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主題: 2018年7月(第321期)大AI 晶片時代
作者: CTIMES 出版單位: CTIMES
出版日期: 2018.07.02 出版類別:
價格: NT$: 100  
類型:
| | | (可用兌換碼)

▲ 內容簡介:

Gartner預測,2018年全球AI產值將達1.2兆美元,較去年增加70%,到2022年,相關產值將達3.9兆美元,成長超過300%。這份研究充分顯示了目前AI技術火熱的程度,全球的業者無不躍躍欲試,投入這正在成長勢頭上的新興市場,因此不只硬體業者興奮,軟體業者更將佔據最大的獲利空間。

只不過AI應用的發展仍會是階段式進行,率先發生的將是硬體,也就是AI晶片的發展與普及,接著才是軟體,最後才是服務與應用。因此,AI晶片的發展現況,足可作為判斷目前AI發展進度的指標。

而在全球的AI版圖上,AI的技術現階段仍是由美國的業者所領導,然而在應用上,就會是亞洲的天下,中國是最主要的市場。

 至於台灣,目前也有少數的晶片供應商,但其半導體供應鏈在AI市場會是不可或缺的一角。

 本期封面故事,將報導現階段歐美、中國與台灣地區的AI晶片商的現況,一探目前全球AI技術的發展進度。


▲ 作者簡介:
CTIMES
CTIMES雜誌創立於1991年10月,隨著台灣半導體產業的發展而亦步亦趨,一直到今天,不僅廣泛地傳播廠商的產品與市場,也深入產業的創新價值來做分析報導,是科技與人文兼具的一家媒體組織。 長久以來,產業界一向重視關鍵零組件的發展,但這只是其中的一個C,也就是Components。但未來是一個「大C」的世代,C代表的不僅是3C整合成一個大C,同時也是Cloud雲端的連結應用與虛擬整合,這就是另外一個C─Convergence。CTIMES作為一個大C世代的領導媒體,會以提供業界各種Components與Convergence的報導與服務為主要目標,同時也會連結到市場應用端的自動化控制(Cybernation)產品上。 從晶片到電子產品,再從網路通訊到各種事物的連結與自動化作業,不僅業界本身要做產品整合,各種跨領域的合作開發也是勢在必行,CTIMES不僅提供平面內容報導,也提供數位網路、視訊傳播、研討會等等服務,是電子產業界人人可以利用的極佳媒介。

▲ 圖書目錄:

編者的話
-AI晶片市場戰雲將起

封面故事
-中國人工智慧晶片研發之路各大科技廠積極投入
-聯發科、耐能智慧、威盛電子
-GPU運算加速實現AI新時代!

新聞分析
-日漸寂寥的COMPUTEX 2018
-能夠「裸退」 才是過人之處
-夏普併東芝 鴻海的如意算盤是什麼?

專題報導
-COMPUTEX會後報導--總匯篇
-簡化系統複雜度 加速實現未來腳步

產業視窗
-ROHM發表高效率電源管理IC搭載於NXP專用處理器
-艾拉物聯IoT平台解決物聯網建置與管理困難
-工研院與強茂合力進軍電動車功率模組市場
-Amazon廣泛布局人工智慧 協助企業佈署應用

讀賣價值
-健康醫療核心技術多樣 創新建構生態系

Tech Review
-奧地利微電子嵌入式整合感測技術

產業觀察
-近期AI發展趨勢

焦點議題
-回顧英特爾半世紀的經典創新

矽島論壇
-3D感測技術於行動裝置之發展機會與挑戰

亭心觀測站
-概觀電子科技史略

量測進化論
-高速數位訊號測試的關鍵一步

關鍵技術報告
-定電流LED驅動器的總諧波失真
-智慧LED照明需要創新的管控和調光
-使用低成本基板降低電子印刷產品成本

 

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