帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES / 文章列表

 
快速搜尋﹕ 方法﹕ 時間範圍﹕

因應新出行時代的汽車照明 (2023.08.20)
  伴隨智慧駕駛的普及,汽車也在越來越多脫離駕駛本身的概念,車艙也會愈加體現第三生活空間的概念;而在新出行時代下,一個由「感測」和「視覺化」融合的照明浪潮正席捲而來...
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器 (2023.08.16)
  傳統揚聲器存在著一些顯而易見的缺陷,例如結構脆弱、不易微小化,也不容易全自動化的量產。但,現在有了第二個選擇-MEMS揚聲器。...
AI結合數據醫療 重塑健康照護新體驗 (2023.08.14)
  數據醫療目的在利用大數據、人工智慧和相關技術來改進醫療效果。 透過收集醫療數據,運用機器學習進行分析,獲得有價值的預測。 這些洞察可以幫助醫療人員理解疾病的發展,精確制定治療方案...
晶背供電技術的DTCO設計方案 (2023.08.11)
  比利時微電子研究中心(imec)於本文攜手矽智財公司Arm,介紹一種展示特定晶背供電網路設計的設計技術協同優化(DTCO)方案,其中採用了奈米矽穿孔及埋入式電源軌來進行晶背佈線...
綠色工具機盼再增產業競爭力 (2023.08.07)
  當近年來台灣工具機產業先後面臨對外有歐盟碳關稅壓境,以及內有碳費即將上路的時程已迫在眉睫,可操之在己的,唯有積極投入增效節能生產,進而擴及「範疇三」的供應鏈管理,協助上中游零組件或終端加工業客戶提升能源效率...
數位智慧催動綠色製造進程 (2023.08.07)
  智慧製造或綠色製造早已不是新聞,全球製造業積極採用製程中不產生污染、節能低碳或使用替代性/再生能源以達永續目標。...
氮化鎵在採用圖騰柱 PFC 的電源設計中達到高效率 (2023.08.04)
  世界各地的政府法規要求在交流/直流電源中使用 PFC 級,藉以促進從電網獲得潔淨電力。PFC 對交流輸入電流進行調整以遵循與交流輸入電壓相同的形狀......
可視化解痛點讓數位轉型有感 (2023.08.04)
  台中研討會特別囊括智慧人機介面、屏控一體化等可視化解決方案,以及機器人、人工智慧等數位化工具,期望與會者能從中掌握關鍵數據,讓數位減碳(Digi Zero)」轉型...
量測助力產業創新的十大關鍵字 (2023.08.03)
  2023年上半年,ChatGPT紅遍全球,人工智慧、B5G/6G、物聯網、雲端運算、軟體自動化等新興技術的快速發展進一步推動科技行業的復甦,行業展會、線下活動重回正軌,政策支援和資本市場回暖,也將為科技企業提供更多支援...
高壓分離式功率元件HV Si-MOSFET應用效能 (2023.08.01)
  本文重點介紹Littelfuse提供2 kV以上的高壓分離式功率元件HV Si-MOSFET。...
運用AI人工智慧與IoT物聯網,偵測電網穩定性 (2023.07.31)
  藉由這篇文章,作者AlexMiller11將分享如何運用TinyML防止電網過載。...
TinyML(MCU AI)運行效能誰說了算? (2023.07.31)
  在AI晶片或神經加速處理器(NPU或DLA)領域中,大家也都說自家的晶片世界最棒,對手看不到車尾燈,難道沒有一個較為公正衡量晶片運行(推論)效能,就像手機跑分軟體一樣...
打破裝置數據與影像傳輸的極限 (2023.07.25)
  本次要介紹的產品,是來自威鋒電子的USB4終端裝置控制器─「VL830」。...
台製控制器深耕產業專用領域 (2023.07.25)
  回顧2023年初因疫情初步解封,造就供應鏈瓶頸之際,台灣工具機產業固然也難免遭遇CNC數控系統中的控制器、驅動器晶片,乃至於伺服馬達等關鍵零組件缺料等困境。惟若從台製控制器廠商的視角來看...
重新設計RTD溫度感測器 以適應智慧工廠時代 (2023.07.25)
  本文介紹如何快速重新設計電阻溫度檢測器(RTD)工業溫度感測器,以更精巧尺寸、支援彈性通訊和遠端配置的產品,滿足智慧工廠對溫度測量元件的需求。...
工業相機提供數據驅使生產線正常運行 (2023.07.25)
  產業界要專注於達成零缺陷的檢測目標是一項使命,為了確保每件產品都能符合品質、可追溯性及透明度的最高標準,因此測試設備系統至關重要,而系統中的圖像數據,能夠為測試設備的準確度和穩固性開闢新的可能...
可程式光子晶片的未來動態 (2023.07.25)
  光子晶片如果能根據不同的應用,透過重新設計程式來控制電路,那麼就能降低開發成本,縮短上市時間,還能強化永續性。...
工業轉型、雲端與邊緣運算 (2023.07.25)
  邊緣與雲端運算的典範相輔相成,不論當前與未來的事業需求都能迎刃而解。...
成型工藝和模具結構 對ASA製品表面白斑影響 (2023.07.25)
  白斑的生成與成型參數和模具結構有關,對比Moldex3D模擬結果與實際實驗,可知Von Mises應力與白斑生成與否有高度關聯性,通過對成型參數優化的模流分析,可大幅降低產品形成白斑風險...
EDA的AI進化論 (2023.07.25)
  先進晶片的設計與製造,已經是龐然大物,一般的人力早已無力負擔。幸好,AI來了。有了AI加入之後,它大幅提升了IC設計的效率,無論是前段的設計優化,或者是後段晶片驗證,它都帶來了無與倫比的改變...
[第一頁][上10頁][上一頁]     11  12  13  14  [15]  16  17  18  19  20   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門文章
1 IPC引AI、資安盼觸底反彈
2 蜂巢服務和 Wi-Fi 輔助全球衛星導航系統追蹤貴重物品
3 運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
4 2024年嵌入式系統的三大重要趨勢
5 以協助因應AI永無止盡的能源需求為使命
6 P通道功率MOSFET及其應用
7 低 IQ技術無需犧牲系統性能即可延長電池續航力
8 以模擬技術引領液態矽橡膠成型新境界
9 電動壓縮機設計—ASPM模組
10 MPLAB® Connect Configurator簡介以及GUI常用功能範

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.222.138.230
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw