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主題: 2020年9月(第347期)晶片熱掰掰!
作者: CTIMES 出版單位: CTIMES
出版日期: 2020.09.02 出版類別:
價格: NT$: 100  
類型:
| | | (可用兌換碼)

▲ 內容簡介:

導熱大作戰!
說起來簡單,做起來卻不容易。
一方面要透過物理散熱機制,
盡可能把晶片廢熱往外排出;
一方面要透過低功耗電路設計,
讓晶片盡可能減少熱的生成。

在追求更高運算效能的AI年代,
功耗增加會影響散熱成本與電池續航力,
嚴重更將影響使用者經驗。
因此,導熱作戰,
只能成功,不許失敗!

 


▲ 作者簡介:
CTIMES
CTIMES雜誌創立於1991年10月,隨著台灣半導體產業的發展而亦步亦趨,一直到今天,不僅廣泛地傳播廠商的產品與市場,也深入產業的創新價值來做分析報導,是科技與人文兼具的一家媒體組織。 長久以來,產業界一向重視關鍵零組件的發展,但這只是其中的一個C,也就是Components。但未來是一個「大C」的世代,C代表的不僅是3C整合成一個大C,同時也是Cloud雲端的連結應用與虛擬整合,這就是另外一個C─Convergence。CTIMES作為一個大C世代的領導媒體,會以提供業界各種Components與Convergence的報導與服務為主要目標,同時也會連結到市場應用端的自動化控制(Cybernation)產品上。 從晶片到電子產品,再從網路通訊到各種事物的連結與自動化作業,不僅業界本身要做產品整合,各種跨領域的合作開發也是勢在必行,CTIMES不僅提供平面內容報導,也提供數位網路、視訊傳播、研討會等等服務,是電子產業界人人可以利用的極佳媒介。

▲ 圖書目錄:

■封面故事
-高效能運算當道 低功耗設計為虎添翼
-掃除導熱陰霾 拉近IC與AI的距離
-正本清源 PCB散熱要從設計端做起

■編者的話
-從手中有劍 到心中無劍

■新聞分析
-為什麼台積的4奈米和3DIC整合服務是亮點?
-打造5G開放網路驗測平台可望帶動市場新商機
-跨域整合成效為智慧長照服務另闢良田

■產業觀察
-鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構(下)

■產業視窗
-NEC台灣卓越中心開幕體感未來世界新樣貌
-R&S全新5G測試方案CMPQ 加速5G裝置驗證與量產

■焦點議題
-5G時代正式啟動 高速傳輸市場熱潮再起

■CTIMES People
-以人為本的智慧空間開發

■獨賣價值
-新創自研AR/VR開發平台有成 推動產業共創模式

■透視智慧物聯
-AIoT架構複雜 混合雲成為入手最佳解

■矽島論壇
-Apple強化產品整合服務 生態系影響持續擴大

■專題報導-毫米波雷達
-5G NR開啟毫米波應用新契機
-手機晶片大廠毫米波技術專利分析

量測進化論-半導體測試
-半導體測試邁向智慧化解決方案新時代

關鍵技術報告-LED模組
-智慧型後車燈
-SiC MOSFET應用技術在雪崩條件下的魯棒性評

亭心觀測站
-數位科技的境界

科技有情
-電不夠用!



 

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