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高通表示PC手机将在18个月内推出 (2007.09.27) |
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外电消息报导，高通（Qualcomm）CDMA技术的高级副总裁卡托其亚日前表示，苹果的iPhone将会带动手机平台朝向PC发展，而第一部类PC的手机，将在18个月内上市。
卡托其亚所定义的PC手机是介于黑莓手机与笔记本电脑之间的产品... |
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供不应求 东芝只能完成70%的闪存订单 (2007.09.27) |
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外电消息报导，东芝（Toshiba）半导体部门的执行长兼总裁Shozo Saito日前表示，由于市场需求超过产能，因此东芝无法满足所有客户的NAND闪存需求，目前订单已经排到了12月份... |
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夏新与TCL采用TI无线技术的手机正风行全球 (2007.09.27) |
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德州仪器（TI）宣布，中国大陆制造商夏新电子和TCL通讯科技控股有限公司均采用TI整合性无线技术进行手机研发并营销全球，合作的产品包含超低成本移动电话，以及经济实惠且功能丰富的智能型手机等... |
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INTEL四核心处理器席卷全台游戏网咖 (2007.09.27) |
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美商英特尔亚太科技有限公司台湾分公司宣布，Intel酷睿2四核心处理器（Intel Core2 Quad processor）已经进驻全台湾游戏网咖，目前全台网咖安装的内含Intel酷睿2四核心处理器Q6600的桌面计算机已破千台，让玩家可就近体验四核心的强悍效能... |
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Quantum与Atmel达成电容触控技术授权合作 (2007.09.27) |
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Quantum Research Group及Atmel Corporation宣布针对Quantum QTouch及QMatrix的电容触控技术授权合作。Quantum的智财(IP)将导入Atmel picoPower AVR微控制器(MCU)，使此组件能提供触控感测及多项其他控制功能，如用来驱动马达控制、 LED及显示器等... |
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宏达电与联发科将合作推出中低阶3G智能型手机 (2007.09.27) |
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台湾宏达电（HTC）与联发科（MediaTek）将在3G领域进行更密切的合作，最快在2008年下半年将连手推出中低阶3G智能型手机。
过去宏达电在2G时代主要与德州仪器（TI）合作，2007年则全面采用Qualcomm的3G以及3.5G手机平台方案，宏达电也是全球首家采用Qualcomm MSM7500与MSM7200芯片组的手机代工大厂... |
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国际会议探讨CMOS变异性对半导体产业之冲击 (2007.09.27) |
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代表英国及爱尔兰半导体产业之贸易协会－国家微电子学会（NMI），将与英国nanoCMOS项目单位共同举办欧洲第一届针对CMOS变异性主题之国际会议。此会议将于伦敦医师皇家学院于10月23日举行，其将结合代表整个半导体供应链的全球领导级公司及主要研究机构，共同分析变异性对半导体设计的深远影响，并促进双方合作... |
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弘忆国际获晶门科技代理权 (2007.09.27) |
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弘忆国际持续扩大产品代理线，与晶门科技建立合作伙伴关系，弘忆将代理晶门科技产品以及研发设计完整产品应用方案，合作初期策略将锁定在驱动IC、绘图处理IC、图像处理IC的发展... |
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NTT DoCoMo表示日本3G用户人数已超过2G (2007.09.27) |
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根据国外媒体报导，日本最大的行动电信营运商NTT DoCoMo所公布的最新统计数据显示，截止2007年8月底为止，日本3G用户已经达到7784万户，已经全面超越2G用户的数量，将近占整体行动用户总数的80％... |
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Juniper Networks持续参与碳揭露项目 (2007.09.27) |
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高效能网络方案厂商Juniper Networks公司(瞻博网络)宣布赞助并持续参与「碳揭露项目」(Carbon Disclosure Project, CDP)，该项目在纽约市公布第五份报告CDP5。CDP是一套全球标准化机制，要求企业对投资人报告其温室气体排放量... |
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Gartner评定Fortinet为企业网络防火墙领导者 (2007.09.27) |
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整合式威胁管理解决方案厂商Fortinet，宣布市场研究机构Gartner在「2007下半年企业网络防火墙魔术象限（Magic Quadrant for Enterprise Network Firewall, 2H07）」报告中，将Fortinet列于领导者象限... |
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Broadcom推出全球首颗802.11n单芯片解决方案 (2007.09.27) |
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全球有线与无线通信半导体领导厂商Broadcom（博通公司）宣布推出全球首颗全功能802.11n单芯片解决方案。该芯片是Broadcom Intensi-fiT产品家族最新成员，不仅为市场上尺寸最小、最具成本效益的802.11n解决方案，也是业界首颗Wi-Fi产品每秒实际无线传输速率超过200Mbps... |
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NXP推出先进UHF智能型卷标IC (2007.09.27) |
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NXP半导体（NXP Semiconductors）日前宣布推出下一代智能型卷标IC UCODE G2XM和UCODE G2XL，为整体超高频（UHF）应用市场带来突破性功能。新型UCODE RFID芯片能够在极广的读取范围与卡片阅读机密集的环境下稳定运作... |
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三星预测下半年的芯片营收将提高。 (2007.09.26) |
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外电消息报导，三星电子（Samsung）上周五（9/21）于香港的投资者会议上表示，由于市场需求强烈和成本持续降低等因素，未来三星下半年的芯片业务收入将会提高。
三星电子在投资者关系会议的书面报告上表示，该公司NAND闪存的利润，呈现大幅度的成长，而DRAM内存的利润，也持续稳定的成长中... |
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东芝将推出自有的消费性产品处理器 (2007.09.26) |
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外电消息报导，东芝（Toshiba）可能在即将举行的2007年日本高新科技联展(CEATEC)上，展示一款自行研发的处理器。此处理器据说是以Cell处理器为基础，预计将使用在消费性电子产品上... |
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科技也能顾及历史 友达「西大墩窑」正式揭幕 (2007.09.26) |
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位于友达光电台中二期厂区前的「西大墩窑」举办揭幕仪式，由友达光电暨明基友达文教基金会董事长李焜耀，以及中部科学园区管理局长杨文科共同主持。
西大墩窑位于友达光电中部科学园区厂区内，是友达继苏州厂区友缘居、厦门厂区山头村之后，第三个厂区内的文化保存工程... |
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NXP跨足硅麦克风 将于2008年第一季量产 (2007.09.26) |
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors）将在2008年第一季正式量产MEMS硅麦克风。具估计，MEMS硅麦克风每年可取代20亿个以上驻极体电容麦克风（ECM）的MEMS组件，预计未来市场潜力将无穷... |
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美国国家半导体公布PowerWise创新品牌名称 (2007.09.26) |
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美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布旗下一系列可提高能源转换效率的高效能电源管理及模拟讯号路径产品将采用PowerWise这个品牌名称。对于系统设计工程师来说，功耗越低、热产生越少、以及越能延长可携式系统电池寿命，能源转换效率便必然越高... |
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MIPS32 M4K核心获香港应用科技研究院采用 (2007.09.26) |
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MIPS宣布香港应用科技研究院（ASTRI）取得低功耗MIPS32 M4K处理器核心授权，将用來开发各种先进的H.264影音处理应用。香港应用科技研究院IC设计团队将针对媒体处理器、可携式媒体播放器、智能型手机、视频转换器及DTV等新一代行动技术、多媒体及高效能运算解决方案等，开发各种SoC组件... |
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英飞凌进公布降低奇梦达持股进一步细节 (2007.09.26) |
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英飞凌科技在主办承销商的协助下，今天宣布该公司销售奇梦达美国存托股份（American Depository Shares，ADS）的发行价格与发行额度，以及可交换公司债的最终条件与相关股份借贷合约的额度... |
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