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更大弹性带给UMTS量测更大效益 (2005.11.02) |
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(圖一)
3G时代即将来临，也因此，越来越多用户要求立即、简便与持续的「三合一」3G/UMTS功能，也就是结合2.5G、3G与3.5G的无线通讯功能。由于超过七成的3G网路问题都关系着无线介面，因此网路业者也愈来愈重视测试工具... |
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缩短手机与数字相机距离之EP技术 (2005.11.02) |
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(圖一)
目前市面上多数手机都已经内建有数字相机功能。但多数照相手机在光线不足的环境下所摄得之影像噪声非常高，且清晰度与色彩质量均与实际景物相去甚远。为了改正此一缺陷，安捷伦以强效型（Enhanced-Performance；EP）画素结构发表新款CMOS影像传感器，以求提高照相手机之成像质量... |
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次世代光碟片技术 (2005.11.02) |
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以ZnO膜层制成的ROM光碟片兼具高反覆再生稳定性与超解像特性，在蓝光雷射读写光学系统环境下具备两倍的线记录密度，而使用Blu-ray Disc光学系统，相当于传统单层25GB记录容量的两倍... |
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由经济角度看LCD产业变迁 (2005.11.02) |
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LCD产业整并的问题将会是所有厂商乐见其成，却又不见得必需亲为的一项动作。... |
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e-waste的来世今生 (2005.11.02) |
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可分解性设计让电子产品更容易、更快和更低成本的进行拆解，再利用性设计有助于确保电子产品中的材料与符合回收制程的要求，因此能够再被利用。... |
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电信移民潮抑或观望潮 (2005.11.02) |
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未来，移动电话服务公司除了会调低费率外，亦将采低价手机绑住客户，此点对于品牌移动电话业者而言，其销售管道将会更往Operator Channel发展。... |
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电子业是传统产业吗？ (2005.11.02) |
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除非电子工程师转行，否则为了生存，硬件和软件技术仍然是生财的必需工具。... |
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从iPAD看MP3播放器的下一步 (2005.11.02) |
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根据美国苹果电脑所公布的2005年第3季营收报告显示，该公司之营业额和利润均同时创下单季历史最高之纪录，分别为36亿8000万美元和4亿3000万美元。... |
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瞻前顾后 (2005.11.02) |
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对于IC供应商来说，新制程的导入，就代表竞争力的再升级，因为制程的改善直接带来成本下降、尺寸缩小与耗电量降低等，不过许多前车之鉴却显示，想借制程转换取得市场主导权或拉大竞争差距，如果不能顺利跨越转换门槛，反而会因此失去原先的优势... |
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正视品牌的价值 (2005.11.02) |
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为了推行品牌的重要性，十月四日在台北国际会议中心举行2005年「台湾品牌月」的开幕活动，并由总统亲自颁发「十大台湾国际品牌」鉴价证书给趋势、华硕、宏碁、明基、康师傅、正新橡胶、巨大机械、联强、合勤、友讯等十大台湾国际品牌... |
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FPGA设计优势概论 (2005.11.02) |
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消费性电子应用将于未来几年强力支持可编程逻辑市场的高速成长。其中，低成本FPGA市场的成长会占整个消费性电子市场的一半。如欲将新设计更有效及快速地投入市场，最简单的方法便是利用FPGA入门套件... |
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利用DSP控制器实作马达向量控制功能 (2005.11.02) |
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在许多应用上，设备制造商只要采用磁场导向控制技术，就能让系统改用较小的马达。利用DSP控制马达可以提高工作效率并增加功率因子修正功能，但设计人员必须能以合理成本精确求得马达在各种操作环境下的转子位置... |
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嵌入式系统程序设计重要抉择 (2005.11.02) |
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高速缓存和DMA何者才是多媒体系统中程序代码和数据传输的最佳选择？这问题没办法以一个简单的回答来说明。开发人员需就其功能来找出一个「中间地带」作为系统的最佳状态，这意味着在典型的多媒体应用中，必须在快取取忆体或DMA的选择上做出取舍... |
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挥霍 (2005.11.02) |
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淡水的黄昏，像一张静谧的明信片，在平淡中渗着一丝生活的烟火滋味。我贪看云朵的变化，在无限展延的天空中，自在塑形。傍晚的天空总有归鸟两三飞越，轻轻裁过左上角天际，然后离开，不留痕迹... |
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Condition Green (2005.11.02) |
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小时候常常坐爸爸的野狼机车出去玩，因为个子小坐在后座反而危险，于是父亲总是将我放在他前面，等于是坐在油箱的位置，这样一来不仅方便让手短脚短的我可以握紧机车的把手，也方便父亲照顾我... |
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绿色法规上路 IC产业面临的测试验证挑战 (2005.11.02) |
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欧盟的RoHS指令，预定在2006年7月1日正式生效，面对时间紧迫与竞争压力逼人、前景浑囤不明之际，建议业者应尽速寻找全球认证业者，找出适合自身企业体的最佳解决方案... |
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IC全面绿化的因应对策 (2005.11.02) |
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欧盟的WEEE与RoHS规范陆续生效，在半导体产业中，受影响最大的是封装厂，传统封装材料中高度依赖含铅焊锡，为符合RoHS规定必须找寻替代材料。本文主要讨论半导体厂商如何因应法规限制带来的冲击、协助厂商通过检测的相关现况与整体高科技产业在环保浪潮之下，企业发展策略与定位的调整... |
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半导体无铅绿色封装趋势 (2005.11.02) |
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在环保意识日渐抬头之下，预计未来大部分电子产品都会逐步采用绿色封装技术。对半导体制程而言，封装阶段会使用大量的铅，因为长久以来晶片的封装都是采取锡铅焊料，所以当世界各国纷纷制定无铅法律规范时，封厂产业势必面临材料及制程的转换，以全面迎接新的绿色无铅封装世代... |
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键盘、小键盘与控制面板技术发展趋势 (2005.11.02) |
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本文将对阻性薄膜开关面板、压电开关面板，以及基于电容感测的触控式面板的典型构造和优缺点进行简要的介绍，然后将对最近出现的新兴电荷转移感测技术进行分析。该技术能够解决许多其他技术固有的问题，且其成本对量产的消费性应用也颇具吸引力... |
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