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主題: 2023.1月(第374期)2023展望與回顧
作者: CTIMES 出版單位: CTIMES
出版日期: 2023.01.03 出版類別:
價格: NT$: 100  
類型:
| | | (可用兌換碼)

▲ 內容簡介:

展望2023年,
全球市場受到新一波總體經濟挑戰,
迫使企業與產業面臨供應鏈重組的壓力,
數位應用仍是市場動能。

晶圓代工廠製程自3奈米開始面臨物理極限,
在淨零碳排目標的驅動下,
動力電池需求量迅猛增長,導致成本攀升。
深耕車用IC設計將成為趨勢,第三類半導體則會嶄露頭角。

台灣半導體產業將站上5兆元的新里程碑,
並正式進入3奈米量產新世代,
在高效能運算和智慧手機應用的驅動下,
預期2023年將平穩量產。

 


▲ 作者簡介:
CTIMES
CTIMES雜誌創立於1991年10月,隨著台灣半導體產業的發展而亦步亦趨,一直到今天,不僅廣泛地傳播廠商的產品與市場,也深入產業的創新價值來做分析報導,是科技與人文兼具的一家媒體組織。 長久以來,產業界一向重視關鍵零組件的發展,但這只是其中的一個C,也就是Components。但未來是一個「大C」的世代,C代表的不僅是3C整合成一個大C,同時也是Cloud雲端的連結應用與虛擬整合,這就是另外一個C─Convergence。CTIMES作為一個大C世代的領導媒體,會以提供業界各種Components與Convergence的報導與服務為主要目標,同時也會連結到市場應用端的自動化控制(Cybernation)產品上。 從晶片到電子產品,再從網路通訊到各種事物的連結與自動化作業,不僅業界本身要做產品整合,各種跨領域的合作開發也是勢在必行,CTIMES不僅提供平面內容報導,也提供數位網路、視訊傳播、研討會等等服務,是電子產業界人人可以利用的極佳媒介。

▲ 圖書目錄:

■封面故事-展望與回顧
-2022最失望與2023最期待的五大科技
-CTIMES編輯群看2023年
-危機還是轉機?

■編輯室報告
-再見科技榮景?

■矽島論壇
-從智慧製造應用看製造業資安
-超越S&P 500指數的競賽

■新聞十日談
-展望2023年!科技業能否再登巔峰

■新東西
-無懼天涯 把資深專家帶到你身邊
-突破資通訊高速運算節能減碳瓶頸

■產業觀察
-挑戰未來運算系統的微縮限制

■數位轉型-開放數據
-開放數據結合AI應用 為企業永續經營鋪路

■新東西
-無懼天涯 把資深專家帶到你身邊
-突破資通訊高速運算節能減碳瓶頸

■專題報導-微定位技術
-Beacon前進商用市場 微定位技術向下扎根

■量測專欄-V2X
-車聯網大道之行 智慧交通新契機

■關鍵技術報告-AI
-感測器AI資料監控架構
-以AI平台改變PCB的現場管理模式
-為什麼資訊科技服務管理越來越重要?


 

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