毫无疑问，先进封装绝对是半导体产业目前最引人注目的发展趋势。只不过，这是属於後段晶圆制程的工作，对於更上游、也就是晶片设计端来说，则是异质整合当道的时代。但要全面落实异质整合，则IC设计端必须要有崭新的架构与途径，让「异质」可以更方便的进行开发与取用，而小晶片（Chiplet）设计便是这个问题的答案。
     「Chiplet」这个单字取自「booklet」而来，意思就是有特定目的的小册子（晶片）。所以顾名思义，就是透过结合数个特定目的的小晶片，就有??实现高性能、高整合的次世代系统异质晶片。
     然，小晶片设计说来容易，坐起来却是十分困难，诸多环节上都面临挑战，不仅设计工具要支援，IP的取用及晶圆制造端都须要有相应的解决方案才能实现。因此本场的东西讲座特别邀请工研院电光所??所长骆韦仲博士担任讲者，以「小晶片设计面面观」为题，深入浅出地讲述其原理、设计，以及系社开发的挑战。
     
     本次的讲座主轴如下：
     什麽是小晶片（Chiplet）?
     ━技术原理
     ━元件特性与优势
     如何进行小晶片的设计
     ━开发流程
     ━技术挑战
     小晶片的应用范例与市场
     讨论与ＱＡ
     

授課對象：
報名費用：NT$500元/人丨3/31前报名可享8折优惠！
报名/洽询：招生人数为30人，任何问题请来信imc@ctimes.com.tw
活动地点：台北数位产业园区A楝3楼（台北市大同区承德路三段287号丨捷运圆山站步行约7分钟）
活动时间：2024年04月12日 (五)14:00~16:00