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爱德万测试M4841分类机新增主动温控技术 提升元件产能、缩短测试时间 (2023.10.24) |
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半导体设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)24日发表旗下M4841大量元件分类机在主动式温度控制 (ATC) 的新功能。ATC 2.0就车用半导体测试期间自生热 (self-heating) 效应导致的温度波动提供动态调节，有助确保生产测试更为精准，可满足多达16颗先进系统单晶片 (SoC) 并测需求，同时提升产出率、缩短测试时间... |
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贸泽电子即日起供货NXP S32G3车辆网路叁考设计 (2023.10.24) |
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贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货具高效能汽车应用处理能力的NXP Semiconductors的S32G3车辆网路叁考设计。这款整合式电路板搭载S32G3车辆网路处理器，能为汽车应用提供叁考，例如车辆服务导向闸道器（SoG）、网域控制、用於记录资料的汽车黑盒子，以及先进驾驶辅助系统（ADAS）的安全检查和自动驾驶... |
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SOLIDWORKS 2024扩展云端、AI新亮点 协助企业改善真实世界 (2023.10.24) |
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延续达梭系统（Dassault Systemes）近年来以3DEXPERIENCE云平台为核心，整合旗下12个品牌软体版本不断推陈出新。近期更以「云享共创、智协未来」为主题，发表了今年最新推出的SOLIDWORKS 2024版本，宣示将全面导入生成式AI和机械学习等技术，协助产业加速实现数位转型，藉扩展虚拟实境价值，来改善真实世界... |
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产业「??」重要 金属中心??金属工作坊助供应链整合及提升韧性 (2023.10.24) |
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近年来航空、太空与能源新兴产业的迅速发展，也推动??金属的应用持续蓬勃发展，「??」成为重要的关键金属资源之一。，金属中心举办「2023年提升??金属产业韧性共识工作坊」，链结??金属业者交流与互动，以掌握??金属材料供需、促进供应链稳定并提升韧性，进而推动产业稳健发展... |
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关注碳中和的功率半导体标准化 三菱电机牵头起草2023 IEC白皮书 (2023.10.24) |
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三菱电机（Mitsubishi Electric ）今天宣布，牵头起草2023年国际电工委员会（IEC）题为《能源智慧社会的功率半导体》，IEC於10月17日发布。这是自2010年以来首次每年发布一份白皮书，为制定和扩大功率半导体国际标准和认证体系提出建议... |
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Silicon Labs针对新Matter 1.2版本提供全面开发支持 (2023.10.24) |
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Silicon Labs(芯科科技)接续连接标准联盟(CSA)宣布其全面支持最新发表的Matter 1.2标准。Matter 1.2版本为该协议自2022年秋季发表以来的第二次更新，每年的两次更新将协助开发者导入新装置类型，将Matter扩展至新市场，同时提升互通性和用户体验... |
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工研院眺??产业10大跨域趋势 协助企业打造韧性新肌力 (2023.10.24) |
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面对全球供应链重组、净零排放等挑战，各产业也面临快速演化、转型升级的考验。工研院从今（24）日至27日、10月30~11月3日共展开为期9天、共17场的「眺??2024产业发展趋势研讨会」，眺??各产业发展大势及全球布局策略... |
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宇瞻展示AIoT机联网解决方案 驱动工厂智慧化管理 (2023.10.24) |
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看好现今产业对於永续净零发展的需求，由宇瞻智慧物联创新提出的「机联网总体解决方案」，则强调将应用IIoT工业物联网技术实现工厂环境与机台设备的智慧监控，并透过LED看板或战情网站达到可视与透明的高效管理... |
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PI以IC颠峰效率为aCentauri太阳能赛车队执行关键任务功能 (2023.10.23) |
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Power Integrations这家节能功率转换之高压积体电路领域的领导厂商，将为 aCentauri 车队提供先进的 PowiGaN 氮化?? (GaN) 技术、专家设计支援和财务赞助，协助他们叁加本月下旬举办的 3,000 公里普利司通世界太阳能车挑战赛... |
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安立知和dSPACE共同展示数位双生系统 联手提升VPU保护服务 (2023.10.23) |
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Anritsu 安立知与 dSPACE 合作开发先进的数位双生模拟环境，专用於为弱势道路使用者 (VRU) 提供更好的保护。在 2023 年 10 月 23 日至 27 日於美国底特律举行的 5G 汽车协会会议周 (5GAA F2F Meeting Week) 上，两家公司将联手展示使用车联网 (C-V2X) 5G 网路进行合作式通讯 (cooperative communication) 的道路安全用例... |
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恩智浦偕文晔科技出题 新竹X梅竹黑客松竞赛得奖队伍出炉 (2023.10.23) |
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基於现今应用先进智慧科技改善人类生活，达到永续发展，必须要仰赖优秀青年人才，共同创造突破性创新思维。恩智浦半导体公司（NXP）今年再度携手文晔科技，叁与由新竹市政府与清华大学、阳明交通大学合办，10月21~22日在清华大学新体育馆举行的2023 新竹X梅竹黑客松竞赛... |
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英飞凌携手现代汽车、起亚汽车赋能转型 签署功率半导体多年期供应协议 (2023.10.23) |
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英飞凌科技（Infineon）与现代汽车（Hyundai Motor Company）、起亚汽车（Kia Corporation）签署一份碳化矽（SiC）及矽（Si）功率半导体的多年期供应协议。直至2030年，英飞凌将为现代/起亚建立和储备产能，供应SiC和Si功率模组和晶片... |
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宸曜支援边缘 AI GPU/CPU运算平台 专为工业应用环境设计 (2023.10.23) |
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无风扇工业电脑平台大厂宸曜科技（Neousys）近日宣布推出旗下最新设计的工业边缘人工智慧（AI）GPU/CPU运算平台Nuvo-10108GC/Nuvo-10208GC，强调可支援双RTX A6000、RTX A4500/RTX 4080 GPU卡与Intel第13代/12代Core处理器，能在高达60... |
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剖析软体定义汽车电气化架构 威健携手NXP共提解方 (2023.10.22) |
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软体定义汽车（SDV）已成为新一代汽车电子系统设计的产业共识，无论是纯电动车，或者具备先进驾驶辅助系统的混合动力汽车，都将采行软体优先的设计架构，未来车用电子开发模式与思维也将大不同... |
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