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Tektronix AWG7000讯号产生器获EDN提名 (2007.02.16) |
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测试、量测和监控仪器厂商Tektronix，宣布该公司的AWG7000讯号产生器已获提名为EDN「测试及量测类」的「年度创新产品奖」入围名单。
AWG7000任意波形产生器，专为因应测试高速串行数据总线，以及宽带数字RF装置等需求而设计... |
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全球硅晶圆产值达百亿美元 创近年新高 (2007.02.16) |
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国际半导体设备材料协会（SEMI）硅晶圆制造商分会（SMG）指出，去年全球硅晶圆出货面积年增率高达20%，产值也首度达100亿美元。
SMG指出，去年全球硅晶圆出货与产值成长幅度惊人，主要因半导体内存12吋晶圆厂产能不断开出... |
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ST Nomadik应用处理器获LG新款智能型手机选用 (2007.02.16) |
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意法半导体宣布LG电子首款名为JoY的S60手机将采用ST Nomadik多媒体应用处理器和ST预整合的S60平台。ST将提供LG一整套完整的硬件平台，其中包括拥有迭装1-Gbit NAND和512-Mbit mobile DDR DRAM内存的Nomadik应用处理器，以及ST的蓝牙单芯片STLC2500C EDR（Enhanced Data Rate）产品和STW4810电源管理IC... |
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MIC：台湾在线游戏玩家结构改变 轻度玩家崛起 (2007.02.16) |
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资策会信息市场情报中心（MIC）今日（2/16）发表一份调查报告显示，台湾在线游戏玩家的结构已逐渐改变，目前重度玩家占27.5％、中度玩家占35.9％、轻度玩家占36.6％，相较于2006年，重度及中度玩家减少、轻度玩家增加... |
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Comneon、英飞凌和FSMLabs在3GSM共同合作 (2007.02.15) |
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行动通讯协议堆栈软件厂商Comneon和通讯芯片厂商英飞凌科技（Infineon Technologies），以及供应RTLinux给在内建系统装置中进行硬实时（hard real-time）效能操作的FSMLabs公司，宣布推出单核心Linux解决方案，此方案共同整合于一高效率移动电话平台上... |
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AMD、NVIDIA 80奈米制程竞赛开始量产 (2007.02.15) |
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美商超威（AMD）合并ATI后，两家公司产品蓝图已大致底定，其中超威主流级个人计算机芯片组RS690，采用联电80奈米制程，上月底已正式导入量产，主要竞争对手恩维迪亚（NVIDIA）代号MCP73的芯片组，则采用台积电80奈米制程生产，将在本季末导入量产... |
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世界之最 芬兰宽带普及率达到96％ (2007.02.15) |
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一份最新的研究报告指出，芬兰的宽带网络普及率高达96％，而3G手机的使用率也高达五成以上，是世界上网络最发达的国家。
根据报告的内容，芬兰在两年前宽带网络的普及率就已经达到66.7％，而今年更向上提升至令人惊讶的96％，这也充分显现芬兰在网络产业上的高度发展... |
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Nokia看好2007行动电视导航与商务智能手机应用 (2007.02.15) |
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Niokia在西班牙巴塞隆纳所举办的2007 3GSM 展会上公布今年的手机业务发展计划。Nokia将致力于行动电视、导航定位信息服务、以及商务应用这三大领域，并推出6款针对上述领域应用的手机产品... |
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Spansion成为全球最大NOR Flash供货商 (2007.02.15) |
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根据调查，2006年Spansion已经取代Intel（英特尔），成为全球最大的NOR闪存供货商。
市场研究机构iSuppli指出，2006年Spansion销售额成长25.1％，而总体NOR市场仅成长8.1％。Spansion销售额达25.8亿美元，市场占有率为30.4％，超过英特尔，成为NOR闪存市场的龙头厂商... |
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Nokia与Intel终止HSDPA应用于笔记本电脑计划 (2007.02.15) |
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全球手机大厂Nokia宣布将终止与Intel的合作关系，未来双方将停止继续针对HSDPA无线传输标准技术应用在笔记本电脑的计划。
Nokia总公司发言人表示，Nokia原本计划与Intel合作将属于3.5G的HSDPA无线网络传输标准，应用在笔记本电脑的相关计划，已经终止合作关系... |
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易利信于3GSM上展示全新高画质行动电视技术 (2007.02.14) |
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易利信（Ericsson）于周一（2/12）在3GSM大会上展示了一项多媒体广播多播（MBMS）的高画质行动电视技术，预计此技术将在2008年开始商用。
这项新技术的特点在于能在现行的3G网络中，使不限数量的用户同时观看相同的行动电视节目；再者，此技术还能提供交互式的行动电视，让用户能快速转换频道及进行互动服务... |
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Actel在IIC深圳和上海展会展示一系列产品 (2007.02.14) |
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Actel公司将于2007年3月5-6日于深圳及3月13-14日于上海举行的国际集成电路研讨会暨展览会（IIC-China）上，重点展示其最新的技术产品--Actel IGLOO系列组件。此组件是低功耗的现场可编程门阵列（FPGA）产品... |
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中国RoHS标准将于2007年3月正式实施 (2007.02.14) |
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由中国信息产业部、国家发改委、商务部、海关总署、国家工商总局、国家质检总局及国家环保总局联合制定的「电子信息产品污染控制管理办法」，也就是俗称的中国版的RoHS(Restriction of the use of certain Hazardous Substances)标准... |
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TI分食联发科中低阶手机市场 (2007.02.14) |
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德州仪器（TI）发表第三代超低价手机解决方案「Lo-Costo ULC」，将多媒体功能整合为一颗系统单芯片，上半年即可送样，直捣联发科在中国大陆低价手机芯片市场的地盘。
研究机构ABI Research指出，2011年之前，全球的超低价入门手机市场规模将达3.3亿支，市场潜力依然惊人... |
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Vodafone与Nokia和Google合作智能导航手机功能 (2007.02.14) |
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在西班牙巴塞罗那举行的2007 3GSM大会期间，手机大厂与行动营运商Vodafone已经签订一项合作协议，未来Nokia将替Vodafone的智能型手机提供客制化的操作系统软件。
双方公布的联合声明中表示，未来Nokia将在Vodafone手机中内建属于Vodafone版本的S60操作系统，Vodafone认为这将节省成本支出，并有利于提高客制化手机的数据收发速度... |
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Intel正式发表80核心兆级运算可编程处理器 (2007.02.14) |
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英特尔（Intel）于周二（2/13）发表一个内含80颗核心的兆级运算（Tera Scale）可编程处理器（programmable processor）。该芯片面积仅指甲般大小（275平方公厘），却拥有同于超级计算机等级的运算能力，能提供每秒数兆次浮点运算（Teraflops）的效能，同时耗电量更低于目前的家电产品... |
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高通与Spansion合作开发新兴市场低阶CDMA手机 (2007.02.14) |
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3G CDMA手机通讯芯片大厂高通（Qualcomm）与储存芯片与内存制造商Spansion联合宣布将合作生产低阶价廉的手机芯片产品，以便降低成本，能在新兴市场销售更为廉价的CDMA手机，双方认为此举将能下降近25％的成本... |
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AT&T取得统宝虚拟私人网络及远距接取合约 (2007.02.14) |
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AT&T宣布，TPO Displays Corp (统宝光电)已决定由AT&T为其提供一套虚拟私人网络(VPN)解决方案，连接统宝光电的多个营运据点，支持语音及数据通讯应用。统宝光电于2006年6月透过合并台湾的Toppoly Optoelectronics Corp. (统宝光电股份有限公司) 及荷兰的飞利浦行动显示器系统事业部组成，成为全球主要行动显示解决方案主要供货商之一... |
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Intel将于2008年生产35奈米NAND Flash (2007.02.13) |
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Intel（英特尔）宣布与美光（Micron）合资的新加坡新厂中，将在2008年将以先进的35奈米制程技术，生产NAND型闪存（Flash）产品，而透过35奈米制程技术，英特尔将可大幅增加其成本竞争力；此外，随着Santa Rosa平台的问世，Robson技术将结合NAND型Flash作为储存的媒介，提高硬盘读写速度，且在手机内存当中，NAND型Flash也将扮演要角... |
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OLPC将在8国开始发送 全球拭目以待 (2007.02.13) |
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麻省理工学院创建的非营利组织OLPC（One Laptop Per Child），将在本月开始在巴西等八个国家分送近2500台单价为150美元的OLPC计算机。
OLPC预计大规模生产计划将从7月开始，预估生产500万台，明年2008年的单价将降至100美元，OLPC计划在2010年前生产5000万台，届时市场价格将低于100美元... |
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