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氛围灯：汽车大放异彩的新元素 (2022.08.09) |
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LED技术使氛围灯成为新的镀铬元素，让车辆大放异彩。然而，新的技术发展也给设计人员带来了新的挑战。... |
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非铜金属半镶嵌制程 实现窄间距双层结构互连 (2022.08.05) |
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imec展示全球首次实验示范采用18nm导线间距的双金属层半镶嵌模组，强调窄间距自对准通孔的重要性，同时分析并公开该模组的关键性能叁数，包含通孔与导线的电阻与可靠度... |
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NanoEdge AI实际范例：风扇堵塞侦测 (2022.08.02) |
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本文介绍如何使用NanoEdge AI Studio快速部署AI应用。本应用的目的是透过马达控制板的不同电流讯号，藉由机器学习演算法来侦测风扇滤网的堵塞百分比。... |
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以电力品质解决方案协助企业用电无虞 (2022.07.31) |
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工业、制造业需要更安全、稳定的自动化解决方案，本文以今年三月兴达电厂人为因素的断电事件进行研究，从电力异常事件来探讨电力品质解决方案如何协助企业用电无虞... |
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关於台积电的2奈米制程，我们该注意什麽？ (2022.07.29) |
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台积在6月底正式宣布了他们的2nm技术蓝图，有什麽重要性？又会带出哪些半导体制造技术的风向球？本文就从技术演进，以及市场竞争与成本的角度来切入分析。... |
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Qi 1.3标准东风起 无线充电安全更升级 (2022.07.28) |
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为了确保高品质无线充电功率发射器的安全，WPC发布了Qi 1.3标准。
新规范支援高安全性晶片认证设备，这将有助於创造新的应用需求。
大多数主流智慧手机制造商，都已经采用WPC的Qi无线充电标准... |
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以设计师为中心的除错解决方案可缩短验证时间 (2022.07.28) |
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「设计错误」常被认为是造成 ASIC 和 FPGA 重新设计的主要原因之一。而在这些错误当中，有许多类型都可以很容易由「以设计师为中心」的解决方案所捕捉，修正或除错，进而缩短验证时间... |
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数位增强型类比电源的创新与应用 (2022.07.27) |
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数位电源近年一直发展蓬勃，除了为工程师提供更多创新解决方案外，也在开发工具上的进化更上一层楼。当中衍生出功能强大的软硬体相关开发工具，大幅缩短了电路开发所需的时间与成本，令工程师有更大动力及更简易的方式来使用数位电源方案，进而实现高整合度及智能化的电源设计目标... |
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节能降耗势在必行 宽能隙半导体发展加速 (2022.07.27) |
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宽能隙半导体拥有许多优势，其节能效果非常出色。
碳化矽和氮化??两种技术各有特点，各自的应用情境也有所不同。
宽能隙技术已经催生出一系列相关应用，协助达成碳中和的企业目标... |
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建立整合式技术堆叠 AI 驱动测试自动化 (2022.07.27) |
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企业领导者经常采购应用软体，期盼只要将自己的应用连接到现有系统，就能获得想要的结果，结果却发现，这不是有效实现业务目标的方法。更好的作法是，设定明确目标、推动全公司协作，然後根据企业的特定需求，选择合适的工具... |
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WPC Qi 无线充电标准入门介绍与测试 (2022.07.27) |
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随着人们对於便利性的需求提升，采用无线充电技术的产品如雨後春笋般地出现。无线充电技术使电子产品不但打破了传统线路上的限制，更实现「随放即充」的理想。... |
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让电器与连网装置的高压电路设计更加安全 (2022.07.26) |
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最新公布的标准，对交流/直流电源的隔离电压、沿面距离、间隙距离和漏电流进行了严格的规范。如此一来，期??设计出能满足多项要求、且小型、高效的电源电路就变得有些困难... |
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功率半导体元件的主流争霸战 (2022.07.26) |
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多年来，功率半导体以矽为基础，但碳化矽（SiC）、氮化??（GaN）等第三类半导体材料出现，让功率半导体元件的应用更为多元。... |
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支援智慧工厂增效加值 刀具监测连网无远弗届 (2022.07.26) |
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对於有意打造智慧工厂，利用厂内生产数据来增效减碳的加工业者而言，也纷纷针对耗材用量最大的刀具进行监测，除了可用来预诊其寿命，以免损及生产效率和品质...... |
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以5G技术全面驱动智慧工厂 (2022.07.25) |
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2035年由5G所带动的工业物联网相关产值将逾5.2兆美元，其中，制造业产值达3兆3,640亿美元。另一方面，随着5G技术的需求大增，带动晶片、模组、系统整合、电信设备、电信服务等领域百花齐放... |
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虚拟原型开发助力实现理想化5G设计 (2022.07.25) |
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现今众多制造商及供应商积极开发可支援5G的设备与网路，而将虚拟原型开发纳入企业开发平台的战略导向，有助於降低产生延迟或无法交付的风险，也对5G开发投资提供了保障... |
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