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英飞凌与摩托罗拉签署协议书，开发3G射频芯片 (2007.09.29) |
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英飞凌科技宣布与摩托罗拉（Motorola）签署协议书，以英飞凌的SMARTi UE芯片为基础架构，开发一颗全新的多模式、单芯片3G射频（radio frequency，RF）收发器。
射频收发器是手机或其他移动电话装置（mobile cellular device）的核心零组件；在空中传送及接收数字数据是它最主要的功能... |
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QuickLogic高密度可配置技术应用于军事温度范围 (2007.09.29) |
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最低功耗可编程解决方案厂商QuickLogic Corporation发表其PolarPro系列产品之最新组件QL1P1000，实现于军用标准额定温度范围之应用。 PolarPro具备业界最低功耗的可配置技术，除提供达1百万个闸极之尺寸外，并具备无与伦比的设计安全性... |
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Spansion任命Tom Eby为CSID部门执行副总裁 (2007.09.29) |
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Spansion宣布原营销长Tom Eby将接替Sylvia Summers担任公司CSID（Consumer,Set-top Box,and Industrial Division）部门执行副总裁。Sylvia Summers将离开公司，寻求其它个人发展。Eby上任后仍将继续直接对CEO办公室报告... |
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Cypress推出可完全组态之全新频率产生器 (2007.09.28) |
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Cypress Semiconductor宣布推出一款全新可调整组态之可编程频率产生器CY22801。此组件属于Cypress InstaClock时序解决方案系列，能为Cypress InstaClock系列带来更多的弹性，让设计人员在1分钟内即能完成功能频率的编程，而无需花费数天或数周的时间等待客制化编程组件，或变更光罩... |
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「戴」头做环保 Dell实施碳中性计划 (2007.09.28) |
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外电消息报导，戴尔电脑于周一（9/26）宣布，将于明年实施一项新的「碳中性」计画，以减少造成温室效应的气体排放，并增加对可再生能源的投资。
戴尔公表示，根据「碳中性」计划的执行内容，该公司将提高能源使用的效率，并加大环保功能的投资，以消除其产品运作所产生的温室气体排放... |
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日月光与NXP合资封装测试厂 命名日月新半导体 (2007.09.28) |
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日月光半导体及恩智浦半导体宣布，双方今年2月初对外发布的封装测试的合资案，目前已完成合作事宜；合资的封装测试厂位于苏州，命名为日月新半导体（ASEN Semiconductors）... |
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联想可能在波兰兴建组装厂 强化制造业务 (2007.09.28) |
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外电消息报导，有消息指称，全球第四大的个人计算机制造商联想计算机（Lenovo）可能又有新的布局，将计划在波兰兴建新的组装厂，以强化在中国本土以外的制造业务。
据报导，有消息人士透露，联想在波兰兴建组装厂的计划，投资额可能达到6000万波兰币，约2200万美元... |
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IR授予英飞凌科技DirectFET封装技术授权同意书 (2007.09.28) |
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英飞凌科技与美商国际整流器公司（International Rectifier，IR）共同宣布，英飞凌将取得国际整流器公司授权使用该公司获得专利的先进功率管理封装技术DirectFET。
DirectFET的设计专门运用在计算机、笔记本电脑、通讯及消费性电子装置的AC-DC及DC-DC功率转换应用上... |
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飞思卡尔在全球发表Flexis微控制器系列研讨会 (2007.09.28) |
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飞思卡尔半导体在全球各地主办了一系列的研讨会，目的是要为嵌入式系统研发者提供完善、实用的训练，以便运用飞思卡尔的Flexis QE128微控制器，Flexis系列研讨会现已开放报名，即日起将连续举办至今年12月，全球场次多达90场以上... |
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Cypress任命邓俊生为新任台湾区总经理 (2007.09.28) |
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Cypress Semiconductor宣布任命邓俊生为Cypress新任台湾区总经理，主要负责持续快速成长的台湾市场，包含扩大Cypress PSoC混合讯号数组可编程解决方案的普及率。邓俊生直接向亚太区业务与营运副总裁朱保赉报告... |
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太阳计算机发表内建INTEL XEON四核心处理器 (2007.09.28) |
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太阳计算机发表旗下首款四核心的x64（x86架构、64位）系统，其中包含了可提供较之其他服务器产品高达两倍以上之延展性及运算效能、却仅有其一半体积的全球最小型四插槽x64服务器... |
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奇美电子与冠捷科技组成策略联盟 (2007.09.28) |
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为了落实产业分工，发挥面板厂及系统组装厂各自的竞争优势，液晶面板供货商奇美电子股份有限公司与冠捷科技有限公司签订备忘录，就液晶面板及显示产品产业链建立更深化的合作关系，奇美电子希望藉此确保稳定的出海口，同时冠捷科技亦可取得稳定的面板供应... |
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Intel和Nokia合作进行WiMAX互操作性测试 (2007.09.28) |
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Intel、Nokia和Nokia-Siemens Network共同宣布，为了确保行动WiMAX无线通信产品之间以及其与其他产品之间在全球的互操作性，三方已经开始对即将推出应用Intel WiMAX芯片产品的笔记本电脑和行动网络设备、Nokia的WiMAX设备以及Nokia-Siemens Network的WiMAX基础设备之间，展开互操作性测试... |
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SAS连续五年获杂志评比为商业智能厂商 (2007.09.28) |
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全球商业智能软件厂商SAS，凭借全系列商业解决方案，连续五年受到CRM杂志的青睐，今年destinationCRM研讨会颁奖典礼上，分别荣获商业智能类的最佳客户关系管理大奖（CRM Market Winner）及营销自动化类的客户关系管理领导厂商奖项（CRM Market Leader）... |
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Valor发布提高产线产能之最新正式报告 (2007.09.28) |
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华尔莱科技（原名“华莱科技”）公司发布了一份正式报告，报告阐述了换线优化如何能帮助电子制造公司在中度及高度混合的生产环境中取得更高的产线产能。
随着组装产品种类的不断增加，设备利用率降低，且产线的整体产能显著降低... |
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UMB标准已经确定为3GPP2 C.S0084-0 v2.0 (2007.09.28) |
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来自CDMA研发集团（CDMA Development Group；CDG）的消息指出，CDG和3GPP2共同宣布UMB（Ultra Mobile Broadband）标准已经确定，亦即3GPP2 C.S0084-0 v2.0。
CDG进一步指出，包括日本政府邮电... |
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SanDisk于中国首座制造厂正式落成启用 (2007.09.28) |
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全球快闪记忆卡产品供货商SanDisk宣布，位于中国的首座制造厂正式落成启用。晟碟半导体上海有限公司(SanDisk Semiconductor (Shanghai) Co. Ltd.，简称「SDSS」)位于上海紫竹科学园区，专注封装及测试移动电话及消费性电子装置专用的先进闪存产品，将在SanDisk全球营运方面担当重要角色... |
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TANDBERG完成并购Codian (2007.09.28) |
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提供高质量与创新视讯通讯解决方案的厂商TANDBERG宣布完成并购Codian。 Codian是一家获奖无数且专门研发高传真视频会议设备的公司。 TANDBERG在2007年9月6日宣布并购Codian。这项交易透过现金与股票进行，总金额达到2.7亿美元... |
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SiGe发表WiMAX射频前端模块系列开发计划 (2007.09.27) |
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SiGe半导体（SiGe Semiconductor）针对WiMAX系统市场发表了全新的射频（RF）前端模块系列开发计划。新的前端模块将结合SiGe半导体成熟的高效能 WiMAX 功率放大器架构与多芯片模块整合的专业技术，从而提供无论是效率或效能都领先业界的小型器件... |
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