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CTIMES / 文章列表

 
快速搜寻﹕ 方法﹕ 時間範圍﹕

非恒温树脂转注成型模拟 有效掌握制程材料流变特性 (2016.08.30)
  VARTM制程周期长,会选择黏度低、反应非常缓慢的树脂材料,以确保树脂在充填阶段时不会因为反应硬化而无法继续充填。...
聚焦『封装五大法宝』之四:基板级的系统级封装 (2016.08.30)
  由先进的封装技术来引领前进,以支援五大应用市场的需求,手机、物联网、汽车电子、高性能计算和记忆体。...
功能攀升 示波器以更强大姿态面世 (2016.08.29)
  示波器不再只是时域测量工具,它已能够进行频域测量,因此能满足LTE和WLAN等系统的信号验证和调试需求。透过软体定义仪器功能,更可进行客制化量测。...
自助烘洗衣机防盗系统 (2016.08.26)
  本专案在烘洗衣物时,加入电磁锁防盗,当完成烘洗衣物时,系统会拨电话通知消费者尽速到店取衣,此时系统会保留一段时间禁止闲杂人等开启以防止衣服被偷。...
研发适合工具变流器使用的绝缘型电源控制IC (2016.08.26)
  迄今绝缘电源的控制零件由光耦合器等多个零件构成,但面临到电路规模和经年变化等可靠度方面的课题,市场便要求能够有所改善。...
MWC Asia 2016 展后报导 Part 2 (2016.08.25)
  有别于在COMPUTEX仅是揭露在穿戴式市场与Wi-Fi技术的进展,高通在MWC Asia 2016所展现的,是5G与网通技术全方位的市场策略与雄心。...
MWC Asia 2016 展后报导 Part 1 (2016.08.24)
  6/29是MWC Asia 2016开幕的第一天,地点位于上海新国际博览中心,以「MOBILE IS ME」(官方译为移我所想)为主题,充份展示出联网技术与应用的整合。...
积分三角调变器提升动作控制效率 (2016.08.23)
  本文介绍马达控制讯号链的实现方案会随着感测器的选择、电流隔离需求、A/D转换器的挑选、系统整合度及系统的电源/接地分割而差异,内容专注在改善电流感测的量测方面...
浅谈NI模组化量测策略 (2016.08.22)
  模组化量测之所以能成为量测市场的显学之一,最大的功臣,应该属于NI,而随着该领域的竞争日益激烈,NI理当也要祭出对应的竞争策略才是。...
立足亚洲 宜特启动完整汽车供应链检测平台 (2016.08.19)
  出身新竹的宜特科技,所涵盖的检测项目与应用领域相当广泛,在去年,宜特终于完成了上下游供应链的验证平台,这也为宜特在车用检测领域上,迈出了重要的一步。...
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP (2016.08.19)
  前言: 单晶片微处理控制器发展至今也超过 45个 (Intel 4004, 1971)年头了,当然这段期间微控制器也遵循着模尔定律的快速成长方式来发展。以目前唾手可得的 MCU 就其功能与效能来看就远比80年代使用 8088 为核心的个人电脑 (PC) 的表现更为优秀,当然这全拜于半导体不断进步的制程...
家用继电器设计新思维 (2016.08.19)
  鉴于符合RoHS法规可能会降低机械继电器电源开关的可靠性,混合式继电器的市场关注度越来越高。本文提供几个容易实现的降低混合式继电器的尖峰电压的控制电路设计方法,并分析尖峰电压产生的原因,提出相应的降低电压的解决方案...
从C-V2X到5G (2016.08.18)
  近年来,产业媒体对车联网已经有不少的讨论,但随着LTE在这两年来的快速发展,LTE的应用触角也伸进了车联网应用,因而衍生出C-V2X的概念,而这也是为了5G领域中的重要环结...
覆晶封装聚焦『封装五大法宝』之三:微机电系统封装 (2016.08.17)
  专家预测,在智慧设备、智慧汽车、智慧城市、智慧工业化等趋势不断发展,对感测器的需求将会达到一万亿个,其中大部分为微机电系统的感测器。...
3D列印新常态 (2016.08.16)
  曾短暂炒热了3D列印产业一波话题,终抵不过海浪从沙滩退潮的现实,不少企业面临淘汰盘整时期。未来能否掌握材料及服务等核心优势,深化专用领域基础,将是企业存活关键...
善用3D列印打造成功模式 (2016.08.16)
  到了工业4.0时代,无论是企业内部设计、制程工程师须更密切沟通,以达成CPS整合;亦能轻松从云端取得各式​​各样创新所需的资源与支援,利用3D列印打造成功的商业模式...
3D列印启动铸造业转型升级 (2016.08.16)
  在这波产业汰弱留强的盘整期中,会出问题的多半是零售市场,反观长期聚焦于特殊专用领域者,营收则相对稳定。因应近年来亚洲的日本、台湾相继关注金属成型的铸造业模具应用,将成为未来商机所在...
Bluetooth 5发挥TI SimpleLink 无限MCU效能 (2016.08.16)
  结合Bluetooth 4.2的安全隐及私升级,Bluetooth 5将成为低功耗个人行动网路以及建筑和IoT长程网路传输最理想无线射频 (RF) 协定。...
聚焦『封装五大法宝』之二:晶圆级晶片尺寸封装 (2016.08.15)
  关键的封装技术,目前已在不同阶段的运用和生产,并将通过几代的发展,继续服务半导体行业的需求。...
感测器于车用电子发展新契机 (2016.08.12)
  在自动化、智慧化迈进的发展趋势下,汽车电子的应用将更为广泛,相关元件占整体汽车的成本更可望进一步提升。...
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