了重大影响,可见关税凸显韧性供应链的必要性。本文深入分析关税对於供应链动态所造成的影响,如何认知风险与举措...
下一代汽车中现代计算架构的性能元件和保护 (2025.08.13)
  本文探讨向分区控制的过渡、分区控制对电源管理的影响,以及确保下一代汽车系统安全、可靠和高效运作的关键保护策略。...
氢能源加速驱动低碳发展 (2025.08.12)
  在全球面临气候变迁挑战与碳中和压力之际,各国无不加速推动再生能源发展与能源转型。其中,氢能源因其具备高能量密度、零碳排放与多元应用潜力,被视为未来洁净能源的关键选项之一...
Thunderbolt高速介面技术进化之路:性能领先、普及受限竞争激烈 (2025.08.12)
  Thunderbolt技术自问世以来,不断推动高速、多功能传输的可能性。虽然面临来自USB与其他传输技术的竞争挑战,但凭藉其优异的性能、整合性与不断演进的技术实力,Thunderbolt仍在高效能与专业应用领域稳占一席之地...
打造类人未来:当机器人成为社会一份子 (2025.08.11)
  我们有必要从机器人在生活中的实际应用来观察,延伸至人机关系的心理学挑战,再到法律与伦理边界的重新定义,全面检视「人形机器人成为社会一份子」的可能与限制...
工厂与服务业的新劳力:机器人的真实应用现场 (2025.08.11)
  时至今日,随着人工智慧、感测器与边缘运算技术的进步,机器人正逐渐「走出笼子」,成为能与人互动、理解环境、执行多样化任务的新型劳动力。...
从仿生设计到智能交互━━机器人技术进化揭密 (2025.08.11)
  从模仿人类骨骼的机械关节,到能理解语意、辨识物体并自主决策的智慧体,人形机器人正处於一场横跨机械、电子、AI与人文的融合演进中。这场技术进化的历程......
AI时代来了!Cadence带你探索PCB设计与多物理场模拟的未来 (2025.08.04)
  (圖一) Cadence x CTIMES科技沙龙 为了应对AI时代电子产品的复杂设计挑战,CTIMES与Cadence於近日携手举办了一场专为「AI世代PCB设计与多物理场模拟量身打造的」东西讲座━科技沙龙...
如何利用tinyAVR 2系列实现低功耗/经济高效的PIR运动检测 (2025.07.31)
  在智慧居家应用中,低功耗且精准的移动侦测系统极常见。利用tinyAVR® 2系列微控制器,搭配被动红外线(PIR)感测器,可实现低成本且高效率的移动侦测解决方案。 PIR感测器的输出信号较为微弱,常见的解决方案是使用额外的运算放大器来进行信号放大...
解锁新一代3D NAND快闪记忆体的垂直间距微缩 (2025.07.15)
  3D NAND快闪记忆体的产品目前配有超过300层堆叠氧化层和字元线层,以满足位元储存能力方面的需求。imec正在开发两项可在不牺牲记忆体运作和可靠度的情况下实现垂直间距微缩的关键技术:气隙整合与电荷捕捉层分离...
筑牢工业资安防线 主动整合是关键 (2025.07.11)
  顺应全球制造业正积极引进AI与数位化转型,关键基础架构也逐步整合至统一的数位生态环系当中,促使资安风险日益多样化,工业资安软硬体规范也为此不断推陈出新!...
雷射钻磨改质助半导体革命 (2025.07.11)
  迎接现今生成式AI驱动半导体产业变局,台湾该如何在护国神山的基础上,强化次世代功率半导体和面板级先进封装的供应链韧性与生态系尤为关键。...
雷射先进应用的最新趋势与市场动态 (2025.07.11)
  在全球制造业面临净零碳排与智慧制造双重转型之际,先进雷射技术正以其高精度、高效率、低能耗及非接触式加工等显着优势,成为实现永续与高效生产的关键。...
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