| ． |
人机接口进化论 影像感测切入难度最高 (2011.04.21) |
| |
手持式消费性电子产品的功能愈复杂，但3C产品讲求使用便捷、造型简洁，人机接口也就愈发简单直觉。资策会MIC产业顾问洪春晖表示，人机接口的发展趋势，从窗口式图像到麦克风语音输入，再来则触控面板与触控笔的风行... |
| ． |
Alcatel Lucent和中华电信所完成LTE实测 (2011.04.21) |
| |
通讯设备大厂Alcatel Lucent今日宣布与台湾中华电信完成LTE实验网络实测阶段。同时，Alcatel Lucent也进一步展示与台湾华创车电合作布建的纳智捷LTE智能车，以及与宏达电、广达、启碁（WNC/Wistron）、合勤-盟创（Zyxel/MitraStar）和巨瞻（BandRich）完成LTE互操作性测试的终端产品... |
| ． |
触控笔将成电容触控市场新型态商品 (2011.04.21) |
| |
目前触控最热门的应用市场当然是手机和平板等行动装置。智能手机持续寻找独特的方法来吸引用户，例如可以收发电子邮件、拨接电话，甚至作为游戏机。然而目前无法取代手写笔记，或是签名与注记等功能... |
| ． |
扩展亚太市场 WiSpry与益登签署代理协议 (2011.04.21) |
| |
益登科技（EDOM Technology）近日宣布，与可调谐射频（RF）半导体商WiSpry签署代理协议。益登将在台湾、大中华及东南亚地区全力推展WiSpry高效能RF前端系统单芯片（SoC）解决方案，主要目标客户涵盖手机供货商、Wi-Fi设备制造商以及基地台等广泛的无线厂商... |
| ． |
低成本高质量一把抓 中阶PLD最能拥抱市场 (2011.04.21) |
| |
可编程逻辑组件的市场机会来自于不断精进的半导体制程。ASIC在出厂前就决定了内部的电路，出厂后就无法改变；对于芯片需求少量多样的业者（尤其是消费性电子）来说，生产ASIC的光罩、NRE...等费用逐步高涨，已经成为沉重负担... |
| ． |
从车用信息娱乐到驾驶辅助 FPGA罩得住 (2011.04.20) |
| |
由于消费者对于汽车的安全、舒适便利和娱乐等应用有着高度需求，车用电子产品正不断地迅速成长。消费者也期待驾驶体验能够与平常数字生活的技术相互搭配。，因此越来越多的整车车厂制造商，希望以更精实的资源、预算和计划，提供具备高安全性的Connected Car... |
| ． |
高输入电压LDO可满足工业应用需求 (2011.04.20) |
| |
德州仪器（TI）推出支持宽泛输入与高电压保护功能的两款最新降压稳压器。新款100V LDO与60V DC/DC控制器可在维持高效率的同时支持高压瞬时，协助马达控制、HVAC继电器、智能电表以及汽车售后市场应用等中低电流、高电压电信与工业设计从业人员能够顺利开展设计工作... |
| ． |
上海盈方取得ARM处理器与绘图处理器IP授权 (2011.04.20) |
| |
ARM于日前宣布，上海盈方微电子已取得一系列ARM IP授权，其中包括ARM11、Cortex-A5 MPCore以及 Cortex-A9 MPCore 处理器，还有ARM Mali-300 和 Mali-400 MP 绘图处理器（GPU）。 将能针对低、中、高阶各类嵌入式应用及消费性媒体装置提供高性能、低耗电且符合客户成本需求的解决方案... |
| ． |
Intel第二代Core处理器 强攻数字电子广告牌 (2011.04.19) |
| |
随着行动装置风行，嵌入式软硬件解决方案遂逐渐受到重视。原本以PC为主要着力点的软硬件厂商也纷纷加强在此区块的着力，如处理器大厂Intel、AMD今年以来推广嵌入式处理器的力道均相当强劲；可看出传统PC产业试图向新兴亮点靠拢、以弥补在PC、NB等领域逐步降低的获利... |
| ． |
全球半导体营收近3千亿美元 前10大厂占一半 (2011.04.19) |
| |
最新全球半导体市场营收统计已经出炉！根据市调机构Gartner的统计数字显示，光是2010年单年全球半导体市场总营收，就已经逼近2994亿美元，相较于2009年大幅成长707亿美元，是历年来营收金额成长幅度最高的一次... |
| ． |
Mobile Backhaul正快速成为数据网络重心 (2011.04.19) |
| |
行动装置的应用无极限扩张，已经大幅提高了全球行动IP流量，特别是多媒体视讯应用导致行动IP出现爆发式成长。根据Cisco所调查的数据指出，在2011年，全球行动IP流量每个月为482PB（1PB=1000TB），2013年将达到每个月2184PB，其中仅视讯应用就占了2/3的比重... |
| ． |
第八届大中华PXI技术与应用论坛 5/18登场 (2011.04.19) |
| |
由美商国家仪器（NI）所主办的第八届大中华PXI技术与应用论坛（PXI Technology & Application Conference），台北场将在5月18日于六福皇宫举行，今年共计有超过10家厂商参与，并将举办近20场技术讲座；而甫于去年加入PXI阵容的量测大厂安捷伦，今年也将以金级赞助厂商的身份继续为PXI市场努力... |
| ． |
TranSwitch与eSilicon合作 简化设计制造流程 (2011.04.19) |
| |
美商传威（TranSwitch）与独立半导体价值链生产商（VCP）eSilicon近日联合宣布，双方签署一项重要协议，eSilicon将负责管理TranSwitch现有大量产品的供应链，双方还将在新产品成本优化上进行合作... |
| ． |
宜特板阶可靠度封装制程需求增温 客户成长300% (2011.04.18) |
| |
宜特科技于日前表示，随着无铅制程转换、手持式电子装置普及与采用先进封装的客户增加，板阶可靠度 (Board Level Reliability，简称BLR)实验室自2007年成立以来，客户成长数已突破300%；2011年在智能型手机与其它行动装置的需求成长下，BLR验证测试营收表现上，预估将较2010年倍增... |
| ． |
宜扬采用思源Laker客制化数字绕线器系统 (2011.04.18) |
| |
思源科技于日前宣布，其Laker 客制化布局自动化系统与Laker客制化数字绕线器，已更深入普及于内存芯片市场。该公司同时表示，宜扬科技 （Eon Silicon Solution Inc.，简称Eon）运用Laker解决方案，布局速度提升了3倍之多，大幅提高其生产力，因而晋身顶尖内存芯片公司之列... |
| ． |
3D-IC难如上青天? 2.5D存在将比预期久 (2011.04.18) |
| |
3D IC技术在半导体业已经声名大噪了一段时日，但总给人一种只闻楼梯响，不见人下来的漫长等待观感。其实3D IC技术远比想象中还要复杂难解，也因此，部分半导体芯片商采用所谓的2.5D IC，或多个芯片垂直堆栈，即大家常听到的硅通孔（TSV）3D IC技术进行产品设计，这也使得相关EDA工具的市场需求量大增... |
| ． |
日震冲击CMOS组件 影响手机影像感测供货 (2011.04.18) |
| |
日本震灾已经超过1个月，对于全球电子产业的深刻影响仍在余波荡漾。市调机构iSuppli便指出，地震冲击到日本主要两家CMOS光学感测组件制造商的量产能力，因此连带影响到全球手机CMOS组件的供应情况... |
| ． |
Gartner:英伟达、联发科去年成长较预期低一成 (2011.04.18) |
| |
研究机构Gartner针对2010年半导体产业发布统计，2010年全球半导体产业营收达到2994亿美元，较2009年增加707亿美元，年增率为30.9%，创下半导体产业营收金额成长的最大幅度... |
| ． |
日震未歇 日面板厂整机组装可能对台释单 (2011.04.17) |
| |
研究机构Displaysearch大中华区副总裁谢勤益表示，日本强震造成面板产业上游供应链材料供货不稳，加上大型余震频仍，未来将逐渐释出整机代工订单，并可望一改过去对于关键技术保守的态度，将产能移转至台湾... |
| ． |
NI模块测试带头 中科院车用网络讯息一把抓 (2011.04.16) |
| |
汽车电子越来越重视高度整合分布式电子控制单元ECU的设计架构，整合这些讯息就要透过车用网络CAN总线相互传递并达到控制效果。可实时传输大量讯息、取代传统模拟控制方式、属于系统设计的CAN总线架构，有越来越多的复杂运算需求，需要更为高阶16和32位微控制器的处理效能、可靠度和适应极端环境的稳定度... |
|
|
|
|
|
