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产业快讯
CTIMES / 新闻列表

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Igus提出移动供能管理解方 添半导体、PCB业技术动能 (2023.10.27)
  igus作为国际移动供能解决方案的供应商,除了既有开发产品可满足新应用领域及不断增长的市场需求,并透过台湾易格斯在台湾电路板产业国际展览会(2023 TPCA Show),展示各项产业应用...
??泽科用机器孕育美好未来 TPCA展全方位减碳实力 (2023.10.27)
  因应国内外净零碳排趋势,碳税/费压力齐至。但台湾机械业包括终端加工及设备制造厂商等,由於在范畴一的直接排碳量少、范畴二的用电排碳量又无力改变,只能从不断提升自家产品的能效来协助客户创造价值,与范畴三的间接排碳领域起步...
增SiC和IGBT!ROHM官网可提供超过3,500种LTspice模型 (2023.10.27)
  近年来,在电路设计中使用电路模拟的机会越来越多,可运用的工具种类也琳琅满目。其中LTspice为具有代表性的电路模拟工具之一,电路模拟工具已成功嵌入功率元件,大幅提高设计便利性,其用户包括学生到专业工程师等广大族群...
东台精机与东捷联展AI伺服板高精高效解决方案 (2023.10.27)
  东台精机与东捷科技於10月25~27日叁展2023台湾电路板产业国际展览会(2023 TPCA),双东展览主题为「AI伺服板高精高效解决方案」,透过智动化、精确化、低碳化概念,以各式高阶机种强攻AI伺服板与载板商机...
东台精机携手德商西伯麦亚设立技术服务中心 (2023.10.27)
  东台精机在2023台湾电路板产业国际展览会(2023 TPCA)现场与德国知名控制器厂西伯麦亚公司(SIEB-MEYER)签署合作备忘录,由东台精机??总经理严??与西伯麦亚CEO Markus Meyer共同签署,双方将在泰国共同设立技术服务中心,就近支援当地客户,有效节省设备维修时间,确保售後服务品质,共同推进东南亚市场...
工研院眺??2024产业发展趋势:AI驱动下再造全新构局 (2023.10.27)
  工研院「眺??2024产业发展趋势研讨会」今(27)日迈入第四天的「AI驱动下的全构面趋势」场次。从聚焦产业创新科技应用群聚、企业、政府与企业的关系、至人多重观点...
2023 IEEE亚洲固态电路研讨会 台湾获选论文抢先发表 (2023.10.27)
  在全球的半导体产业中,亚洲居於主导位置,而IEEE亚洲固态电路研讨会(Asian Solid-State Circuits Conference;A-SSCC)为亚洲IC设计领域学术发表的最高指标。IEEE固态电路学会台北分会(SSCS)今(27)日举行A-SSCC台湾区记者会...
资策会与ESG产学研合作平台策略合作 (2023.10.27)
  全球气候变迁议题日渐受到关注,关於环境、社会和公司治理(ESG)议题已成为重要议题。为协助产业和人才适应新浪潮,资策会在今(27)日与嘉南药理大学、社团法人台湾产学研合作发展策进会携手创建的「ESG永续发展产学研合作平台」签署策略合作备忘录(MOU)...
鼎新客户获??白氏台湾中小企业菁英奖 数据转型协升绿色竞争力 (2023.10.27)
  ??白氏台湾中小企业菁英奖已连续举办十年,自2022年开始新增ESG评比指标,从台湾超过上百万家中小企业中,评选出最具出囗竞争力的Top 1000家优良企业给予表扬。鼎新电脑凭藉深厚产业基础协助企业...
贸泽於2023年第三季度推出新元件逾16,000项 (2023.10.27)
  贸泽电子(Mouser Electronics)致力於快速推出新产品与新技术,协助客户加快产品上市速度。贸泽为客户提供100%通过认证的原厂产品,且能完整追溯至产品的各个制造商。贸泽在第三季度发表超过16,000项产品,而且这些产品均可立即出货...
SEMI:全球矽晶圆出货量於2024年迎接成长反弹 (2023.10.27)
  国际半导体产业协会(SEMI)公布年度矽晶圆出货量预测报告指出,全球矽晶圆出货量在2022年以14,565百万平方英寸(million square inch;MSI)达历史高点,预计2023年将下滑14%至12,512百万平方英寸,随後於晶圆和半导体需求复苏及库存量达正常水准後,在2024年的出货量将会成长反弹...
强固型5G无风扇IoT边缘闸道器电脑系统 (2023.10.27)
  全球知名工业电脑专业制造厂广积科技推出具备高可靠度工业级效能的AGS101T强固型IoT闸道器无风扇边缘运算电脑系统。支援5G的AGS101T特点包含超轻巧的体积、坚固耐用的设计、宽温运作、宽范围电源输入、以及多元化的I/O选项,使其成为IoT工业物联网边缘应用的完美解决方案...
Ansys获四项台积电2023 OIP年度合作伙伴奖 (2023.10.27)
  Ansys 取得台积电 (TSMC) 认可,在 2023 年度的台积电开放创新平台(OIP)合作夥伴年度奖中荣获四个奖项。OIP 年度合作伙伴奖项旨在表彰过去一年中台积电开放创新平台生态系合作伙伴在新一代设计支援方面追求卓越的努力...
思科WebexOne大会发布全新Webex人工智慧策略 (2023.10.27)
  思科於WebexOne大会上发布全新Webex人工智慧策略,助用户改善通讯和协作。Webex人工智慧策略与仅着重於文字或文件的人工智慧产品不同,能帮助应对涵盖音讯和视讯的即时通讯日常挑战,如在低频宽的情况下确保清晰的音讯和视讯通话及会议...
研华召开IIoT全球夥伴会议 聚焦工业边缘AIoT、自动化设备方案 (2023.10.27)
  研华公司今(26)日以「共创AIoT新世代(Partnering for the Next AIoT)」为主题,举办工业物联网全球夥伴会议(Industrial IoT World Partner Conference),展开为期两天的系列论坛与新品展示...
igus线上CNC服务2.0 三分钟完成线上配置和订购客制零件 (2023.10.26)
  时间至关重要。例如生产设备需要保养,但所需部件没有库存。透过igus 线上 CNC 服务 2.0,可以在几分钟内处理由耐磨高性能塑胶制成的加工件订单。 不论是透过电子邮件寄送设计图纸、等待可行性评估、以电话洽询说明问题的这些过程都费时费力...
MIH联盟平台实现商业化 M Mobility成首家技术授权公司 (2023.10.26)
  MIH开放电动车联盟(MIH Consortium)今(26)日宣布其平台及技术将授权予电动车界新星M Mobility。M Mobility为提供电动车模组、系统、整车的设计及开发、车队及能源管理等软体研发的新创公司,後续将基於MIH平台开发商用电动车,象徵MIH研发成果正式迈入商业化...
Anritsu在5GAA Symposium现场测试VRU保护系统的5G通讯品质 (2023.10.26)
  全球对於使用车联网(C-V2X)技术来预防车辆事故的兴趣与日俱增。Anritsu安立知在2023年10月23日至27日於美国底特律举行的5G汽车协会会议(5GAA Symposium)上,针对弱势道路使用者(VRU)保护系统展示使用的5G通讯品质进行现场测试...
康宁:扩大应用领域 将注色玻璃带向智慧型手机市场 (2023.10.26)
  康宁公司公布 2023 年第三季业绩,并且提出对 2023 年第四季的展??。 董事长暨执行长魏文德(Wendell P. Weeks)表示:「从我们第三季的业绩表现可以看到,即使在整个市场需求疲软的情况下,我们在提高获利能力与现金流的重点目标方面仍持续取得进展...
Acer ebii电动辅助自行车获选时代杂志2023年度最隹发明 (2023.10.26)
  甫於月初荣获日本2023 年Good Design设计奖的Acer ebii电动辅助自行车,今再获美国指标媒体《TIME时代》评选为2023年度最隹发明,Acer ebii电动辅助自行车以其创新环保理念及AI技术跻身榜单,展现宏??实践永续的承诺...
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