緊湊、輕巧又流線的機身設計，
是智慧型手機不變的發展趨勢。
而要達成這個目標，達到更高程度的整合是必行之路，
當前，最主要的發展趨勢，
就是把更多的感測功能，整合到顯示幕之中，
只透過一個表面，
就能完成感測、輸入與顯示的任務。
目前屏下感測技術共有三大項，
分別為屏下指紋辨識、屏下鏡頭、以及屏下光感測。
本期封面故事即以此為題，
分析屏下感測的技術與應用趨勢。
■封面故事-屏下感測時代來臨
-拇指姑娘與人臉的戰爭
-還螢幕完整風貌 屏下鏡頭手機真的來了！
-屏下光感測器全面進入顯示應用裝置
■編者的話
-人機介面中最美好的一塊
■矽島論壇
-走出疫情看見新契機運用科技催化產業永續發展
■科技有情
-多心
■新聞十日談
-台灣疫情大爆發!科技人該如何因應？
■產業視窗
-專注智慧出行、能源與5G聯網ST助力解決世界重大挑戰
-安立知：220 GHz向量網路分析儀讓高頻晶圓測試一步到位
-賽靈思：以更高AI效能功耗比支持邊緣運算自主
■產業觀察
-突破行動OLED顯示器量產瓶頸
-碳化矽基板及磊晶成長領域環球晶布局掌握關鍵技術
■焦點議題
-半導體與HPC如何幫助COVID-19疫苗快速研發
■透視智慧物聯
-5G為AIoT應用帶來最終完成式
■專題報導-COMPUTEX
-COMPUTEX 2021 Virtual創新數位化線上展大獲成功
■量測進化論
-高頻晶圓測試難如上青天 新一代VNA為解決問題而生
■關鍵技術報告
-選擇邊緣AI裝置的重要關鍵
-GPS定位更精準：追蹤全球GNSS四大星系效益
