「先进封装」是当前晶片设计的一大发展关键，因为要实现Chiplet架构、异质整合、以及2.5/3D IC技术，唯有运用封装的方式，才能把多个同质或异质的单元放在同一颗晶片里。
     然而，先进封装说起来简单，看起来也还好懂，但要实际在半导体制程里实现则是困难重重，它不仅涉及复杂的IO介面，同时也会面临热、杂讯与讯号完整性等种种物理与电路的挑战。
     也因此，如何搞定先进封装里的眉眉角角，就成了单晶片设计性能良劣的枢纽。本场的东西讲座即针对这个棘手的问题，特别邀请了全球电子设计领导商益华电脑(Cadence Design Systems)，一解先进封装里的各项难题。
     
     本次的讲座主轴如下：
     · 晶片封装的发展与技术趋势
     · 先进封装的寄生效应与对策
     · 封装的介面与讯号完整性
     · 如何运用IP与模拟器来应对
     · 讨论与QA
     

授課對象：
報名費用：NT$500元（含茶点一份）/人
报名/洽询：招生人数为12人，任何问题请来信imc@ctimes.com.tw
活动地点：东西讲堂（台北市中山区中山北路三段29号11楼之3）
活动时间：2022年07月22日 (五)14:00~16:00