經歷疫後晶片供應鏈瓶頸，以及生成式AI問世以來，
既造就先進製造與封測產能供不應求，
更凸顯各地製造人力、量能不足，
現場生產管理複雜難解等落差。

如今智能工廠在追求無人化之前，
勢必要先針對部份製程逐步演進自動化，
並仰賴群策群力整合不同資源，
才能真正強化供應鏈韌性與創新實力。
適逢晶圓製造2.0升級前/後段製程技術與設備，
料將開啟新一代半導體與台灣精密機械業難得的合作機會。

<strong>■封面故事</strong><br />
-晶圓製造2.0再增自動化需求<br />
-先進封測技術帶動 新一代半導體自動化設備<br />
-機械聚落結盟打造護國群山<br />
<br />
<strong>■專題報導</strong><br />
-數位勞動力開啟儲運新時代<br />
-導入AI 技術物流自動化整合管理增效<br />
<br />
<strong>■應用焦點</strong><br />
-晶圓檢測：高解析度全域快門相機提升晶圓缺陷檢測效率<br />
-以智慧科技驅動新農業世代<br />
<br />
<strong>■編輯室的報告</strong><br />
-半導體智造新局<br />
<br />
<strong>■展會報導</strong><br />
-機電大廠助迎接碳有價年代<br />
<br />
<strong>■機械視角</strong><br />
-提升產銷兩端能效減碳風<br />
<br />
<strong>■技術特輯-馬達控制</strong><br />
-探討用於工業馬達控制的CANopen 協定<br />
-電動壓縮機設計核心-SiC 模組<br />
-用於快速評估三相馬達驅動設計的靈活平台<br />
-工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來<br />
-工業機器人作用推動廠區發展<br />
-高速線纜產線100% 驗證?ACMS 高效解決難題！<br />
<br />