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电池堆叠监控器大幅提高车用锂离子电池性能 (2020.02.06)
  本文介绍混合动力车和电动车的无线解决方案。无线通讯设计能够提高可靠性并减轻系统总重量,进而增加了每次充电的行驶里程。...
5G体验持续升温 手机换机动能始现 (2020.02.06)
  2020年手机成长动能将来自于5G手机,将刺激市场涌现换机潮。 5G手机初期的高单价,也将有助于拉高手机产业的产值表现。预期近期智慧手机型态的新变革将逐渐浮现。...
Wi-Fi发展20年:迈向无线自由之路(三)未来展望 (2020.02.05)
  在 Wi-Fi 演进三部曲的最后一篇中,我们将提出无线标准的未来展望。...
2020年机械业先蹲后跳 布局海内外智慧化需求 (2020.02.05)
  从2018~2019年以来受到美中贸易战火延烧,虽然导致台湾机械业成长大不如前,但随着2020年国内外政经情势尘埃落定,景气可望先蹲后跳......
解密可携式游戏机技术 (2020.02.05)
  在这个智慧型手机人手一机甚至多机的时代,可携式游戏机的市场定位势必发生质变,规格弹性和低功耗是这类特定应用手持装置在市场搏生存的杀手?。...
料管压缩模拟于射出成型模流分析应用 (2020.02.04)
  将射出成型中的所有元素都转换为虚拟系统,针对产品品质与生产效能的计算在虚拟系统中完成后,反应到实体空间作为生产决策的建议。...
克服导入障碍 让工业物联网效益浮现 (2020.02.04)
  工业物联网被视为制造业未来的趋势,不过要顺利导入系统,让效益如期浮现,必须克服各种问题,制造业者可善用设备厂商的解决方案,降低导入的难度。...
Wi-Fi发展20年:迈向无线自由之路(二)速度升级 (2020.02.04)
  本篇文章是 Wi-Fi演进三部曲的第二篇,探讨 Wi-Fi 如何进化为当今的高速连线技术。...
Wi-Fi发展20年:迈向无线自由之路(一)早期发展 (2020.02.03)
  在这一系列的文章中,首先介绍 Wi-Fi 的历史,了解这项技术如何克服种种技术挑战,演变为现今具备超快速度与高度便利性的无线标准。随后,我们会探讨 Wi-Fi 的未来展望...
智慧化浪潮袭卷全球 台湾制造业与时俱进全面升级 (2020.02.03)
  智慧化是全球制造业近期最重要的趋势,作为全球工业链的一环,台湾业者也须同步进化,方能掌握随之而来的商机。...
嵌入式系统朝向数据为核心的设计架构 (2020.01.31)
  身处在AIoT时代,嵌入式系统至少会有两个发展趋势,一个就是应用的数量,另一个就是人工智慧功能的运用,以因应更多对于影像等数据的处理需求。...
基础设施整合太阳光电可行吗? (2020.01.31)
  来自荷、比、德三国的19位合作伙伴正在共同发展光伏技术及多个商业模型,将「基础设施整合太阳光电」(IIPV)带入市场,让太阳能电池沿着高速公路、铁路和单车道等...
汽车趋势 – 超级电子驾驶舱和延展显示器之兴起 (2020.01.30)
  目前市场上「延展」萤幕外观标准有非常多不同的定义,但一般来说,延展萤幕非常宽,宽度通常为4k或更高,但高度非常窄。...
台湾记忆体产业将风云再起 (2020.01.30)
  台湾的记忆体厂业在经过多年的洗链后,已经具备了挑战领先者的实力,再加上5G与AI等新应用的助力,可能真的有机会变成产业的领先者。...
眺望2020年电子零组件发展趋势 掌握先进制程加速5G落实应用 (2020.01.20)
  相较于美、韩与中国大陆早在2018年底~2019年中陆续宣布5G商转,台湾最快要到2020年中才能正式商转,但关键电子零组件产业则早已借此掌握先进制程商机,串连起5G上下游供应链...
无人驾驶汽车必备的透明车窗显示技术 (2020.01.20)
  无人驾驶汽车将需要更多高效的方式来传递资讯和意图,显示技术将成为车辆、周围车辆和行人之间沟通的关键媒介。...
声源线 (2020.01.17)
  此作品为可以多人共享的音乐游戏机,外观分为以触控按钮点击的乐谱板与透过伺服马达敲击的演奏板两部份,可即兴演奏或挑选乐谱进行挑战;...
决战商业模式 自动驾驶主要业者发展动态 (2020.01.16)
  为验证自驾车安全性及可靠性所设计的特定应用场景,技术验证与运算效率目的是重点,同时,形塑自驾车「商业模式」目的应要更加强。...
实践设备联网与可视化的应用 (2020.01.16)
  「工业4.0」是工业发展的未来式,也是许多人的现在进行式。而工业物联网(IIoT),则是工业4.0的起手式,是实现智慧制造的关键基础建设。 四零四科技工业物联网解决方案处市场亚太区事业处开发经理林昌翰指出,工业4.0会先从两点来体现...
面对FO-WLP/PLP新制程技术的挑战与问题 (2020.01.15)
  随着半导体制程技术的发展接近临界限制,使得对于技术发展的方向,不得不朝向更高性能和更高密度的封装进行开发,半导体封装技术所扮演的地位和的作用性将会越来越大...
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