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08/16 「物联网感测器技术与应用趋势」技术讲座
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【活动简介】

     以AI人工智慧结合物联网(IoT)装置而掀起一波AIoT新应用,在2018年迅速窜红,甚至还取代传统IoT一跃成为当前最火红的物联网产业新应用。云端大厂最先嗅到AIoT商机,争相推出自己的AIoT服务,从原先封闭测试,到发展成熟可以商用的AIoT产品,企业将有更多新选择。可以预期的是,2019年也将掀起企业新一波物联网应用风潮。
     在物联网的感测层中,负责了前端资料搜集与撷取,无论是RFID、电压、电流、温度等环境感测器,或是结合能量采集和电源管理的压电开关、热电产生器、热电堆等环境感测器等,物联网的物物相连,唯有靠这些感测元件来建构IoT的眼耳鼻口,才能完成大数据的云端资料库的即时搜集、撷取、运算、分析与数据智慧化…
     ※报名成功,送CTIMES杂志数位版6期(不限月份)
      研讨会的退费标准
      若因个人因素无法参加:
      活动前一个月-退票需扣除原购买价之 20% 作为行政处理费
      活动前两周-退票需扣除原购买价之 30%
      活动前七天-恕无法退款
      ※目前活动场地皆为((暂定))
      请各位学员以上课通知信及简讯通知地点为主。

授課對象:感测器晶片研发人员、感测器模组开发人员、感测器系统开发人员、IoT装置与解决方案研发、智慧系统应用相关人员
報名費用:NTD 4000 元/人,8/5 前报名且完成缴费者,享早鸟优惠价$ 3200 /人
报名/洽询:(02)2585-5526 分机210、225 整合行销部 或mail:imc@ctimes.com.tw
活动地点:(暂定) 集思台大会议中心106台北市大安区罗斯福路四段85号B1MAP
活动时间:2019年08月16日 (五) 9:30 – 16:45

【活動議程】

时间主题讲师
09:15 - 09:45报到
09:45 - 10:45物联网带动的智慧感测器技术变革与趋势
●物联网对于下一代感测器开发带来的影响
●未来智慧感测技术与应用的开发动向
工研院
智慧微系統科技中心 執行長
朱俊勳
10:45 - 11:00休息时间
11:00 - 12:00针对未来智能物联网应用,智慧感测晶片之异质整合技术与趋势
●IoT应用晶片之发展与产业现况分析
●ITRS看未来IoT整合感测器之晶化与异质整合技术趋势
國家實驗研究院
台灣半導體研究中心副主任
莊英宗
12:00 - 13:30午餐
13:30 - 14:45针对IoT所需的感测器应用现况与展望
●从通讯技术观察IoT系统用感测器
●针对IoT时代来临感测器的发展动向和课题
●领先性感测器应用实例分享
工業所有權協力中心 機械A部門
計測Group 主席部員
飯野 俊雄
14:45 - 15:00休息时间
15:00 - 16:45针对IoT所需的感测器应用现况与展望
●针对IoT应用的光感测器和磁性感测器
●在IoT应用领域中,备受注目的感测器
●未来IoT感测器技术发展趋势
工業所有權協力中心 機械A部門
計測Group 主席部員
飯野 俊雄

*主辦單位保留活動時間及議程最後更動權利,如有變動將另行通知。

报名已截止!

【讲师介绍】

朱俊勳
●工研院 南分院 副执行长 ●中华民国微系统暨奈米科技协会理事长 ●中华民国首席架构师 (Chief Architect, CA) ●中国电机工程学会,「杰出电机工程师」 ●经济部第二届国家产业创新奖:「科专楷模奖」 ●经济部科专成果表扬「最佳推手奖」 ●行政院列管计画连续三年评核优等 ●发表论文98篇,已获证专利68件


莊英宗
庄英宗博士于1998取得成大电机博士学位,目前任职台湾半导体研究中心副主任,多年来推展之业务主要包含前瞻晶片实作环境及服务、射频系统设计及量测技术、CMOS特殊应用整合技术等,并规划晶片中心新竹及台南之异质晶片系统量测实验室。 自2005到2010年期间主持ASE IPD SiP、TSMC 90nm RF reference design等计画并带领团队完成APM 0.18um CMOS MEMS/CMOS BioMEMS、三轴式量产型CMOS MEMS、CMOS功率高压等制程实作服务平台开发。近几年更配合绿能、智慧机械等旗舰计画,开发适用于无线感测微系统模组所需之IP及异质整合平台技术。相关成果除了已发表包含2篇ISSCC等超过150篇之国际会议、期刊论文,并取得32项专利。近几年,相关技术已获得业界超过五千万之产/研委托计画及技转,并获得微系统暨奈米协会产业贡献奖、八项国研院科技贡献奖及二项国研院杰出服务贡献奖,并获推荐至行政院科技贡献奖提名。 针对前瞻半导体设计技术,庄博士已二度针对SiP发展及感测应用获邀至Semicon Taiwan年会进行演讲,对国际ICT技术有深入的了解。针对下世代智能晶片应用,除了无线感测技术外,将进一步结合AI、矽光子、GaN高压实作环境,以期未来提供产、学界发展光机电高整合之异质系统晶片,并可快速推广至产业应用。


飯野 俊雄
【现职】工业所有权协力中心 机械A部门 计测Group 主席部员;【经历】东京大学工学部计数工学科毕业、进入?河电机株式会社、东京大学工学部计数工学科兼任讲师、群马大学理工学部兼任讲师;【专长】专注于温度感测器、位置感测器 (Absolute Encoder) 、磁性感测器、生物计测等的研究开发。


【报名事项】

缴费:信用卡

收据:三聯式發票。活動當天於報到處索取,公司抬頭及統一編號請於報名表中註記。

【其他】

.一般免费活动,将由主办单位进行出席资格审核,通过审核后您将于活动日期前一日收到报到通知信函。
.请于活动当日报到时,以纸本或屏幕出示通知信函中之QRCode/报到编号,以快速完成报到。
.活动当天,若报名者不克参加,可指派其他人选参加,并请事先通知主办单位。
.若因不可預測之突發因素,主辦單位得保留研討會課程主題及講師之變更權利。
.活动若遇天灾等之不可抗拒之因素,将延期举办,时间则另行通知。
.报名缴款后自行取消报名者,主办单位得于七日内办理退款事宜,并得扣除银行汇款等相关手续费。
.因故停办时,主办单位若无延期举办,得于取消日起两周内办理退款事宜,且不得扣除相关手续费。

【主办单位】

 
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