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CTIMES / 文章列表

 
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超导体滤波器在无线通信领域之应用趋势 (2003.07.05)
  如何将具备零电阻与反磁性特点的超导体应用在产业界,是相关科学家一直以来研究与关注的议题,于1986年发现的第二代超导体──高温超导体(High Temperature Superconductor;HTS),目前在无线通信领域则已经有实际的应用成果...
高科技 安乐死 (2003.07.05)
  在这个高度资讯化的时代,每天都有许多新科技、好科技,不断被提出,就像是曾引起广泛讨论与期待的FRAM(铁电记忆体)、MRAM(磁阻式记忆体)与Bluetooth (蓝芽)、HomeRF等技术一样,但是除了技术本身之外,许多外在因素包括市场等后天条件的配合,好像才是其能否避免「安乐死」--尚未享受正常生命周期就必须殒落的关键...
从软硬件相辅设计到系统单芯片 (2003.07.05)
  软硬件相辅设计(Hardware-Software Codesign)这个名词最早出现于1980年代,直到1990年代中期才出现一些相关研究的重要成果。本文将说明软硬件相辅设计概念,并介绍衍生而出的功能──架构相辅设计(Function-Architecture Codesign)流程,为读者剖析这些设计方法在SoC设计潮流之下面临之挑战...
Configurable Processor掀起SoC设计新浪潮 (2003.07.05)
  目前台湾对Configurable Processor的认识与应用虽然不多,但他相信好的东西经得起市场的考验,而愈复杂的环境愈能展现Tesilica处理器的必要性;Tesilica要在三、五年内在台湾开花结果,王敬之对此深具信心...
坚持类比射频CMOS技术之路 (2003.07.05)
  面对行动通讯市场走向传输速度更高的3G,Silicon Laboratories依然相信低成本的CMOS制程是致胜的法宝,对于技术的挑战也充满信心。...
以整合技术冲刺数字电视商机 (2003.07.05)
  由于数字电视目前的价位仍高,双汉科技产品经理林谷峰表示,以PC来实现数字电视的功能在目前看来是一个相当适合的低成本解决方案,所以该公司现阶段在类似的应用上着墨很深...
致力成为模拟与射频IC领域的EDA专业厂商 (2003.07.05)
  AWR自成立至今一直在无线通信领域有不错的表现,除了近期主推的新产品Analog Office,该公司在微波电路设计上的EDA工具Microwave Office也已在三月公布2003年新版。...
浅谈可扩展之电流多相位解决方案 (2003.07.05)
  及效率之间达成最佳平衡而设计。该架构可依照解决方案的需求,新增或移除降压转换器的任何相位,以减轻这方面的困难度。...
相辅相成的DirectX接口与图像处理器 (2003.07.05)
  无论是计算机游戏玩家或者是一般消费大众,对于3D立体动画世界的需求是永无止境的,除了硬件外,软件技术的搭配也是相当重要的。本文章将简略解说DirectX和其运作原理,接着介绍DirectX的API接口如何与VPU搭配呈现电影般的视觉效果...
划时代显示技术—电子纸(下) (2003.07.05)
  与纸相比,电子纸的一大优点是节省资源,但仅此就想让消费者接受还是不容易。新媒体所提供的整体系统方便性是今后市场开拓的关键。本文接续140期,就相关厂商的产品技术发展,与实际的市场问题作一深入的探讨...
全新的可携式TFT显示器驱动技术 (2003.07.05)
  现代手机除了讲求轻薄短小,对于画面显示的高品质与解析度也越来越重视,尤其彩色萤幕手机可说已经成为主流趋势;本文将介绍目前可携式装置的TFT显示器驱动原理,为读者剖析相关技术的发展现况与趋势...
为可携式电子产品提供更轻薄的专业声学零件 (2003.07.05)
  何美静表示,目前楼氏的硅晶麦克风皆是在美国厂生产,预计在2004年将生产基地移往中国大陆;楼氏除了生产硅晶麦克风零件,也可配合客户的不同需求提供Design-in的服务...
数字影像应用 引领行动通讯多媒体时代 (2003.07.05)
  行动通讯产业在多媒体服务上是诉求的重点,因此本文将首先介绍多媒体应用的市场现况与未来趋势,另外将花较多的篇幅介绍实时数字影像服务,也就是相机手机模块的技术与市场,与读者一同探索行动通讯多媒体的魅力...
反射式平面显示器的新方向 (2003.07.05)
  一个经由光学干涉而产生反射式色彩并而可以直视的微机电(MEMS)组件,可以提供高明亮度和对比,并且适合大面积的生产,更重要的是能提供一个低耗电的平面显示器产品...
堆叠式系统化构装讯号完整性分析 (2003.07.05)
  具备许多优点的堆叠式晶片构装技术,已经在行动通讯市场站稳脚步,并逐渐演变为可替代系统单晶片(SoC)IC设计方法的堆叠式系统化构装(System-on-3D)。本文将深入剖析讯号高速传输时代对堆叠式系统化所带来的挑战与技术发展趋势...
解析CMOS-MEMS技术发展与应用现况(上) (2003.07.05)
  所谓CMOS-MEMS(CMOS-Compatible MEMS)是将半导体标准CMOS制程与微机电充分整合而成的技术,对于在半导体产业已有多年发展经验的台湾来说,若能充分掌握相关技术应用,市场商机可谓潜力无穷;本文将深入探讨目前CMOS-MEMS技术发展与应用趋势,为读者与相关业者指引此一领域之未来发展方向...
无线区域网路产出的定义与改进 (2003.06.05)
  WLAN IEEE802.11b/a/g的讯号速率分别为11Mbps和54Mbps,但真正重要的实际资料产出却远低于讯号速率,本文将从技术面加以定义,并提出可以改善资料产出速率的建议与方法,使得资料产出尽可能接近讯号速率...
打造半导体产业链关键性力量 (2003.06.05)
  国内半导体通路商随着台湾成为全球制造重镇而起飞,接着又随着西进的风潮而运筹于全球,外在环境的改变也加速该产业的量变与质变,除了「大者恒大」的效应让产业的合纵连横持续之外;发展更深厚的技术能力,也是重要而明显的趋势...
SIP为下一波IC产业分工主角 (2003.06.05)
  随着半导体产业日益精细的分工与IC设计走向SoC(System on a Chip)的趋势,SIP相关产业逐渐崭露头角,且未来发展充满想像空间;本文将就SIP在当前IC产业中所扮演的重要角色谈起,为读者剖析此一潜力雄厚产业的现况与愿景...
Configurable Processor的划时代意义 (2003.06.05)
  Configurable processor的设计方式是处理器的一大革新发展,它采高阶语言撰写韧体,因此具备更高的设计弹性。 Configurable processor可以像RTL程式码一样合成到FPGA或SoC的设计当中,更可以配合软体开发工具,密切地呼应经由设计者自行定义的延伸架构所增加的硬体指令...
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