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主题: 2023.9月(第382期)矽光子-光速运算未来式
作者: CTIMES 出版单位: CTIMES
出版日期: 2023.09.01 出版类别:
价格: NT$: 100  
類型:
| | | (可用兌換碼)

▲ 内容简介:

矽光子是未来10年的半导体产业大事,
突破数据传输与运算瓶颈,
就能在晶片竞争中取得绝对领先位置。

基於矽光子的光电子融合,
将会是未来运算系统和资讯网路的关键。


▲ 作者简介:
CTIMES
CTIMES杂志创立于1991年10月,随着台湾半导体产业的发展而亦步亦趋,一直到今天,不仅广泛地传播厂商的产品与市场,也深入产业的创新价值来做分析报导,是科技与人文兼具的一家媒体组织。 长久以来,产业界一向重视关键零组件的发展,但这只是其中的一个C,也就是Components。但未来是一个「大C」的世代,C代表的不仅是3C整合成一个大C,同时也是Cloud云端的连结应用与虚拟整合,这就是另外一个C─Convergence。 CTIMES作为一个大C世代的领导媒体,会以提供业界各种Components与Convergence的报导与服务为主要目标,同时也会连结到市场应用端的自动化控制(Cybernation)产品上。 从晶片到电子产品,再从网路通讯到各种事物的连结与自动化作业,不仅业界本身要做产品整合,各种跨领域的合作开发也是势在必行,CTIMES不仅提供平面内容报导,也提供数位网路、视讯传播、研讨会等等服务,是电子产业界人人可以利用的极佳媒介。

▲ 图书目录:

<strong>■封面故事</strong><br />
-「光」速革命 AI世代矽光子带飞<br />
-矽光子大势降临台湾迎接光与电整合新挑战<br />
-矽光子发展关键:突破封装与材料障<br />
<br />
<strong>■编辑室报告</strong><br />
-引颈期盼的新未来<br />
<br />
<strong>■矽岛论坛</strong><br />
-建立信任机制成为供应链减排待解课题<br />
<br />
<strong>■新东西</strong><br />
-堆叠层数再升级 储存容量免焦虑<br />
<br />
<strong>■产业观察</strong><br />
-晶背供电技术的DTCO设计方案<br />
-因应新出行时代的汽车照明<br />
<br />
-<strong>■数位转型-数据医疗</strong><br />
-AI结合数据医疗 重塑健康照护新体验<br />
<br />
-<strong>■专题报导-车用半导体</strong><br />
-半导体技术催化平台化架构 加速软体定义汽车量产<br />
<br />
<strong>■量测专栏-半导体测试设备</strong><br />
-材料创新与测试技术并进 第三代半导体开启应用新革命<br />
<br />
<strong>■【东西讲座】</strong><br />
-Wi-Fi 6E的不简单任务!你真的离不开GNSS<br />
<br />
<strong>■关键技术报告-医疗资讯与远距医疗</strong><br />
-利用人工智慧和快速反应脑电图改进谵妄检测<br />
-机器学习可以帮助未来的癌症诊断<br />
-PyAnsys结合Python撷取分析工程模拟数据<br />
<br />

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