AI当道，速度与频宽是刻不容缓的挑战。光，成了眼前最隹的解决方案，於是矽光子（Silicon Photonics）技术跃上主流，变成释放无尽算力的第一道试炼。
     而要实现矽光子应用，共同封装光学（Co-packaged Optics，CPO）技术则是关键。CPO是一种将交换器晶片与光收发模组直接封装在一起的技术，透过它，矽光子技术才有??落地商用，并进一步突破AI晶片的效能极限。
     本场东西讲座特别邀请矽光技术专家-台湾安矽思首席应用工程师陈亦豪博士，深入浅出地介绍CPO技术的原理、优势，以及其如何为 AI 晶片带来革命性的改变，并展??其未来的发展趋势与挑战。
     
     本次的讲座主轴如下：
     · 光学共同封装的基础
     ━原理&架构
     ━应用领域
     · CPO的未来趋势&挑战
     ━市场现况
     ━挑战与机会
     · 讨论与ＱＡ
     

授課對象：
報名費用：NT$500元 /人
报名/洽询：招生人数为20人，任何问题请来信imc@ctimes.com.tw
活动地点：台北市信义区信义路五段7号29楼-1 D/E室（台北101大楼Ansys教室）
活动时间：2024年08月30日 (五)14:00~15:30