| ． |
AI 在未来零售业将扮演关键角色 (2022.08.22) |
| |
零售业发展正面临关键时刻品牌业者可以把握时机结合网路和实体购物体验，零售业需要借助科技工具因应消费新模式的挑战，本文探讨如何借助 AI 技术打造更具沉浸式且直观的购物体验... |
| ． |
以碳化矽MOSFET实现闸极驱动器及运作 (2022.08.19) |
| |
碳化矽MOSFET的驱动方式与传统的矽MOSFET和绝缘闸双极电晶体（IGBT）不同，本文叙述在碳化矽应用进行闸极驱动时，设计人员如何确保驱动器具备足够的驱动能力。... |
| ． |
边缘应用无远弗届 加速半导体产业创新力道 (2022.08.17) |
| |
未来十年半导体市场持续展现成长态势，成长动能将来自边缘运算。
而新事物的大量应用与开发，正是催生和释放这种成长的动力。
由於半导体跨越了生活各种层面，因此成长数字将会非常快速... |
| ． |
5G企业私网崛起 基地台同频干扰管理重要性日增 (2022.08.16) |
| |
由於企业网路、无人化工厂、AI智慧医疗等宽频应用中，透过5G私有网路可以高速且独立的方式传输大量的且具机密性的资料。本文深入探讨如何避免5G行动通讯私有网路的同频干扰管理等问题... |
| ． |
电化学迁移ECM现象如何预防? (2022.08.15) |
| |
晶片应用日益复杂，精密度不断提升，在执行高加速应力试验时，容易产生「电化学迁移」（ECM）现象，本文将从外至内深入探讨此问题，并分享如何预防ECM现象发生。... |
| ． |
行动支付习惯成形 消费方式迈向新局 (2022.08.15) |
| |
根据调查，消费者选择行动支付的偏好度明显提升，实体卡的比例则下降。这些状况反映出疫情因素正加速消费者使用行动支付的习惯养成。如果疫情持续影响，行动支付常用度将有机会超越现金... |
| ． |
你的资通讯产品在2050全球净零路径上吗? (2022.08.15) |
| |
净零碳排对於资通讯产品为出囗主力的台湾，是逃不掉的挑战。综观国际资通讯大厂因应碳管制的各项措施，本文归纳说明可相互搭配的五种绿化策略。... |
| ． |
看木马程式如何潜入程式码中？ (2022.08.11) |
| |
研究如何利用定向格式化字元将後门隐藏在程式码与注解中，使程式码被恶意编码，而编辑器对这些程式码的逻辑判断解释与人工审查程式码的解读方式不同。... |
| ． |
氛围灯：汽车大放异彩的新元素 (2022.08.09) |
| |
LED技术使氛围灯成为新的镀铬元素，让车辆大放异彩。然而，新的技术发展也给设计人员带来了新的挑战。... |
| ． |
非铜金属半镶嵌制程 实现窄间距双层结构互连 (2022.08.05) |
| |
imec展示全球首次实验示范采用18nm导线间距的双金属层半镶嵌模组，强调窄间距自对准通孔的重要性，同时分析并公开该模组的关键性能叁数，包含通孔与导线的电阻与可靠度... |
| ． |
NanoEdge AI实际范例：风扇堵塞侦测 (2022.08.02) |
| |
本文介绍如何使用NanoEdge AI Studio快速部署AI应用。本应用的目的是透过马达控制板的不同电流讯号，藉由机器学习演算法来侦测风扇滤网的堵塞百分比。... |
| ． |
以电力品质解决方案协助企业用电无虞 (2022.07.31) |
| |
工业、制造业需要更安全、稳定的自动化解决方案，本文以今年三月兴达电厂人为因素的断电事件进行研究，从电力异常事件来探讨电力品质解决方案如何协助企业用电无虞... |
| ． |
关於台积电的2奈米制程，我们该注意什麽？ (2022.07.29) |
| |
台积在6月底正式宣布了他们的2nm技术蓝图，有什麽重要性？又会带出哪些半导体制造技术的风向球？本文就从技术演进，以及市场竞争与成本的角度来切入分析。... |
| ． |
Qi 1.3标准东风起 无线充电安全更升级 (2022.07.28) |
| |
为了确保高品质无线充电功率发射器的安全，WPC发布了Qi 1.3标准。
新规范支援高安全性晶片认证设备，这将有助於创造新的应用需求。
大多数主流智慧手机制造商，都已经采用WPC的Qi无线充电标准... |
| ． |
以设计师为中心的除错解决方案可缩短验证时间 (2022.07.28) |
| |
「设计错误」常被认为是造成 ASIC 和 FPGA 重新设计的主要原因之一。而在这些错误当中，有许多类型都可以很容易由「以设计师为中心」的解决方案所捕捉，修正或除错，进而缩短验证时间... |
| ． |
数位增强型类比电源的创新与应用 (2022.07.27) |
| |
数位电源近年一直发展蓬勃，除了为工程师提供更多创新解决方案外，也在开发工具上的进化更上一层楼。当中衍生出功能强大的软硬体相关开发工具，大幅缩短了电路开发所需的时间与成本，令工程师有更大动力及更简易的方式来使用数位电源方案，进而实现高整合度及智能化的电源设计目标... |
| ． |
节能降耗势在必行 宽能隙半导体发展加速 (2022.07.27) |
| |
宽能隙半导体拥有许多优势，其节能效果非常出色。
碳化矽和氮化??两种技术各有特点，各自的应用情境也有所不同。
宽能隙技术已经催生出一系列相关应用，协助达成碳中和的企业目标... |
| ． |
建立整合式技术堆叠 AI 驱动测试自动化 (2022.07.27) |
| |
企业领导者经常采购应用软体，期盼只要将自己的应用连接到现有系统，就能获得想要的结果，结果却发现，这不是有效实现业务目标的方法。更好的作法是，设定明确目标、推动全公司协作，然後根据企业的特定需求，选择合适的工具... |
|
|
|
|
|
