【活動簡介】
今日的半導體材料、元件與製程技術日新月異,開發者必須充分掌握其技術特性,才能夠充分發揮材料、元件與製程的優勢,完成最佳化、高性能的產品設計。所謂「工欲善其事,必先利其器」,想要掌握這些特性,必須善用先進的半導體特徵分析工具。 新一代的半導體材料、元件與製程技術需要做到精準的DC I-V、AC阻抗和超高速或暫態I-V量測,這對於測試工作來說是很大的挑戰。此外,對於奈米CMOS製程及新型態非揮發性記憶體等先進半導體產品開發來說,在測試上要求更廣的動態量測範圍、更高的靈敏度,以及更高的可靠性測試能力。 為了協助國內半導體工作者及研究人士順利進行新興半導體材料、元件與製程的開發工作,吉時利儀器公司與CTimes零組件科技論壇共同舉辦此次論壇活動,為您剖析新興材料、元件與製程特性測試挑戰,新型態非揮發性記憶體開發測試、半導體製程開發測試與特徵分析,以及極高速BTI可靠性測試要領。 授課對象:記憶體、CMOS製程、晶片設計等領域之半導體材料、元件與製程開發及研發工作者 報名費用:活動免費參加 報名/洽詢:(02)2585-5526 分機 135 黃小姐.iris@hope.com.tw 活動地點:新竹科學園區科技生活館202會議室 活動時間:2010年7月15日(四) 13:30-16:30
【活動議程】
【講師介紹】
【活動好禮】
【報名事項】
【其他】
【主辦單位】
【協辦單位】