展望2022年，
半导体供应链将演化成全球分工、在地制造的模式，
并会以美国、欧洲、中国、亚洲等四大区域，
来设置制造中心。
在另一方面，
新一代智慧手机将加入AL与ML等能力，
Armv9架构也将导入所有行动装置。
提供安全、优质的沉浸式数位服务体验，
令人期待。
至于智慧机器人发展趋势，
受惠于AI、5G、B5G、IOT等议题，
整合系统将智慧化，
促使新一代机器人更容易安装和编程。
■封面故事-2022展望与回顾
-2021最失望与2022最期待的五大科技
-CTIMES资深编辑看2022年
-展望2022科技产业发展趋势
■编辑室报告
-东西交会处
■矽岛论坛
-欧盟加速绿色与数位双重转型
-数位转型，您准备好了吗?
■新闻十日谈
-NVIDIA GTC 2021是科幻，还是未来世界?
■新东西
-轻松打造CbM状态监控平台
-台达打造具立体维度的智能制造解决方案
■产业观察
-汽车整合太阳能电池技术商转锁定四大目标
-■特别报导
-充分了解应用特性 是开发3D光感测的成功关键
-■焦点议题
-日本真能透过台积设厂振兴半导体产业吗？
■专题报导-量测专栏
-5G讯号当道 OTA测试关键任务
■数位转型
-数位转型方兴未艾 新型态经济模式成形
■关键技术报告
-云原生：边缘云端储存弹性化
-以合适Redriver或Retimer元件扩展PCIe协定讯号范围
-ADSP-CM403 HAE在太阳能应用中的谐波分析
