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09/03 2009高功率LED先進封裝技術研討會
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【活動簡介】

     在2009年,LED繼續大放異彩,在背光領域除了已攻佔筆電顯示器的大片江山外,在LCD TV的市場中,LED背光的高階機種也出現熱賣現象,可望加速LED TV的市場接受腳步;在照明市場,今年為LED路燈起飛的一年,接著在室內照明、汽車照明等領域的市場成長可期。
     今日的LED晶粒發光效率已足以與各種傳統燈源相競爭,在使用壽命上更是遠勝其他技術。不過,在後段的封裝、模組、燈具的過程中,若不能妥善處理散熱、電源驅動、二次光學等問題,LED成品的表現仍難贏得市場的肯定。其中LED封裝除了保護內部LED晶片之外,還具有將LED晶片與外部作電氣連接、散熱等功能,因此具有關鍵性的地位。
     為了讓LED晶片產生的光線可以高效率透射到外部、所產生的高熱可以有效率的傳導出去,LED封裝必須具備高強度、高絕緣性、高熱傳導性與高反射性等特性。目前LED封裝技術日新月異,在本次研討會中,特邀請業界專家共同分享技術新知,探討議題包括先進封裝技術、AC LED封裝技術、多晶封裝技術、螢光粉技術、散熱構裝技術等,歡迎各位先進共襄盛舉。

授課對象:LED元件、封裝、模組、燈具系統等研發工程師、產品經理及有興趣之業界人士
報名費用:8/28前報名優惠價-單人2800元 / 團體價三人(含)以上各2500元
報名/洽詢:(02)2585-5526 分機 225 張小姐.laney@hope.com.tw
活動地點:台灣金融研訓院-台北市羅斯福路三段62號(捷運台電大樓站步行約5分鐘)MAP
活動時間:2009年9月3日(四) 09:50-16:30

【活動議程】

時間主題講師
09:30 - 09:50報到
09:50 - 11:10高功率LED先進封裝技術
-高功率LED封裝設計挑戰:散熱、發光效率、可靠性、製程技術等
-高功率LED先進封裝技術:COB、Wafer bonding、Flip-chip等
-AC LED vs. DC LED
-AC LED先進封裝技術(如可插拔式)
-AC LED高功率封裝設計挑戰
工研院
電光所
林明德經理
11:10 - 11:20Tea Time
11:20 - 12:20高功率LED多晶封裝技術
-LED多晶封裝 vs. 單晶封裝
-高功率LED多晶封裝技術挑戰:亮度均勻性、散熱、打線、Vf等
新強光電
資深副總
張厚坤
12:20 - 13:30午餐時間(現場提供學員便當)
13:30 - 15:00白光LED封裝用螢光粉技術
-白光LED螢光粉技術現況
-白光LED螢光粉專利分析
-白光LED演色性提升技術
台大化學系
教授
劉如熹
15:00 - 15:20Tea Time
15:20 - 16:20LED封裝材料技術趨勢
-LED封裝製程趨勢:點膠vs.覆蓋封裝
-LED矽封膠技術與應用
-LED二次成型矽基材光學元件技術
-LED散熱膠技術與應用
道康寧LED和照明管理產品部門
資深應用工程師
馮雅靖
16:20 - 16:30Q&A

*主辦單位保留活動時間及議程最後更動權利,如有變動將另行通知。

報名已截止!

【講師介紹】

林明德經理
林明德現任工研院電光所專案經理,從事LED封測產業19年以上經驗,是工研院AC LED 與Hot swop LED package等技術專利主要發明人(2004-2008),並榮獲美國2008年度RD 100大獎。他曾擔任工研院與鼎元光電“AC LED CHIP計劃”計劃主持人(2004-2005),以及工研院與大同福華電子“AC LED&高功率封裝設線合作計劃”計劃主持人(2007-2009)。


張厚坤


馮雅靖


劉如熹
劉如熹博士現任台大化學系教授,他的研究專長涵蓋白光LED用螢光粉材料之研發與專利分析,奈米材料之合成、分析與應用,燃料電池與鋰離子二次電池材料之研發等。


【活動好禮】

【報名事項】

繳費:信用卡

收據:三聯式發票。活動當天於報到處索取,公司抬頭及統一編號請於報名表中註記。

【其他】

▲報名優惠價實施辦法
1)VIP九折價:公司行號或個人累積報名場次達8場(含)以上者,往後活動皆可享有九折價。
2)買四(含)以上送一:團體報名達四人(含)以上者,免費贈送一個名額。
▲活動當天,若報名者不克參加:
1)可指派其他人選參加,並事先通知主辦單位。
2)取消報名-請於活動前三天告知,已繳費者退70%報名費。
▲若因不可預測之突發因素,主辦單位得保留研討會課程主題及講師之變更權利。

【主辦單位】

   

【協辦單位】

       
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