从现在起，晶片制造进入全新的年代，不仅积体电路持续微缩至2奈米以下，同时整合的面向也朝异质和三维立体前进，3D-IC、小晶片等等，难度与复杂度只有更高，没有最高。
     另一方面，以特殊材料领军的化合物半导体制造，也乘着绿能和永续的大风，席卷整个产业界，只要跟电和通讯有关的人，几??无法忽视它的存在。
     然，这些半导体趋势都有共同的特点，就是高技术与高成本，一般的中小型业者几??难以负担，更遑论初出茅庐的新创业者，因此它已经成为站在金字塔顶端的人，才能玩得起的游戏。
     所以，我们需要新的模式，一条新的路。它是分工的、它是合作的，更重要的，它是低资金门槛的，它也许就是「虚拟IDM」。
     本场讲座特别邀请台湾发展虚拟IDM的重要推手，工研院电子与光电系统研究所??所长骆韦仲博士亲临，解析为什麽我们需要虚拟IDM，这个模式对於半导体产业又有什麽样的影响。
     
     本次的讲座主轴如下：
     · 什麽虚拟IDM?
     ━原理与概念
     ━市场现况
     · 如何运用虚拟IDM来开发晶片
     ━流程与方式
     ━技术挑战
     · 目前台湾的发展现况
     · 讨论与ＱＡ
     

授課對象：
報名費用：NT$500元（含茶点）/人
报名/洽询：
活动地点：台北数位产业园区A楝2楼（台北市大同区承德路三段287号丨捷运圆山站步行约7分钟）
活动时间：2023年10月06日 (五)14:00~15:30